PCB Teknoloji - PCB üretimlerinde mümkün PCB kalite sorunları

PCB üretimi sırasında PCB kalite sorunları genellikle aşağıdaki noktaları içeriyor:

I. Çeşitli çözme sorunları

Simptom: Soğuk akıştırma ya da kalın akıştırma noktalarında delikler var.

Refleksyon metodu: deliğin önünde ve sonrasında analiz edilecek, bakra stresinin merkezini bulmak için karıştırılacak. Ayrıca, besleme inspeksyonu çift maddeler için gerçekleştirilir.

Nedenler:

1. Çıkış operasyonundan sonra soğuk bir delik veya soğuk bir yerleştirme noktaları görülür. Çoğu durumda, bakra patlaması zavallıdır, ayrıca çöplük operasyonu sırasında küçülüyor, metalik deliklerin duvarında delikler veya delikler patlatıyor. Eğer bu ıslak işleme sürecinde olursa, soyulmuş volatilizasyon

Materiyal kaplıkta kaplıyor ve sonra sıcaklık kaynağının sıcaklık etkisi altında dışarı çıkarılır. Bu da bir bozlu ya da patlatma deliğine yol a çar.

Tedavi metodu:

1. Bakar stresi yok etmeye çalışın. z-aksinde veya kalın yönündeki laminatların küçülüğü genellikle verilerle bağlı. Metalizasyon deliklerin kırıklığını terfi edebilir. Küçük z aksi azaltma konusunda bilgi için tavsiye almak için laminat üreticileriyle çalışın.

II. Yüksek güç sorunu

Simptom: Kıpırdama sırasında, bölüm yöneticiden ayrılır.

İzleme yöntemi: gelince inceleme sınamasında yeterli testi durdur ve bütün ıslak işleme süreçlerini dikkatli kontrol edin.

Sorun sebebi:

1. İşlemi sırasında elektroplatılma çözümü, çözücü etkisi veya bakra stresi tarafından sebep olabilir.

2. Sıçrama, sürükleme ya da perforasyon parçacığıyla bölünecek ve delik metallisasyon operasyonunda temiz olacak.

3. Dalga çözümleme veya el çözümleme sırasında patlama veya kablo ayrılması genelde yanlış çözümleme teknolojisi veya çok yüksek sıcaklık geçici yüzünden neden oluyor. Bazen, laminat iyi bağlanmıyor ya da termal parçası gücü yüksek değil, bir parçası ya da kablo ayrılımı oluşturuyor.

4. Bazen PCB çoklu katı tahtası tasarlanmış düzenleme bölümü ya da kablo tersi merkezde ayrılmasına neden olur.

5. Çözümleme işlemi sürecinde, sağlanmış komponent sıcaklığı parçasının ayrılmasını sağlayacak.

Tedavi metodu:

1. laminat üreticisine her adımın silinme zamanı ve sıcaklığı dahil kullanılan çözücüler ve çözücüler listesini verin. Bakar stresi ve aşırı sıcak şok olup olmadığını analiz edin.

2. Sıçrama deposunun makinelerinin uygulama yöntemi kesinlikle tutun. Metalizasyon deliklerin analizi bu sonuçları kontrol edebilir.

3. Tüm operatörler için lax şartları yüzünden bir çoğu kablo veya kablo ayrılır. Solder banyosunun sıcaklık kontrolünün etkisi oluşturduğunda ya da solder banyosunda yaşam zamanı uzatırdığında ayrılır. Elçi kalıntılı çarpma operasyonunda, bölüm ayrılması yaklaşık bir watt kullanımına neden oluyor.

Elektrik ferrokrom ve profesyonel süreç eğitimi durdurmak başarısız. Bugün bazı laminat üreticileri şiddetli solderin uygulamaları için düşük sıcaklığında yüksek sıcaklık gücü olan laminatları üretiyorlar.

4. Eğer yazılmış tahtın tasarlanmış düzenlemesinin sebebi olan bölüm her tahtın tersi merkezinde olursa; Sonra basılı tahta yeniden imzalanmalı. Genelde, bu kalın bakra buğunun ya da kabın sağ açının merkezinde olur. Bazen uzun kablolar da böyle bir sahne olacak. Çünkü

Sıcaklık küçülüğünün farklı koefisleri yüzünden.

5. Yazılmış devre tahtasının zamanı tasarlayın Mümkün olursa, bütün yazılmış tahtadan ağır komponentleri çıkarın ya da bastırılmadan sonra onları yerleştirin. Genelde düşük sular elektrik solderleme demiri dikkatli kalıntılar için kullanılır. Komponentlerin sıkıştırılmasıyla karşılaştırıldığında, alt verilerin sürekli ısınma zamanı daha kısa.

III. Çok büyüklük değiştirme sorunu

Simptom: işlemden veya çözdükten sonra, altyapı boyutları tolerans üzerinden geçer veya düzenlenemez.

Refleksyon metodu: işleme sürecinde kalite kontrolü tamamen durdur.

Nedenler:

1. Kağıt tabanlı verilerin yapısal yapılar yöntemi fark edilmiyor ve ileri düşürme yaklaşık yatay yarısı. Ayrıca, soğuktan sonra substrat orijinal boyutuna geri dönemez.

2. Eğer laminatın stresinin bir parçası serbest bırakılmazsa, işleme sürecinde bazı zamanlar normal boyutlu değişikliklere sebep olur.

Tedavi metodu:

1. Tüm tüketicilere, tabağı yapı ve yapı yönünde kesmesini söyle. Ölçüm değişiklikleri mümkün alanı aştırsa, temel materyal yerine kullanılabilir.

2. İşlemden önce materyal stres nasıl yayınlamasını tavsiye için laminat üreticisine bağlantı edin.