PCB Teknoloji - SMT solder pastasının yetersiz eritmesinin sebepleri

Bazı SMT çip işleme bitkileri çökme sırasında flux pastasının eritmesine yeterli olabilir. Neden bu? Böyle bir durumdan kaçınmak nasıl? Analiz etmek için birkaç dava var.

1. PCB'deki tüm soldaşlar ya da çoğu soldaşlar arasında yeterli sıvı eritmesi gerektiğinde en yüksek sıcaklık soluma sıcaklığı düşük veya refloz zamanı kısa, bu da yeterli sıvı eritmesi gerektiğini anlamına gelir.

Profesyonel ölçüler: sıcaklık eğri ayarlayın, en yüksek sıcaklık sıcaklık sıcaklık sıcaklık eritmekten 30-40 derece Celsius'e ayarlanır ve refloz zamanı 30-60 derece ayarlanır.

2. SMT çip işleme yapımcısı elektrik kaynağı ile büyük boyutlu smt devre tahtalarını karıştırdığında, iki tarafta flört yapıştırması yeterli olmadığını gösteriyor. Bu tür durum genelde, ateş vücudu relativ kısa ve ısı koruması zayıf olduğunda oluşar, çünkü her iki taraftaki sıcaklık orta sıcaklıktan daha düşük.

Profesyonel ölçüler: en yüksek sıcaklığı yaklaştırır ya da yenileme zamanı uzatır, fırlatılmış devre tahtasını elektrik kaydırmak için ateşin ortasına koymayı dene.

3. Yüzücü yapıştığın yetersiz erişmesi smt patch toplantısı tahtasının sabitlenmiş durumda oluşur. Büyük sol birlikleri, büyük komponentler ve büyük komponentler gibi, ya da büyük bir ısı kapasitesi aygıtı bağlı olduğu yazılmış tahtasının arkasında oluştuğunda, bu yüzden fazla ısı absorbsyon veya sıcaklık harekete neden oluyor.

Preventive measures: 1. SMT çip işleme fabrikası iki taraflı devre tahtalarını dağıtırken, SMT devre tahtasının aynı tarafında büyük komponentleri koymayı dene. 2. En yüksek sıcaklığı arttır ya da sıcaklığı uzatır.

4. Kızıl döşe durumu-----Karanlık renk kızıl döşe patlatıldığında daha sıcaklık absorber. Siyah aygıt beyaz solder toplantısından yaklaşık 30-40 derece Celsius. Bu yüzden, aygıtın rengi yüzünden aynı SMT yazılmış devre tahtasında ve boyutlu farklı, sıcaklık farklı.

Preventiv measures: Solder joints and large-volume components make up the dark color reach the electric welding temperature, the electric welding temperature must be increased.

5. Metal pulunun SMT flux pastasının kalitesi yüksek oksijen içeriği, fakir flux performansı veya flux pastasının yanlış kullanımı var; Eğer fluks pastası düşük sıcaklık kabinetinden çıkarılıp, flux pastasının sıcaklığı yüzünden doğrudan kullanılırsa, oda sıcaklığından daha düşük ve kondensasyon oluşur, yani sol pastası havada moisture absorbiyor ve su tüpücüsü çarptıktan sonra yuzdırıcı pastasında karıştırılır, ya da yeniden dönüştürülen ve geçmiş yuzdırıcı pastası kullanılır.

Preventive measures: lower solder paste kullanma, SMT solder paste kullanma için yönetim sistemini formüle edin. Örneğin, değerlendirme döneminde kullanın, kullanmadan bir gün önce buzdolabından çöplük pastasını çıkarın ve kondensasyonu engellemek için oda sıcaklığına ulaştıktan sonra konteyner kapısını açın; Yeni soldering pastasıyla karıştırılmaz.