PCB Teknoloji - OSP yüzey tedavi PCB geliştirme ölçüleri

1. Sağ OSP içki seçin

OSP'nin üç türü materyali var: Rosin, Active Resin ve Azole. Şu anda en geniş kullanılan azol OSP. Azol OSP yaklaşık 6 nesil boyunca geliştirildi ve ayrılma sıcaklığı 354,9ÂC kadar yüksek olabilir. Bu, liderlik özgür süreçler ve çoklu refloz çözümler için uygun. PCB üretilmeden önce, ürünün üretim sürecine göre uygun potion seçmesi gerekiyor.

2. OSP filminin kalınlığı ve eşitlik PCB üretim sürecinde ciddi kontrol edilmeli.

OSP sürecinin anahtarı koruma filminin kalıntısını kontrol etmek. Film kalıntısı çok ince ve sıcak şok saldırısı zayıf. Reflow çözümlenme sırasında film yüksek sıcaklığı, kırıklığı ve incelemeye dayanamıyor. Bu da patlamayı kolayca oksidize ve solderliğine etkileyecek. Eğer filmin kalınlığı çok kalıntıysa, çözme sırasında çok iyi olamaz. Flüks tarafından fışkırın çözülmesi ve çıkarması da zavallı çözümleme yol açar.

3. OSP tahtasının üretim süreci

Tahta yerleştirme - düşürme - yıkama - mikro etkileme - yıkama - önce soyunma - DI yıkama - blotting - üst korumalı film (OSP) - blotting - DI yıkama - kurutma - kurutma - kurutma - kurutma - kuru

4. OSP filmin kalınlığını etkileyen ana faktörler

—A. Degreasing. Küçültücü etkisi film formatyonunun kalitesine doğrudan etkiler. Zavallı düşürme sonuçları eşsiz film in kalınlığında. Bir taraftan, konsantrasyon süreç menzilinde çözümü analiz eden kontrol edilebilir. Diğer taraftan, her zaman düşürme etkisinin iyi olup olmadığını kontrol edin. Eğer azaltma etkisi iyi değilse, azaltma sıvı zamanında değiştirilmeli.

b. Mikro-eclipse. Mikro etkileme amacı film formasyonu kolaylaştırmak için zor bir bakra yüzeyi oluşturmak. Mikro etkinliğin kalınlığı filmin oluşturma hızına doğrudan etkiler. stabil bir film kalınlığını oluşturmak için mikro etkinliğin kalınlığını stabil tutmalıdır. Genelde mikro etkileme kalıntısını 1.0~1.5'de kontrol etmek daha uygun. Her değişmeden önce mikro korozyon hızını ölçülemek ve mikro korozyon hızına göre mikro korozyon zamanı belirlemek gerekir.

c. Önceden soaking. Öncelikle soaklamak, Hlorid ions gibi zararlı ions, OSP tank çözümüne zarar vermesini engelleyebilir. OSP hazırlama cilinderin ana fonksiyonu OSP filmin kalıntısını hızlandırmak ve OSP cilindeki diğer zararlı ions etkisini çözmek. Önceden hazırlanma çözümünde uygun bir miktar bakra ions var ki kompleks korumalı film in oluşturulmasını tercih eder ve dip coating zamanı kısayabilir. Genelde bakra ions varlığı yüzünden alkilbenzimidazol ve bakra ions oluşturduğuna inanılır ki, ön fluks çözümünde belli bir şekilde kompleks edilmiştir. Bu çeşit kompleks bir toplama derecede karmaşık bir film oluşturmak için bakra yüzeyine yerleştirildiğinde daha kalın koruma katı kısa bir sürede oluşturulabilir, bu yüzden karmaşık bir hızlandırıcı olarak davranır. Örneğin, prepreprepreg'deki alkilbenzimidazol veya benzer komponentlerin içeriği çok küçük. Bakar ion aşırı aşırı olduğunda, hazırlık çözümü önceden yaşayacak ve yerine koyulmalı. Bu yüzden hazırlık ve hazırlık zamanının konsantrasyonunu kontrol etmesi gerekiyor.

d. OSP'nin ana komponentlerinin konsantrasyonu. Alkylbenzimidazol veya benzer komponentler (imidazol) OSP çözümündeki ana komponentler ve konsantrasyon OSP film in kalınlığını belirlemek için anahtar. Produksyon sürecinde, OSP içeceğin konsantrasyonunu izlemek üzere odaklanmak gerekiyor.

e. çözümün pH değeri. PH değerinin stabiliyeti filmin oluşturma hızına daha büyük etkisi var. pH değerinin stabilliğini korumak için çözüm tank ına bazı buferleme ajanı eklenir. Genelde PH değeri 2.9~3.1'de kontrol edilir ve yoğun, üniformalı OSP filmi orta kalınlığıyla alınabilir. PH değeri yüksek ve PH>5 olduğunda alkilbenzimidazolun çözülebiliği azaldı ve petrol maddeleri azaldı; PH değeri düşük ve PH<2 olduğunda, biçimlenmiş film parçacık çözülecek. Bu yüzden PH değerini izlemek için odaklanmak gerekiyor.

f. Çözümün sıcaklığı. Sıcaklığın değişikliği de filmin oluşturma hızına daha büyük etkisi var. Sıcaklığın yüksekliğinde, film biçimlendirme hızı daha hızlı. Bu yüzden, OSP tank ının sıcaklığı kontrol edilmeli.

g. Film biçimlendirme zamanı (dip coating time). OSP banyo oluşturma, sıcaklığı ve pH değerinde, filmin oluşturma zamanı uzun süredir, filmin oluşturması daha kalın. Bu yüzden filmin oluşturma zamanı kontrol etmek gerekiyor.

