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PCB de alta velocidad

PCB Isola 370hr

PCB de alta velocidad

PCB Isola 370hr

PCB Isola 370hr

Nombre del producto: Isola 370hr PCB

Material: Isola 370hr PCB de alto Tg

DF (factor de pérdida): 0021

Constante dieléctrica: 4,04

Temperatura de transición vítrea: tg180 & # 8451;

TD: 340 y # 8451;

Número de capas: 6

Espesor de la placa: 1,0 mm

Tecnología de superficie: lixiviación de oro

Espesor del Cobre: 1oz

Ancho mínimo de línea / espacio de línea: 4 mils / 4 mils

Uso: productos de almacenamiento de datos

Product Details Data Sheet

L1....mEn el En el En el En el En el En el En el En el interiOteriOteriorteriorteriOteriOteriorteriO1.do y preimpregn1.do de Resin1.1. epoXi líder en l1. indNosotrostria, estándar y resSí.tente al calor

IAsí que...ra 3..7.0 horActuar como Sí. Este IndNosotrostrial El mejor in ClActuar comoe – Sin plomo CompEnible ProducAs Para Alta fiabilidad Aplicación PActuar comoar a Ancho ÁmbiA de aplicación Pertenecer Mercado.


Isora 370 horas Laminado Y Prepreg, Condescendencia Aprobación Policlad, Sí. Manufacturado Uso a PEnente AlA EXpresión 18...0Celsius Triglicéridos FR - 4.... MultSiunción Resina epoXi resin SSí.tema Ese Sí. DSí.eño Para Multicapa Impreso Cableado Junta Directiva ((PwC)) Aplicación ¿Dónde? MáXimo Caliente Expresión Y Fiabilidad Sí. ObligaArio. Isola Fabricación Sí.ola 370 horas Laminado Y Prepreg Tener AlA Calidad Vidrio libre de álcalSí. Vidrio Tela Para Superior Conductivo Anodizado FilamenA ((café)) ResSí.tencia. Sí.ola 370 horas Proporcionar Superior Caliente Expresión Tener Baja Coeficiente Pertenecer Caliente Expansión ((Cte)) Y Este Mecánico, Química Y Humedad ResSí.tencia EnribuA Ese Igual or Más Todoá Este Expresión Pertenecer Tradicional FR - 4 Material.


Isora 370 horas Sí. ACosAumbrarse a in Miles Pertenecer PwC DSí.eño Y Sí. Probada A Sí. El mejor in Clase Para Caliente Fiabilidad, Cafetería Expresión, MItigation Pertenecer TratamienA Y Probada Expresión on Sucesivo Laminado Diseño.


Aunque Ado el mundo está de acuerdo, una de las necesidades más urgentes en el campo de la tecnología es "Cómo podemos lograr la próxima generación de tasas de daAs de alta velocidad?" Hay diferentes opiniones sobre cómo lograr este objetivo. Incluso hay opiniones divergentes sobre nuestra posición actual en este proceso. Algunas empresas afirmaron que sólo estaban tratYo de obtener 2...........8... Libra esterlina, otras dijeron que estaban satisfecSí. con la solución tecnológica de 28... Libra esterlina, y algunas afirmaron que habían abYonado 28... Gbps y tenían una tasa de flujo de 5......6. Gbps. Aunque nuestra posición como industria del HardwSí. puede no ser la misma en relación con las tasas de transferencia de daAs de alta velocidad, Adavía hay algunas concesiones.


La primera cosa es que incluso si logramos una tasa de transferencia de inParamación de 28... Gbps, como industria, tenemos que aceptar el hecho de que incluso con los mejores Materiales de hoy, apenas podemos llegar a 56. Gbps, el siguiente paso en la escalera de velocidad de transferencia de datos. Nivel.


Porque Mío Tener Inspiración, I Acostumbrarse a Todo tipo de Material (including PolItetrafluoroetileno (Placa de circuito impreso de Politetrafluoroetileno)) to Pintura Insertar PérHacera Gráfico Para Típico Larga distancia Backplane, ¿Cuál? is Este El mejor material Nosotros Esperanza to Uso Para Bifenilos policlorados. Sin embargo,, Este cost Pertenecer Politetrafluoroetileno is so Alto Ese it is No. a Viable Solución Para Este A corto plazo or A largo plazo El futuro Generación Pertenecer Comercial hardwSí.. Este Realidad is Ese Nosotros Sí. Correr De FR - 4 Laminado to Ahora Nosotros Sí. Ahora Uso Más Complejo Material, Tal as Isola 370hr. Material Como Isola 370hr Hacer posible Nuestro Velocidad to AlSí, claro.zar 28...Gbps, Y Sí, claro. Hacer posible Nuestro Corta distancia Y Rango medio Sistema to AlSí, claro.zar 56.Gbps. Pero Después Ese, Nosotros Will AlSí, claro.zar Este Limitación Pertenecer Productos Ese Nosotros can Razonablemente Anticipación to Proporcionar Superior Información Transmisión Tasa.


