Sustrato IC - Fabricación especializada de sustratos IC page 1

Nombre del producto: sensor IC base

Material: shengyi si10u

Anchura mínima / espacio: 35 / 35 um

Superficie: inmersión de oro

Espesor del PCB: 0,25 mm

Capa: 4 capas

Estructura: 1l - 4L, 1l - 2L, 3l - 4l

Tinta de soldadura: taiyang psr4000 aus308

Apertura: agujero láser 0075 mm, agujero mecánico 0,1 mm

Aplicación: sustrato IC del sensor

Modelo: PCB de sustrato de componentes

Material: CC - hl820wdi

Capa: 2 capas

Espesor: 0,3 mm

Soldadura de resistencia: PSR - 4000 wt03

Tratamiento de superficie: oro duro

Apertura mínima: 0,25 mm

Distancia mínima de la línea: 75 micrones

Anchura mínima de la línea: 75 micrones

Aplicación: sustrato de componentes electrónicos

Modelo: sustrato IC de agujero ciego

Material: Mitsubishi Gas HF BT hl832nx

Número de capas: 8

Espesor: 0,6 mm

Tamaño de una pieza: 40 * 55 mm

Soldadura de resistencia: PSR - 4000 aus308

Tratamiento de superficie: oro blando

Apertura mínima: 0,1 mm

Distancia mínima de la línea: 30 micrones

Anchura mínima de la línea: 30 micrones

Aplicación: sustrato IC de agujero ciego

Modelo: USB 3.0 PCB

Material: si10u

Número de capas: 4l

Espesor: 0,3 mm

Tamaño de una pieza: 12,8 * 38,8 mm

Soldadura de resistencia: PSR - 2000 bl500

Tratamiento de superficie: oro blando

Apertura mínima: 0,1 mm

Distancia mínima de la línea: 75 micrones

Anchura mínima de la línea: 40 micrones

Aplicación: USB 3.0 PCB

Modelo: sustrato de encapsulamiento IC de la tarjeta de huella dactilar

Material: shengyi si10u

Número de capas: 2L

Espesor: 0,2 mm

Tamaño individual: 11 * 11 MM

Soldadura por resistencia: PSR - 4000 aus308

Tratamiento de superficie: oro blando + oro duro

Apertura mínima: 0,1 mm

Distancia mínima de la línea: 75 um

Ancho mínimo de línea: 35 um

Aplicación: sustrato de encapsulamiento IC de la tarjeta de huella dactilar

Modelo: sustrato IC encapsulado lga

Material: si165

Número de capas: 4l

Espesor: 0,4 mm

Tamaño único: 8 * 8 mm

Soldadura de resistencia: PSR - 2000 bl500

Tratamiento de superficie: enepig

Apertura mínima: 0,1 mm

Distancia mínima de la línea: 100 um

Ancho mínimo de línea: 40 um

Aplicación: sustrato IC encapsulado lga

Modelo: pequeño sustrato de embalaje LED

Material: doushan (Corea)

Número de capas: 4

Espesor: 0,5 mm

Tamaño único: 1,2 * 1,2 mm

Soldadura de resistencia: PSR - 4000 aus308

Tratamiento de superficie: níquel - plata - oro

Diámetro mínimo del poro: 0,3 mm

Distancia mínima de la línea: 80 um

Ancho mínimo de línea: 30 um

Aplicación: pequeño sustrato de embalaje LED

Modelo: sustrato de embalaje emmc

Material: hl832ns

Número de capas: 4l

Espesor: 0,21 mm

Tamaño de una sola pieza: 11,5 * 13 MM

Soldadura de resistencia: PSR - 4000 aus308

Tratamiento de superficie: oro blando

Apertura mínima: 0,1 mm

Distancia mínima de la línea: 20um

Ancho mínimo de línea: 20um

Aplicación: placa de PCB para el sustrato de embalaje emmc

Modelo: sustrato bga IC

Material: hl832nxa

Número de capas: 2L

Espesor: 0,2 mm

Tamaño de una sola pieza: 35 * 25 mm

Soldadura de resistencia: PSR - 4000 aus308

Tratamiento de superficie: oro blando

Apertura mínima: 0,1 mm

Distancia mínima de la línea: 30 um

Ancho mínimo de línea: 30 um

Aplicación: bga Packaging IC Board PCB

Nombre del producto: sustrato de embalaje sip

Material: shengyi si10u

Capa: 6l

Espesor: 0,5 - 0,6 mm

Tamaño de una sola pieza: 35 * 35 mm

Soldadura de resistencia: PSR - 4000 aus308

Tratamiento de superficie: enepig

Diámetro mínimo del poro: 0075 / 0,1 mm

Distancia mínima de la línea: 30 um

Ancho mínimo de línea: 50 um

Aplicación: tablero de PCB de sustrato IC encapsulado sip

Nombre del producto: sustrato DdR de 4 capas

Material: Química del gas Mitsubishi hl832

Número de capas: 4l

Espesor: 0,25 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: Verde (aus308)

Tratamiento de superficie: oro blando

Apertura mínima: 100 um

Distancia mínima de la línea: 75 um

Ancho mínimo de línea: 50 um

Aplicación: sustrato IC

Modelo: sustrato HDI IC

Material: si10u

Capa: 6l (2 + 2 + 2)

Espesor: 0,6 mm

Tamaño de una sola pieza: 35 * 35 mm

Soldadura de resistencia: PSR - 4000 aus308

Tratamiento de superficie: enepig

Apertura mínima: 0,1 mm

Distancia mínima de la línea: 70 um

Ancho mínimo de línea: 30 um

Aplicación: sustrato HDI IC

Nombre del producto: bga IC Substrate

Placa de identificación: Mitsubishi Gas HF BT hl832nx - A - HS

Anchura mínima / espacio: 30 / 30um

Superficie: enepig (2u)

Espesor del PCB: 0,3 mm

Capa: 4 capas

Estructura: 1l - 4L, 1l - 2L, 3l - 4r

Tinta de soldadura: TAIYO psr4000 aus308

Apertura: agujero láser 0075 mm, agujero mecánico 0,1 mm

Aplicación: sustrato bga IC