Noticias de PCB - Reglas de cableado de placas de circuito en el diseño de PCB

Hay muchas reglas de diseño de PCB a las que hay que prestar atención, pero básicamente preste atención a las siguientes reglas, el tablero de PCB de diseño debe ser mejor, ya sea un circuito de alta velocidad o un circuito de baja frecuencia, básicamente es el mismo.

1. disposiciones generales

1.1 áreas de cableado de señales digitales, analógicas y DAA preestablecidas en el tablero de pcb.

1.2 Los componentes digitales y analógicos y el cableado correspondiente deben separarse en la medida de lo posible y colocarse en sus respectivas áreas de cableado.

1.3 Los circuitos digitales se colocan cerca de la interfaz bus paralelo / DTE serie, y los circuitos DAA se colocan cerca de la interfaz de línea telefónica.

1.4 La dgnd, la agnd y la puesta a tierra están separadas.

1.5 distribución racional de la fuente de alimentación y la puesta a tierra.

1.6 La trayectoria de la señal digital de alta velocidad debe ser lo más corta posible.

1.7 La trayectoria de las señales analógicas sensibles debe ser lo más corta posible.

1.8 uso de cables anchos para el seguimiento de la fuente de alimentación y las señales clave.

2. colocación de componentes

2.1 En el esquema del Circuito del sistema:

A) División de circuitos digitales, analógicos, DAA y circuitos relacionados;

B) dividir en cada circuito los componentes digitales, analógicos y híbridos digitales / analógicos;

C) preste atención a la posición de la fuente de alimentación y el pin de señal de cada chip ic.

2.2 División preliminar de las zonas de cableado de los circuitos digitales, analógicos y DAA en el tablero de PCB (proporción general 2 / 1 / 1) y mantener lo más alejados posible los componentes digitales y analógicos y su cableado correspondiente, y limitarlos a sus respectivas zonas de cableado.

Nota: cuando los circuitos DAA representan una gran proporción, habrá más rastros de señal de control / Estado a través de su área de cableado, que se pueden ajustar de acuerdo con las regulaciones locales, como espaciamiento de componentes, supresión de alta tensión, restricciones de corriente, etc.

2.3 después de la División preliminar, comienza a colocar los componentes desde el conector y el enchufe:

A) dejar la posición de inserción alrededor del conector y el enchufe;

B) dejar espacio para la fuente de alimentación y el cableado de tierra alrededor de los componentes;

C) conservar la posición de inserción correspondiente alrededor del enchufe.

2.4 componentes híbridos de Primer dígito (como dispositivos de módem, chips de conversión a / d, D / a, etc.):

A) determinar la dirección de colocación de los componentes y tratar de que los pines de señal digital y analógico estén orientados a sus respectivas áreas de cableado;

B) colocar los componentes en la Unión de las áreas de cableado de señales digitales y analógicas.

2.5 colocar todos los dispositivos analógicos:

Colocar componentes de circuitos analógicos, incluidos circuitos daa;

B) los simuladores se acercan entre sí y se colocan en un lado del PCB que contiene los rastros de señal txa1, txa2, rin, VC y vref;

C) evitar la colocación de componentes de alto ruido alrededor de los rastros de señal txa1, txa2, rin, VC y vref;

D) para módulos DTE en serie, DTE EIA / TIA - 232 - E

El receptor / conductor de la señal de interfaz serie debe estar lo más cerca posible del conector y alejado del rastro de la señal del reloj de alta frecuencia para reducir / evitar dispositivos de supresión de ruido añadidos a cada línea, como estrangulamientos y condensadores.

