PCB Teknoloji - SMT patch işleme süreç kontrol özellikleri

SMT süreç kontrolünün fokusu genellikle 5P: PCB yazılmış tahta, Bölümler, Solder Yapıştırma, Yerleştirme, Profil eğri, yani materyal kontrol + yazdırma tasarımı (örnek tasarımı + yazdırma kontrolü) + patch kontrol + sıcaklık eğri tasarımı.

1. 1 Materiyal kontrol

PCB (Yazılı devre tahtası, basılı devre tahtası) en önemli maddeler. Materiali aldıktan sonra, üreticinin COC (Tamamlama Certification) sertifikasını kontrol etmek gerekiyor (metallografik bölüm raporu dahil, patlama solderability raporu, temizlik testi), Flatness testi, etc.), tahtada suyu silmek için toplantıya önce suçlamak gerekiyor, ve PCB'nin son gününün dikkatini çekilmesi gerekiyor.

Komponentlerin çöplüklerin sol gücüne dikkat vermesi ve altın tedavisini kaldırması gerekiyor. İkinci sıralama gereken komponentler için koplanaritet de dikkatli olmalı, çünkü ikinci sıralama süreci test fixtürünün deformasyonu çarpmasına dayanarak kötü koplanarite sebep olabilir.

1. 2 Yazım tasarımı

Bastırmadan önce, bir şablo tasarlamak, plağın a çılışını ve şablonun kalıntısını belirlemek ve şablonun işleme yöntemini belirlemek gerekir. Genelde, çiçeksiz çelik lazer kesmesi + iç duvardaki elektropolisyon şablonu seçildi. Şablon teslim edildiğinde, sıkıştırma teste edilmeli, 40-50 N olmalı. Her kullanımından önce de sıkıştırma teste edilmeli, tekrarlanan kullanımından sonra 30 N'den az olmasını sağlamak için.

Şablon belirlendiğine göre, bastırma kalitesine etkileyen faktörler: solder yapışma kalitesi ve bastırma süreci parametreleri. Kullanmadan önce solder pastasının testi ve doğrulaması, kullanım sırasında yeniden sıcaklığı, sıcaklığı ve kullanım zamanının sınırına dikkat edilmeli.

Süreç parametrelerindeki squeegee'nin basıncı, 1,97 ~ 2.76 N/cm olması gereken squeegee'nin boyutuna bağlı. Bastırma hızı solder pastasının ve bastırılmış çizgilerin oluşturmasıyla bağlı.

1. 3 Patch kontrolü

Çip komponent pinlerin koplanaritesini kontrol etmesi gerekiyor. Genelde 0,08～0,12 mm ayarlar.

Yükleme basıncısı genelde kontrol ediliyor böylece komponentin derinliğinin sol pastasına basılması için en azından pinin kalınlığının yarısı. Kötü bardak paket aygıtları için yükleme basıncısı cihaz vücuduna zarar vermek için düşürmeli olmalı.

1.4 Temperature curve design

Reflow soldering sıcaklık eğri her farklı tipi PCBA için gerçek sıcaklık testi gerekiyor (Yazılmış Döngü Tahta Toplamı). İyi sıcaklık eğri, maksimum ısı kapasitesi ve en azından ısı kapasitesi, sıcaklık sıcaklığı birleşmesinin sonunda da, yani bütün masanın sıcaklığı sıcaklık eşittiğine ulaşır.

Sıcaklık eğri ayarlaması PCBA boyutuna ve katların sayısına bağlı, komponent belirlenmesi, pin plating ve solder belirlenmesiyle bağlı.