PCB Teknoloji - SMT fleksibil basılı tahtaların dağıtımın gözlemi

Kısa, küçük, ışık ve ince yönünde elektronik ürünlerin geliştirilmesi ile elektronik komponentlerin integrasyon ve miniaturizasyonu gerekiyor. Tradicional through-hole mounting technology (THT) artık ihtiyaçlarını yerine getiremez ve yeni bir nesil SMT mounting technology, yani yüzey dağ teknolojisi (SMT), ortaya çıktı.

Geniş anlamda, SMT yüzeysel dağ komponentleri (SMC: Yüzey dağ komponenti), yüzeysel dağ aygıtları (SMD: Yüzey dağ Aygıtları), yüzeysel dağ yazılmış devre tahtaları (SMB: Yüzey dağ Yazılı Dönüş Taşı), sıradan karıştırılmış devre tahtası gibi tamamlanmış PCB teknoloji içeriğinin genel terimi (pcb: Yazılmış Dönüş Taşı), bölüm, yapıştırma Yüzey dağıtma ekipmanları, komponent seçme ve yeri sistemi, çözümleme ve online testi.

Çünkü SMC ve SMD lider dağıtım özelliklerinin etkisini azaltıyor ve PCB yüzeyi sıkı olarak çözülmüş, parazitik kapasitesi ve parazit etkisi sonuçları arasında çok azaltıyor. Büyük ölçüde, elektromagnet araştırmaları ve radyo frekans araştırmaları düşürülür ve yüksek frekans özellikleri geliştiriler. Böyle komponentler uydu iletişim ürünlerinde geniş olarak kullanıldı: mesela, düşük sesli frekans amplifikatörleri (LNB) ve yerde uydu sinyalleri alırken kullanılacak diğer yüksek frekans ürünlerinde, yüksek frekans içinde kullanılan PCB'ler, özellikleri de: elektrik konstantlerin X için de gerekli ihtiyaçlar var. Örneğin, Devre çalışma frekansı <109HZ> olduğunda, PCB substratının X genelde <2.5 olması gerekiyor. Deneyimler, PCB substratının X'nin sadece substratın özellikleriyle bağlı olmadığını gösteriyor, ancak yenileme maddeleri içeriği ile bağlı. Yüksek frekans devreleri için PCB substratının güçlendirme maddelerinin içeriğinin yüksekliğinde, X değerinde yüksekliğinde, bu yüzden yüksek frekans devreleri için PCB'nin mekanik özelliklerini yüksek frekans devreleri için yeterince güçlü değil, hatta bazı yüksek frekans ürünlerinde bile toplanması gereken PCB'nin çok ince olması gerekiyor. Ve kalınlığı sadece 1/3 normal PCB kalınlığının, bu yüzden PCB kırılmaya daha yakın. Bu özellik bu ürünlerin üretilmesine zorluk getirecek. Bu yüzden, üretim praktiğinde deneyimlerimizin bazılarını ve yukarıdaki metodları yüzeysel dağ üretiminin yüksek frekans üretimlerinde kullanılan zayıf PCB'lerin zayıflığını üstlenmek için kullanılan bazıları deneyimleri hakkında konuşalım, bu üretimleri kütle üretildir. Yavaşça devam edebilirim.

Yüzey dağıtma süreci genellikle üç temel bağlantı içeriyor: solder pastası, patlama ve çözümleme uygulanıyor. Aşağıda ilk iki temel bağlantıya odaklanacağız.

Toplu üretimde genellikle bastırmak için tamamen otomatik bir bastırma makinesi kullanırız (yani solder pastası kaplamak). PCB yazdırma makinesine girdiğinde ve sol yapıştırması ile kaplı olduğunda önce yazdırma makinesinde tamir edilmeli. Yazım makinesi PCB yöntemini düzeltirir Genelde iki tür var: rehberlik trenleri ve pozisyonu taşımak; İkincisi, taşıyan rehberlerin altındaki yerlerini tamir etmek ve yerini kullanmak.

Eğer PCB solucu yapıştırıcısı sabit PCB yöntemiyle bir yazdırma makinesinde kapsamlı olursa, PCB'nin bastırma makinesinin kapsamında yerleştirildiğini ve uygun pozisyonu girdiğini göreceğiz. Yönlendirme trenleri PCB'yi birbirine çarpacak, bu da PCB tahtasının orta kısmını biraz yükseltecek. Bir taraftan, bu çarpma gücü PCB'nin kırılması kolay. Diğer taraftan, çünkü PCB ortası yükselmiş, bütün PCB yüzeyi kaplı olması eşittir. Bu, solder pastasının kaplama kalitesini etkileyecek.