Este Segundo Problema is Ese Nosotros No puedo. Aumento Ancho de bYa No. Elemento óptico. óptico Sistema Sí. Casi Infinito Ancho de banda, Pero Este Puro and Simple Problema is Ese it is Difícil to Reemplazar Este Número Pertenecer Visual Conexión Obligatorio on Este Placa de circuito impreso Tener Este Todo Ancho de banda Ese Este Cobre Trace can, if it is Casi Imposible at Tiempo. EmSí.bido Silicio Fotónica Sí, claro. Sí. Este Respuesta for Este El futuro, Pero Todo Sobre Silicio Fotónica is Importante Material, Este Modo Ingeniero Diseño Este Isora 370 horas pcb, and Este Modo Estos Bifenilos policlorados Sí. Manufacturado.


En unos 20.. años, creo que vamos a producir PCB fotónicos de silicio a gran escala, pero probablemente no antes. Como se mencionó anteriormente, la transición a la fotónica del silicio no es un proceso simple, todo tiene que cambiar. Nuestra industria actual es la infraestructura de PCB, pagando por todas las máquinas, todo el equipo, todos los materiales y toda la manufacturabilidad. Los PCB que contienen cobre son muy baratos. La óptica aún no lo es.


El tercer problema es que necesitamos una tecnología de puente que nos permita pasar de las soluciones de PCB de hoy a los futuros productos optoelectrónicos de silicio.


Aunque el orden de magnitud puede ser una descripción técnica difusa, representa la tercera generación de equipos de telecomunicaciones. Requisitos de diseño estándar para equipos de clase empresarial.


Cuando la gente piensa en la televisión por cable, piensan en los grandes conectores que se utilizan hoy en día en el backplane. En última instancia, lo que tenemos que hacer es reemplazar los rastros de PCB por Cable. En particular, las reglas de diseño son simples cuando utilizamos alambre de cobre en lugar de trazas en PCB. Lo que tenemos que considerar es la inclinación del cable (en lugar de la inclinación causada por el trenzado de vidrio en el PCB). Luego está el conector del tablero al cable. Todo esto es fácil de entender. Si estamos en un área de diseño bien diseñada con materiales o cables Limitaciónados, la solución requiere sólo cuántas pulgadas de cable necesitamos y el diámetro del cable que necesitamos. Con esta técnica, la pérdida asociada a la traza de PCB es muy pequeña. En cuanto a los problemas de fabricación, el proceso se ha vuelto más fácil. Al utilizar cables de cobre en PCB, no necesitamos materiales complejos y costosos. Podemos utilizar materiales como Isola 370hr o incluso Isola fr40.8...; Estos materiales son más baratos que los laminados compuestos, como velon o metro 6.. Al utilizar materiales más baratos en alambre de cobre, podemos demostrar que podemos hacerlo más rápido y a un costo más bajo. En algunos casos simples, podemos construir placas de circuitos al mismo costo, manteniendo al mismo tiempo la capacidad de generación futura.


Si Allá ... allí. are Cualquier Desafío in Uso Cobre cables on Material Tal as Isora 370 horas or Incluso si Isola fr408..., Ellos Will Aparecer in Montaje. De Cuidadosamente Gestión Este Montaje Proceso De Este Inicio, Este Montaje Plantas can be on Tabla in a Corto Tiempo.


Bottom Línea: Nosotros are En la actualidad at a Encrucijada in Este Industria. Este PCB Tecnología En la actualidad in Uso has a Historia Pertenecer 30. Año. Antes PCB, Devanado or Multilínea technology. Este Capacidad to Creación Bifenilos policlorados did Ocurrencia Sobre 40 Año Antes. It Toma. us 20 Año to Realmente Hacer Lleno Uso Pertenecer Tecnología de PCB. Y luego, it Toma. us 20 Año to Alcanzar Este limit Pertenecer Tecnología de PCB.


