PCB Teknoloji - pcb'deki küçük delikler nedir?

PCB'deki küçük deliklerin neden birçok delik olduğunu herkese açıklayın: “ PCB'deki küçük delikler, bir katın elektrik sinyallerini başka bir katına bağlamak için kullanılır. PCB tahtasındaki delikler yaklaşık üç tür bölünebilir, delikler, sürücü delikler ve eklenti deliklere bölünebilir.

Bok delikleri düzeltmek için kullanılır. İşletici delikler (aynı zamanda vias) elektrik kullanılır tıpkı kablolar gibi. Eklenti deliği, elbette, diod, triodes, kapasitör, induktor ve benzer parçalar içine girmek için kullanılır. PCB, tek taraflı tahta, iki taraflı tahta ve daha fazlasıyla bölünmüştür. Bu tahta, iki tarafından fazlası olan iki tarafından diğer tarafından yönetici deliklerle bağlanmalıdır.1. Bazı ağ çizgileri iki katta yumruklanmalıdır.2 Büyük bölge toprak GND'nin iki katı, birçok deliklerle, gürültü azaltır ve devre tahtasının deformasyonunu buferleyebilir. Bunlar bir kattan diğerine elektrik sinyallerini bağlamak için kullanılır. Eklemek için, çocuk genelde bir araçtır, bu sadece davranışta bir rol oynuyor değil, ama birçok sebep ise bakar ve platin tarafından gelen parazitik kapasitesini azaltmak için iki tarafından ve parazit kapasitesinin etkisini yok etmek için kullanılır. Diğeri de davranışın hızını arttırmak. PCB'deki delikler PTH ve NPTH deliklerine bölüler, yani delikler ve delikler arasından. Döşekler arasındaki katlar arasındaki davranışın rolünü elektriksel olarak bağlanmış, yani ilk katı çizgi ve ikinci katı çizgi İşletici ve davranıcı olmayan delikler içinde delikler ve eklenti deliklere bölünmüştür.

PCB, elektrosuz nickel-altın sürüşünü kanıtlayan elektroloz nickel-altın sürüşünü (ENIG) örtüsü birçok devre tahtalarında başarılı olarak uygulandı. Birim maliyeti daha yüksek olsa da, düz bir yüzeyi ve mükemmel bir yerleştirebilir. Ana ihtiyaç duygusu elektrosuz nickel katmanı çok kırıklı ve mekanik basınç altında kırılmış bulunmuştur. Buna ENIG'den bazı negatif raporlara yol açan endüstri içinde "siyah blok" veya "çamur kırıklığı" denir.İlerlemeler: iyi solderliğin, düz yüzeyi, uzun depolama hayatı, birçok refo solderine dayanabilir.İlerlemeler: yüksek maliyetler (yaklaşık 5 kere HASL'in), "siyah blok" sorunu, siyan ve diğer zararlı kimyasallar kullanarak üretim süreci.

PCB gümüş çarpışmasını kanıtlayan “ Gümüş çarpışması “ PCB yüzey tedavisi yeni eklenmiş bir yöntemdir. Asya'da kullanılıyor ve Kuzey Amerika ve Avrupa'da terfi ediliyor.Çıkış sürecinde gümüş katı sol katlarına eriyor, bakra katında bir kalın/lead/gümüş takımı bırakıyor. Bu bağlantı BGA paketleri için çok güvenilir bir solder toplantısı sağlar. Karşılaştırma rengi kontrol edilmesi kolay yapar, ve bu da HASL'in doğal bir alternatifi. Gümüş girmesi, çok söz verici geliştirme ihtimalleriyle yüzeysel işleme teknolojisi, ama tüm yeni yüzeysel işleme teknolojileri gibi sonraki kullanıcılar çok konservatör. Çoğu üreticiler bu süreçti "soruşturma altında" süreçte düşünüyor, ama muhtemelen en iyi liderli yüzeysel süreç seçimi olacak.