PCB Teknoloji - PCB geliştirme ve destek testi metodları

PCB tarihi

20. yüzyılın başlangıcında, basılı devre tahtalarının gelmeden önce elektronik komponentler arasındaki bağlantı tam bir devre oluşturmak için tellerin doğru bağlantısına dayanıyordu. Elektronik ekipmanların üretimini basitleştirmek için, elektronik komponentler arasındaki sürücü azaltmak ve üretim maliyetlerini azaltmak için insanlar sürücü değiştirme yöntemine başladı.

1903'de Alman icatçı Albert Hanson, birçok katlarda saldırıcı tahtada düz bir folil yöneticisini anlattı. Thomas Edison (Thomas Edison) 1904 yılında çizgi kağıt üzerinde sürücülerin kimyasal yöntemi ile deneyler yaptı.

1913'de Arthur Berry İngiltere'de yazdırma ve etkileme yöntemleri için patent istedi.

1927'de, Amerikan Birleşik Devletler Charles Ducas elektroplatıcı devre modelleri için patent istedi.

1936 yılında Avusturya Paul Eisler (Paul Eisler) İngiltere'deki yağmur teknolojisini bir radyo cihazında basılı devre tahtasını kullanarak icat etti. Paul Eisler'ın yaklaşımı bugün PCB'nin devre tahtalarına benziyor.

1941 yılında Alman manyetik olarak mayınlara çok katı basılı devreler kullandı.

1943 yılında, Amerika Birleşik Devletler, askeri radyolara devre tahtası teknolojisini bastırdı.

1948 yılında ABD reklam amaçları için PCB'yi kullandı.

1950'lerin ortasından beri, basılı devre tahtaları geniş olarak kullanıldı.

Paul-eisler-by-maurice-hubert-1

Paul Eisler'ın ilk radyosu, basılı devre şasi ve anten kolunu kullanır.

PCB geliştirmesi

Bastırılmış tahtalar, tek katından iki katla, çoklu katlara ve fleksibil geliştirildi ve hâlâ saygı geliştirme trenlerini koruyorlar. Yüksek değerliğin, yüksek yoğunluğun ve yüksek güveniliğin sürekli gelişmesi yüzünden, büyüklüğün, maliyetin düşürmesi ve performans geliştirmesi yüzünden, basılı devre kurulu, gelecekte elektronik ekipmanların geliştirmesinde hâlâ güçlü bir hayatılı tutacak.

Yazılı tahta üretim teknolojisinin gelecekte geliştirme trendelerindeki iç ve yabancı tartışmalar basitçe aynıdır, yani yüksek yoğunluğuna, yüksek preciziteye, ince kıymetliğine, ince kablo, güveniliğine, yüksek güveniliğine, çoktan katı, yüksek hızlı iletişim, hafif kilo, ince türün geliştirmesi, üretimde, üretimliliğini artırmak, maliyeti azaltmak, Birçok çeşitli, küçük bir toprak üretiminin geliştirmesine uyum sağlayın. Bastırılmış devreğin teknik geliştirme seviyesi genellikle bastırılmış tahtadaki çizgi genişliği, apertur ve tabak kalınlığı/apertur ilişkisi tarafından temsil edilir.

Dört devre tahtası tamircisi için kontrol metodları

1. Gözleme ve testi

Bir devre tahtasını tamir edilecek kontrol edildiğinde ilk görünüşünü incelemeliyiz ki, enerji edildiğinde ikinci hasar yaratmayacağını sağlayacak. Eğer genel bir dış sorun varsa, devre tahtasındaki sorunu doğrudan görebiliriz ve bunu çözebiliriz.

İnsan yapılmış nedenler

Dönüş tahtasının köşeleri, çip kırılmış ya da değiştirilmiş;

Soketle çip yönteminin doğru olup olmadığını düşündüm.

Çip soketi zorla kırılmış mı?

Kısa devre terminal ile devre tahtasının yanlış yerleştirilmesi.

Yanma sebebi

Saldırganlar, kapasiteler ve diodiler yakılır mı?

Tümleşik devreyi bulgular, çatlar, yak veya karanlık olup olmayan;

Devre tahtası izlerinin parçalanması ya da yakılması;

Bakar deliğinin dışında olup olması;

Fize ve thermistor yakılır ya da kırılır.

2. Statik keşfetme

Eğer kontrol ve kontrol aracılığıyla devre tahtasında sorun bulamazsa, başka komponentleri ve anahtar noktalarını ölçülemek için evrensel bir metre kullanmak gerekir.

Elektrik tasarımı ve toprak kısa devre alanı olup olmadığını

Kısa bir devre varsa izlemek için, diagonal üzerinde iki nokta ölçülmek için bir multimetre ve 5V elektrik temsil çipi kullanın.

Diode doğru çalışıyor mu?

Diyodun pozitif ve negatif pollarını test etmek için bir multimetre kullanın ve diodun fazla akışın yüzünden kırılmış olup olmadığını izlemek için.

Kapacitörün kısa devre olup olmadığı veya devre açıp olmadığı

Kısa devre olup olmadığını ya da devre a çıp olmadığını görebilmek için bir multimetre kullanın. Eğer bu şekilde, bağlantı devrelerinde bir sorun olup olmadığını kontrol edin.

Komponentlerin mantıklı performansı ile tanışması

Birleşik devreleri, transistorleri, dirençleri, etc. bulmak için bir çometre kullanın ve otobüs yapısının dirençliğini kontrol etmek için.

3. Canlı keşfetme

Genelde PCB üreticileri için kullanılır, üreticiler genelde devre tahtasını test etmek için genel bir hata ayıklama platformunu kullanır, problem bölünmek için gözlemler ve statik testi aracılığıyla ve sonunda problematik komponente kilitler. Eğer sorun çözülmezse, canlı dedektifle kontrol edilmeli.

Komponentlerin çok sıcak olup olmadığını

Devre tahtasında güç, her çipinin sıcaklığının normal olup olmadığını kontrol edin, sıcaklığın çok yüksek olup olmadığını yerine koyun ve normal olup olmadığını kontrol edin.

PCB kapısının devrelerinin logik ilişkilerine uygun olması

Devre tahtası kapısını oscilloskop ile ölçün, çıkış düşük, ölçülü yüksek seviye, çip hasar edildi. Çıkış yüksektir, ölçülü düşük seviye, devrelerden çip bağlantısını kesiyor ve ölçülü mantıklı.

Dijital devreğin kristal oscillatörünün çıkışı olup olmadığı

Kristal oscillatörün çıkışı olup olmadığını ölçüp ölçülemek için bir oscilloskop kullanın ve bağlantı çipi yargılama için kaldırılır. Hala çıkış yok ve kristal oscillatörü hasar edildi. Eğer bir çıkış varsa, bağlantı çipi yerleştirilmiş ve sınamalı.

Dijital devre normal olup olmadığı

Dijital devreyi otobüs yapısıyla ölçüp modelin normal olup olmadığını izlemek için bir oscilloskop kullanın.

4. Çevrimiçi testi

İki iyi ve kötü devre tahtalarını karşılaştırarak sorunu kontrol edin.