IC 기판 - 전자 패치 가공 회로 기판의 포장 기술

전자 smt 칩은 회로 기판의 패키징 기술, COB 패키징을 가공하며, 원시 칩이 공기 중에 직접 노출되면 오염되거나 인위적으로 손상되어 칩의 기능에 영향을 주거나 파괴되기 쉽기 때문에 칩과 키 합선은 모두 접착제로 포장된다.사람들은 또한 이러한 유형의 패키지를 소프트 패키지라고 부른다.COB 패키지의 전체 이름은 LED 발열 문제를 해결하는 기술인 온보드 칩 (COB) 입니다.전기 전도성 접착제 또는 비전도 접착제로 원시 칩을 상호 연결 기판에 부착한 다음 전기 연결을 위해 지시선 결합을 수행합니다.

1.COB 소프트 팩이란 무엇입니까?

세심한 네티즌들은 일부 회로판에 검은색 물건이 있다는 것을 발견할 수 있다. 그렇다면 이 물건은 무엇일까.왜 보드에 있죠?효과가 어떻습니까?사실 이것은 일종의 포장이다.우리는 흔히 소프트 포장이라고 부른다.소프트 포장은 실제로 하드 포장이며 구성 재료는 에폭시 수지입니다.우리는 보통 그것을 본다. 수신 헤드의 수신 표면도 이런 재료이다.안에는 칩 집적 회로가 있다.이 과정을 키합이라고 하는데, 우리는 보통 키합이라고 부른다.이것은 칩 생산 과정 중의 일종의 지시선 결합 공정, 즉 판상 칩 패키지이다.이것은 원시 칩 설치 기술 중의 하나이다.이 칩은 에폭시 수지로 가공된 전자 smt 칩 인쇄회로기판에 설치됐다.그렇다면 왜 일부 회로판은 이런 포장이 없는가? 이런 포장의 특징은 무엇인가?

2. COB 소프트 포장의 특징

이런 소프트 포장 기술은 왕왕 원가를 위한 것이다.가장 간단한 원시 칩 장착으로 내부 IC를 손상으로부터 보호하기 위해이 패키지는 일반적으로 회로 기판의 동박 표면에 배치 된 일회용 성형이 필요합니다.그것은 원형이고 색깔은 검은색이다.이 패키지 기술은 저렴한 비용, 공간 절약, 얇고 가벼움, 발열 효과, 간편한 패키지 방법 등의 장점을 가지고 있다.많은 집적 회로, 특히 대부분의 저비용 회로는 이런 방법으로 집적하기만 하면 된다.회로칩은 더 많은 금속선으로 끌어낸 다음 제조업체에 넘겨 회로판에 칩을 놓고 기계로 용접한 다음 풀을 발라 경화시킨다.

3. 응용장소

이러한 패키지는 독특한 특징을 가지고 있기 때문에, MP3 플레이어, 오르간, 디지털 카메라, 게임기 등 일부 전자 회로 회로에도 사용되어 저비용의 회로를 추구한다.사실 COB 소프트 패키지는 칩에만 국한된 것이 아니라 LED 칩의 거울 금속 기판에 직접 부착되는 통합 표면 광원 기술인 COB 광원과 같은 LED에도 널리 활용됩니다.

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