Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Noticias de PCB

Noticias de PCB - Especificaciones de diseño y cableado de PCB de placas de circuito impreso

Noticias de PCB

Noticias de PCB - Especificaciones de diseño y cableado de PCB de placas de circuito impreso

Especificaciones de diseño y cableado de PCB de placas de circuito impreso

2021-11-10
View:548
Author:Kavie

(1) principios de diseño de cableado de placas de circuito impreso


Placa de circuito impreso


1. los cables deben evitar el cableado agudo y recto. se recomienda usar el cableado de 45 °.

2. las líneas de señal de las capas adyacentes son ortonormales.

3. la señal en la placa de circuito de PCB de alta frecuencia debe ser lo más corta posible.

4. las señales de entrada y salida deben evitar el acoplamiento adyacente en la medida de lo posible, preferiblemente agregando un cable de tierra en medio del circuito para evitar el acoplamiento de retroalimentación.

5. la dirección de la línea de alimentación y la línea de tierra de la placa de circuito impreso de doble capa debe ser consistente con la dirección del flujo de datos para mejorar la resistencia al ruido de la placa de circuito impreso.

6. la puesta a tierra digital y la puesta a tierra analógica deben separarse. Para los PCB de circuitos de baja frecuencia, se debe utilizar un solo punto conectado a tierra en paralelo en la medida de lo posible; Las placas de circuito de PCB de alta frecuencia deben estar conectadas a tierra en serie multipunto (esto se introdujo en los artículos de diseño anteriores de la serie de pcb, y los amigos que lo necesiten pueden volver a referirse a los artículos relevantes). Para los circuitos digitales, el cable de tierra debe cerrarse para formar un circuito para mejorar la resistencia al ruido de la placa de circuito.

7. para las líneas de reloj y las líneas de señal de alta frecuencia, el ancho de línea debe considerarse de acuerdo con sus requisitos de resistencia característicos para lograr la coincidencia de resistencia.

8. el cableado y la perforación de toda la placa de circuito deben ser uniformes para evitar una densidad significativamente desigual. Cuando la señal externa de la placa de circuito impreso tiene un área en blanco grande, se deben agregar cables auxiliares para que la distribución de los cables metálicos en la placa sea básicamente equilibrada.

(2) requisitos de proceso para el diseño de cableado

1. a continuación, los grandes nombres de nuestra empresa enumeran los anchos de rastreo de cableado y los tamaños de agujeros más utilizados:

Nota: los agujeros debajo de los elementos de embalaje bga deben bloquearse con resina en la parte delantera y trasera de acuerdo con los requisitos del proceso de procesamiento.

1) cuando el ancho de la pista es de 0,3 mm

Tamaño recomendado para cada componente cuando el ancho de la pista de PCB es de 0,3 mm

2) cuando el ancho de la traza sea de 0,2 mm:

Tabla de recomendación de tamaño de cada componente cuando el ancho de línea es de 0,3 mm

3) cuando el ancho de la traza sea de 0,15 mm

Tamaño recomendado para cada componente cuando el ancho de línea del PCB es de 0,15 mm

4) cuando el ancho de la traza sea de 0,12 mm

Tamaño recomendado para cada componente cuando el ancho de línea del PCB es de 0,12 mm

Recordatorio cálido, la distancia entre la almohadilla debajo de bga y la almohadilla perforada entre la almohadilla también es de ancho de línea. Por razones de proceso, no se recomienda usar un ancho de línea de 0,12 mm.

Tamaño recomendado de la almohadilla perforada

5) cuando el ancho de la línea sea inferior o igual a 0,12 mm, la almohadilla a través del agujero debe agregar gotas de lágrimas. La t en la tabla indica la necesidad de agregar lágrimas. Cuando el tamaño de la placa es superior a 600 mm, el ancho de la soldadura a través del agujero debe aumentar en 0,1 mm. Unidades en la tabla: mm

Tabla de tamaño de la almohadilla estándar

Para no tener agujeros, el diámetro de la ventana de soldadura (ventana de soldadura) debe ser 0,50 mm mayor que el diámetro del agujero. El ancho de la zona de aislamiento superficial también está determinado por el tamaño del agujero. Cuando el diámetro del agujero es inferior o igual a 3,3 mm, el rango es "diámetro del agujero + 2,0"; Cuando el diámetro del agujero es superior a 3,3 mm, el rango es 1,6 veces mayor que el diámetro del agujero. El rango de la zona de cuarentena interior es "apertura + 2,0 mm"

2. principios específicos de cableado de pcb:

1) cableado de la fuente de alimentación y la puesta a tierra

Trate de proporcionar una capa de alimentación separada y una capa inferior; Incluso si quieres tirar de los cables en la superficie, los cables de alimentación y los cables de tierra deben ser lo más cortos y gruesos posible.

