PCB Teknoloji - PCB organik koruma filmi OSP sürecini biliyor musunuz?

PCB'nin yerleştirilmesini sağlamak için bakra yüzeyinde korumalı ölçüler almalı, fakat yüksek yoğunlukta PCB'ler için geleneksel spray tin işlemesi birçok yüksek yoğunlukta toplantının yüzeysel tedavi şartlarını uygulamaz. Sanayi çok yıl önce bunun adında Entek sürecini tanıttı, fakat formülasyon ve endüstriyel çevre ihtiyaçları o zamanda büyümedi ve hava dirençliği süreci çok kısa, birkaç saat içinden iki ya da üç güne kadar. Bu nedenle, o zamanlarda uygulama, genellikle bazı fabrikalarda doğru üretim ve kullanım davasında yerleştirildi. Bu, bazı profesyonel PCB üreticileri için uygun bir seçenek değildi.

Ancak sonraki formüllerin geliştirilmesi yüzünden, liderlik özgür toplantının trendi basıncı, maliyetin avantajı ve ürün yüksek yoğunluk yapısı, organik solder maskesinin geliştirilmesi bazı başarılar yaptı.

Normalde pazarda satılan organik solder maskesi formüllerin genellikle BTA, AI, ABI gibi organik formüllerine dayanarak hazırlanmış ürünlerdir. Çünkü bu organik maddelerin birçok farklı moleküler yapıları vardır, uyuşturucular ilaç özelliklerini gizli olarak klasifik ettiler. ve kullanıcılar neredeyse sadece PCB üretiminin etkilerini anlayabilir ve değerlendirebilirler.

Genel organik solder maskesi, çoklu füzij kaynağının amacına ulaşmak için yaklaşık 0,4umda kalınlığı vardır. Çalışmak ucuz ve basit olsa da, hala aşağıdaki kısıtlıkları var:

1. OSP görüntüle kontrol etmek ve ölçülemek zordur.

2. Çok yüksek film kalınlığı, düşük güçlü içeriğe ve düşük etkinliğe temiz solder yapıştırma operasyonuna yardım etmez, ve bağlantı sağlayan CU5SN6 IMC oluşturmak kolay değil.

3. Birçok kez toplantı nitrogen içeren çevrede çalışmalıdır.

4. Eğer parçacık altın platformu varsa, sonra OSP, operasyon banyosunda bulunan bakır altın üzerinde yerleştirilebilir, bu da bazı ürünler için sorun yaratacak.

Bu ürünlerin en ünlüsü ENTHON tarafından satılan bakra koruma ajanı tarafından temsil ediliyor. Metanol ve suyun çözümlerinde çözülmüş. Ürüntü adı kodu adı olarak CU- XX ve farklı uygulamalar farklı başlıkları vardır. BTA beyaz, ışık sarı, koksuz, kristalin pulu. Asit ve alkali içinde çok stabil ve oksidasyon-düşürme tepkilerine yakın değil. Metallarla stabil ilişkiler oluşturabilir. Bu mekanizma, çöplüklerini korumak için hızlı bir bakır oksidasyonu engellemek için işlemli bakar yüzeyiyle korumalı bir film üretilebilir.

Bu organik bileşenlerin ortak özelliği bakra ile uygun kompleksler üretilebileceği ve bakra oksidize edilemeyecek ve çözüm özelliklerini koruyabilmek için uygun kompleksler üretilebileceği. Şu anda üç tür ürün sistemi var: etik asit sistemi, formik asit sistemi ve rozin sistemi. Rosin sistemi toplantıdan sonra temizlenmek kolay değil, bu yüzden çok az kullanıcı var. Sıvı ilaç sisteminin çoğu büyüme hızını arttırmak için çalışıyor ve su hızlı evaporasyonu yüzünden PH değerini kontrol etmek kolay değil. Genelde, pH'nin artması, IMIDAZOLE'nin olumsuz ve kristalliz olmasını sağlayacak. Bu yüzden pH geliştirmek için yeniden ayarlanmalıdır.