Típico Valores Pertenecer Isora 370 horas or Enlace to Tabla de datos Isola 370hr

Propiedad Valores típicos Unidad Métodos de ensayo
Sistema métrico (inglés) IPC - TM - 6.50 (o como se ha descrito anteriormente)
Determinación de la temperatura de transición vítrea ((Tg)) por Calorimetro de barrido diferencial 18...0 Celsius 2.4.25c
Temperatura de descomposición de TGA (TD) al 5Porcentaje de pérdida de peso 340 Celsius 2.4.24.6.
Tiempo de pelado de TMA (eliminación de cobre)

T26.0

T28...8...

6.0

30..

Minutos 2.4.24.1
Eje Z Cte

Antes de Tg

Después de Tg

50 a 26.0 grados C (expansión total)

45..

230.

2,8...

Ppm / C

Ppm / C

Porcentaje

2.4.24c
Eje X / y Cte Tg anterior 13 / 14.. Ppm / C 2.4.24c
Conductividad térmica 0,4 W / m·k American Society for Testing and Materials e19.52
Tensión térmica durante 10....... segundos a 28...8... grados Celsius (550,4 grados Fahrenheit)

Incomparable

Grabado

Aprobación Transmisión de información visual 2.4.13.1
Constante dieléctrica

ⅰ 100mhz

ⅰ 1 GHz

ⅰ 2 GHz

ⅰ 5ghz

ⅰ 10 GHz

4.24

4.17

4.04

3,92

3,92

” ”

2.5.5.3

2.5.5.9

Rayas bereskinas

Rayas bereskinas

Rayas bereskinas

Tangente de pérdida

ⅰ 100mhz

ⅰ 1 GHz

ⅰ 2 GHz

ⅰ 5ghz

ⅰ 10 GHz

00150

0016.1

00210

00250

00250

” ”

” ”

” ”

2.5.5.3

2.5.5.9

Rayas bereskinas

2.5.5.5

2.5.5.5

Resistividad volumétrica

Después del ensayo de resistencia a la humedad

A altas temperaturas

3.0 x 108....

7.0 x 108....

M © cm 2.5.17.1
Resistividad superficial

Después del ensayo de resistencia a la humedad

A altas temperaturas

3.0 x 106..

2.0 x 108....

(1) 2.5.17.1
Desglose dieléctrico Ygt; 50 Kilovoltios 2.5.6.b
Resistencia del arco 115 Segundos 2.5.1b
Resistencia eléctrica (preimpregnados laminados y laminados) 54 ((135.0)) KV / MM (V / Mile) 2.5.6..2a
Índice de seguimiento comparativo (CTI) 3 (175 - 249) Grado (voltios) UL 746.A
American Society for Testing and Materials D36.38...
Fuerza de pelado

Todas las láminas de cobre Ygt; 17 μm [06.6.9 mils]

Cobre estándar

1. Después del estrés térmico

2. A 125 grados Celsius (257 grados Fahrenheit)

3. Soluciones de postratamiento


1.14 (6..5)


1,25 (7,0)

1,25 (7,0)

1.14 (6..5)

N / MM (LB / in)

2.4.8...c


2.4.8....2A

2.4.8....3

2.4.8....3

Resistencia a la flexión

Dirección de longitud

Dirección transversal

90

77

Ksi 2.4.4b
Resistencia a la tracción

Dirección de longitud

Dirección transversal

55,9

35,6.

Ksi American Society for Testing and Materials d30.39
Módulo de Young

Dirección de longitud

Dirección transversal

3744

3178...

Ksi American Society for Testing and Materials d790 - 15e2
Relación de Poisson

Dirección de longitud

Dirección transversal

0177

0171

” ” ASTM d30.39
Higroscopicidad 0,15 Porcentaje 2.6..2.1a
Inflamabilidad (preimpregnados laminados y laminados) V - 0 Calificación Ul 94
Índice térmico relativo (RTI) 130. Celsius Ul 796.


Nombre del producto: Isola 370hr PCB

Material: Isola 370hr PCB de alto Tg

DF (factor de pérdida): 0021

Constante dieléctrica: 4,04

Temperatura de transición vítrea: tg180 & # 8451;

TD: 340 y # 8451;

Número de capas: 6

Espesor de la placa: 1,0 mm

Tecnología de superficie: lixiviación de oro

Espesor del Cobre: 1oz

Ancho mínimo de línea / espacio de línea: 4 mils / 4 mils

Uso: productos de almacenamiento de datos


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