Para las placas de circuito PCB de varias capas, generalmente hay un plano de alimentación y un plano de tierra. Tenga en cuenta que incluso si el voltaje es el mismo, la puesta a tierra y la fuente de alimentación de la parte analógica y la parte digital deben separarse.

Para las placas de PCB de una sola y doble capa, el cable de alimentación debe ser lo más grueso y corto posible. Los requisitos de ancho de la línea de alimentación y la línea de tierra se pueden calcular de acuerdo con el ancho de línea de 1 mm correspondiente a la corriente máxima 1a, y el circuito formado por la línea de alimentación y la tierra debe ser lo más pequeño posible.


Para placas de PCB de una y dos capas, los cables de alimentación y los cables de tierra constituyen dibujos recomendados para el diseño.

Para evitar que el ruido de acoplamiento en la línea eléctrica entre directamente en el equipo de carga cuando la línea eléctrica es más larga, la fuente de alimentación debe desacoplarse antes de entrar en cada equipo. Y para evitar que interfieran entre sí, la fuente de alimentación de cada carga se desacopla y filtra de forma independiente antes de entrar en la carga.

2) cableado de líneas de señal especiales

Cableado del reloj:

La línea del reloj es uno de los factores que más afecta a emc. Hay que hacer menos agujeros en la línea del reloj, tratar de evitar caminar con otras líneas de señal y mantenerse alejado de las líneas de señal generales para no interferir con las líneas de señal. Al mismo tiempo, es necesario evitar la parte de alimentación en el tablero de PCB y evitar que la fuente de alimentación y el reloj interfieran entre sí.

Cuando se utilizan varios relojes de diferentes frecuencias en la placa de circuito, dos líneas de reloj de diferentes frecuencias no pueden funcionar lado a lado. Al mismo tiempo, el cable del reloj también debe evitar acercarse a la interfaz de salida en la medida de lo posible para evitar que el reloj de alta frecuencia se acople al cable de salida y se transmita a lo largo de la línea.

Si hay un chip generador de reloj especial en la placa, no se puede cableado debajo de él, se debe colocar cobre debajo de él y, si es necesario, se puede cortar especialmente el suelo.

Para muchos chips con osciladores de cristal de referencia, también se puede cableado debajo de estos osciladores de cristal y se debe colocar cobre para su aislamiento. Al mismo tiempo, la carcasa de cristal debe estar fundamentada.

Para placas de PCB simples de una y dos capas, sin capa de alimentación y formación de tierra, la trayectoria del reloj se muestra en la siguiente imagen.

Diagrama de referencia para el cableado de relojes de placas de PCB de una y dos capas

B. dirección de las líneas de señal diferencial emparejadas

Las líneas de señal diferencial que aparecen en parejas suelen estar conectadas en paralelo y tienen el menor número posible de agujeros. Cuando sea necesario perforar, las dos líneas deben ser estampadas juntas para lograr una coincidencia de resistencia.

C. un conjunto de autobuses con las mismas propiedades debe ser lo más posible y alineado, y la longitud debe ser lo más igual posible.

Algunos principios básicos de cableado de pcb.

Teniendo en cuenta la disipación de calor, evitando la soldadura continua y otros factores, trate de adoptar un buen diseño como se muestra en la siguiente imagen para evitar un mal diseño.

Cuando la distancia entre los dos puntos de soldadura es muy pequeña (por ejemplo, las almohadillas adyacentes de los dispositivos smd), los puntos de soldadura no deben conectarse directamente.

La distancia entre los dos puntos de soldadura del PCB es muy pequeña y los puntos de soldadura no se pueden conectar directamente.

Los agujeros que salen de la almohadilla de parche de PCB deben mantenerse lo más alejados posible de la almohadilla.

Los agujeros que salen de la almohadilla de parche de PCB deben mantenerse lo más alejados posible de la almohadilla.

3) añadir recubrimiento de cobre

La capa interior de la placa de PCB de varias capas está recubierta de cobre y se utilizan hojas negativas (negativas). Si el recubrimiento de cobre de la capa exterior debe solidificarse completamente, no debe haber huecos. Es mejor usar una rejilla de cobre, la rejilla mínima no debe ser inferior a 0,6 mm x 0,6 mm.

Se recomienda el uso de cobre de malla de 30 mil x 30 mil.