PCB Teknoloji - SMT PCB tahtaları üretimi Prozesi Yöntemi Araştırma

Miniyaturalizasyon ve elektronik ürünlerin incelenmesi trendi ile elektronik ürünlerde birçok devre tahtası SMT üretim teknolojisini kabul ediyor, yani yüzeydeki dağ teknolojisi, yani tüm elektronik komponentler devre tahtasının yüzeyiyle birleştirildir ve daha önceki gibi olmak zorunda değildir. PCB tahtalarında rezerve edilen deliğin içine koyun, sonra arkadan solun.

SMT teknolojisi devre tahtalarının üretimi s ürecini daha otomatik ve hızlı yapar, insanların araştırmalarını azaltır. Önceki eklentilerle karşılaştığında bu teknolojide kullanılan komponentler küçük, ince ve güvenilir.

SMT üretim çizgisi, bastırma makinesi, yerleştirme makinesi, tekrar çözümleme tahtası, soğuk ekipmanları ve yardımcı optik testi ekipmanları, temizleme ekipmanları, suyu ekipmanları ve materyal depolama ekipmanları içeriyor.

SMT - üretim satırı

SMT sürecinin devre kurulunun nasıl üretildiğini görelim.

Öncelikle, PCB tahtasının elektronik materyal listesinin ihtiyaçlarına göre hazırlanmış elektronik komponentleri besleyici üzerinde kullanılmalı ve yerleştirilmeli. Yükleme metodu, besleyici üzerinde materyalleri yerleştirmek, sonra besleyiciyi yerleştirme makinesinin uyumlu alanına yerleştirmek, hangi alanda materyal sayısını düzeltmek için, bu, üretim teknikatçısı program ı yazmadan önce kurulun toplama hatlarını beklemek için materyal hazırlama metodu.

Komponentleri devre tahtaları olarak adlandırıyoruz. PCB tahtaları. PCB bir çalışan ın destek kuruluna el bağlanması gerekiyor ve PCB tahtalarının boyutuna göre belirlenmesi gereken her destek kuruluna birkaç PCB tahtası koymalı.

Bastırılmış tahtın bracketi yüksek sıcaklık dirençli maddelerden yapılır. Tüm üretim sürecini PCB tahtasıyla yükleyecek. Sonra, bölümlerle birlikte PCB kurulu toplantı çizgisinin sonunda personel tarafından kaldırılacak. Boş destek kurulu çizginin sonuna geri dönecek ve yenilenmiş PCB.

PCB tablosunu yükleyin ve üretim çizgisine girmesini bekleyin.

Üretim çizgisinin ilk savaşı, bu PCB tahtalarına, yani bu tahtaların üstünü kokusuyla örtmek ve kokusunda delikler var. Bu delikler, komponentlerin kurulması gereken PCB tahtasıyla karşı karşılaşırlar, yani solder joints. Solder joints and PCB for component welding, the wiper controlled by the machine, and the entire steel mesh. Bu zamanlar, PCB'deki sol toplantıların yeri, sol pastasını çelik gözlüğünün kalıntısıyla örtecek.