2.6 colocación de componentes digitales y condensadores de desacoplamiento:

A) los elementos digitales se colocan en el Centro para reducir la longitud del rastro;

B) colocar un capacitor de desacoplamiento de 0,1uf entre la fuente de alimentación del IC y el suelo, y el rastro de conexión debe ser lo más corto posible para reducir el emi;

C) para los módulos de bus paralelo, los componentes se colocan cerca del borde del conector para cumplir con los estándares de la interfaz de bus de aplicación, como el límite de longitud de la línea de bus ISA de 2,5 pulgadas;

D) para los módulos DTE en serie, el circuito de interfaz está cerca del conector;

E) el circuito Oscilador de cristal esté lo más cerca posible de su dispositivo de accionamiento.

2.7 Los cables de tierra de cada área suelen conectarse a resistencias de 0 Ohm o cuentas magnéticas en uno o más puntos.

3. enrutamiento de señales

3.1 en el cableado de la señal del módem, las líneas de señal propensas al ruido y las líneas de señal propensas a la interferencia deben mantenerse lo más alejadas posible. Si es inevitable, se utiliza una línea de señal neutral para el aislamiento.

3.2 El cableado de señales digitales debe colocarse en el área de cableado de señales digitales en la medida de lo posible;

Colocar el cableado de la señal analógica en el área de cableado de la señal analógica en la medida de lo posible; (se puede colocar el cableado de aislamiento con antelación para limitar el cableado y evitar que el cableado exceda el área de cableado)

Los rastros de señales digitales y analógicas son verticales para reducir el acoplamiento cruzado.

3.3 limitar los rastros de señal analógica a áreas de cableado de señal analógica utilizando rastros de aislamiento (generalmente fundamentados).

A) los rastros de tierra aislados en el área simulada rodean el área de cableado de señales analógicas a ambos lados del pcb, con un ancho de línea de 50 - 100 milímetros;

B) los rastros de tierra aislados de la zona digital rodean la zona de cableado de señales digitales a ambos lados del pcb, con un ancho de línea de 50 - 100 milímetros, y un lado del PCB debe tener un ancho de 200 milímetros.

3.4 El ancho de la línea de señal de la interfaz de bus paralelo es superior a 10 mil (generalmente 12 - 15 mil), como / hcs, / hrd, / hwt, / reset.

3.5 El ancho de la señal analógica es superior a 10 mils (generalmente 12 - 15 mils), como micm, mimv, spkv, vc, vref, txa1, txa2, rxa, telin, telout.

3.6 todos los demás rastros de señal deben ser lo más anchos posible, con un ancho de línea superior a 5 mil (generalmente 10 mil) y los rastros entre componentes deben ser lo más cortos posible (los componentes deben colocarse con antelación).

3.7 El ancho de rastreo desde el condensadores de derivación hasta el IC correspondiente es superior a 25 mils, y trate de evitar el uso de agujeros.

3.8 las líneas de señalización que atraviesan diferentes áreas (como las señales típicas de control / Estado de baja velocidad) deben pasar por el cable de tierra de aislamiento en un punto (preferido) o en dos puntos. Si el rastro se encuentra solo en un lado, se puede conectar el rastro de tierra aislado al otro lado del tablero de PCB para saltar el rastro de señal y mantenerlo continuo.

3.9 el enrutamiento de la señal de alta frecuencia debe evitar curvas de 90 grados y utilizar arcos circulares suaves o ángulos de 45 grados.

3.10 El cableado de señal de alta frecuencia debe reducir el uso de conexiones a través de agujeros.

3.11 mantener todas las líneas de señal alejadas del Circuito del Oscilador de cristal.

3.12 para el cableado de señales de alta frecuencia, se debe utilizar un solo cableado continuo para evitar que el cableado múltiple se extienda desde un punto.

3.13 en el circuito daa, deje un espacio de al menos 60 milímetros alrededor de la perforación (todas las capas).

3.14 eliminar el circuito de tierra para evitar que la retroalimentación inesperada de la corriente afecte a la fuente de alimentación.

Lo anterior es la introducción de las reglas de cableado de la placa de circuito en el diseño de pcb. El IPCB también está disponible para los fabricantes de PCB y la tecnología de fabricación de pcb.