5. OSP film kalınlığı keşfetmesi —

Şu anda çoğu PCB fabrikaları UV ultraviolet spektrometrlerini OSP filmin kalıntısını ölçülemek için kullanır. Prensip, genellikle OSP filmindeki imidazol birleşmelerini ultraviolet bölgesinde güçlü absorbsyon özellikleri olmak için kullanmak ve sonra maksimum zamanda absorbsyonu ölçülmek. Bu metod, OSP'nin film kalıntısını hesaplamak basit ve kolay, ama test hatası relatively büyük. Diğer metod, OSP filminin gerçek kalınlığını ölçülemek için FIB teknolojisini kullanmak [6]. PCB fabrikaları, üretim sırasında OSP filminin kalınlığını tanımak ve kontrol etmek için uygun yöntemleri kullanmalı, OSP filminin kalınlığının standart gerekçelerinin uygulamasını sağlamak için.

6. OSP tahta paketleme ve depolama ihtiyaçları

Çünkü OSP filmi uzun süredir yüksek sıcaklığı ve a şağılığı gösterirse, PCB yüzeyi oksidize atacak ve soldaşılığı kötüleşecek. Yükselmesi sürecinden sonra, PCB yüzeyindeki OSP da kırık ve daha kırık olacak. Bu, PCB bakır yağmur oksidizini kolayca yollayacak ve sol gücünü azaltmayacak.

6.1 OSP tahta paketleme ihtiyaçları

OSP tahtasının gelen materyalleri, bağlı kalıcı ve yorumluluk gösterim kartı ile vakuum paketlenmeli. PCB tahtasını tahtadan ayır ki, OSP filmine sıçramak veya sıçramak hasarından kaçırmak için.

6.2 OSP tahta depolama ihtiyaçları

Güneş ışığına doğrudan açık edilemez. Görünüşe göre havalı bir çevrede saklanmalı: 30~70% ve sıcaklık: 15~30 derece Celsius. Röpek hayatı 6 ay daha az. depolamak için özel suyu kanıtlayan bir kabinet kullanmayı öneriliyor. Eğer PCB kapalı ya da sona erdirirse, pişirilemez ve sadece OSP yeniden çalışma fabrikasına dönebilir.

7. SMT bölümündeki OSP tahtasının kullanımı ve önlemleri

a. PCB a çmadan önce PCB paketlerinin hasar olup olmadığını ve havalık gösterici kartının açılmadığını kontrol edin. Eğer zarar verildiyse ya da azaltılırsa, kullanılamaz. Açıklıktan 8 saat içinde on line üretim olmalı. Mümkün olduğunca çok açılık kullanılması tavsiye edilir, ve vakuum paketi, üretilmemiş PCB ve son PCB sayısı için zamanında kullanılmalı.

b. SMT çalışmalarının sıcaklığı ve yüksekliğini kontrol etmek gerekir. Çalışma sıcaklığı: 25±3 derece Celsius, humilik: 50±10%. Yapılandırma sürecinde PCB paletinin yüzeyine boş ellerle terli kirlenmesini engellemek, oksidasyonu nedeniyle ve zavallı çözümleme yol açmak yasaklanıyor.

c. Uyuşturucu yapıştırması için PCB, komponentleri tamamlamak ve ateşi geçmek için mümkün olduğunca kısa sürede yüklenmeli, yıkamaya yol açan bastırma hatalarını veya yükleme problemlerini engellemeye çalışmalı, çünkü yıkama OSP filmini hasar eder. Temizlemek için, solder pastasını %75 alkol içinden uzaklaştırılması öneriliyor. Temizlendikten sonra PCB 2 saat içinde çözülmeli.

d. SMT tek taraflı yerleştirme tamamlandıktan sonra, ikinci tarafın SMT komponentlerinin yerini 24 saat içinde tamamlanması gerekiyor ve DIP (eklenti) komponentlerinin seçimli çözümlenmesi veya dalga çözmesi 36 saat içinde tamamlanması gerekiyor.

e. OSP tedavi edilen PCB'nin solder yapıştırıcısı diğer yüzeyle tedavi edilen PCB'lerden daha zayıf sıvıtlığı olduğundan beri, solder yapıştırıcıları, muhtemelen bakra açılacak. Benzil açılışını tasarladığında, uygun bir şekilde arttırabilirsiniz. Döşeğin 1:1.05 veya 1:1.1'e göre açılması tavsiye ediliyor, ama CHIP komponentinin anti-tin dağ tedavisine dikkat etmeniz gerekiyor.

f. Yeniden çözümleme sırasında OSP tahtasının en yüksek sıcaklığı ve yenilenme zamanı, çözümleme kalitesi yerine geldiğinde süreç penceresinin en aşağı sınırına yakın olmasını ve en yüksek sıcaklığı ve yenilenme zamanı mümkün olduğunca düşük olması tavsiye edilir; Çift taraflı paneller üretirken, ilk tarafı (küçük tarafın sıcaklığı) üretilmesi öneriliyor. İki tarafdaki sıcaklığı, yüksek sıcaklığın hasarını OSP filmine düşürmek için ayrı olarak ayarlanmalıdır. Eğer mümkün olursa, ikinci taraflı OSP tahtasının ikinci tarafından kötü oksidasyonun sorunu etkili olarak iyileştirebilecek, nitrogen üretimi kullanması tavsiye edilir.