PCB 블로그 - PCB 열전도 계수

PCB의 열전도율은 재료의 열전도율 특성에 대한 설명입니다.실제 응용에서는 열 임피던스의 크기가 결정됩니다.

환경, 모양 또는 두께의 변화에 따라 열전도율이 변경되지 않는 열전도율 효과

보드의 열전도 계수는 사용되는 재료에 따라 달라집니다.FR4 유리섬유 강화 에폭시 수지판과 같은 일반 회로기판 재료의 열전도율은

약 0.25-0.35W/(mk)이며 알루미늄 기판은 일반적으로 1-3W/(mk) 사이의 열전도율을 가지고 있습니다.

다층 PCB 회로기판의 열전도 계수가 바로 그것의 열전도 계수이다.열전도도가 낮은 재료는 낮은 열 전달 속도를 허용합니다.한편

열전도성이 높은 재료는 더 높은 열 전달 속도를 허용합니다.예를 들어, 금속은 높은 열전도성을 가지고 있기 때문에 열전도성에 매우 효과적입니다.

이것이 바로 열을 방출해야 하는 애플리케이션에 자주 사용되는 이유입니다.그러나 열전도도가 낮은 재료는 절연이 필요한 응용에 적합하다.

에폭시 수지 및 유리(FR4, PTFE 및 폴리이미드)

FR4는 주로 PCB 다중 레이어 회로 기판을 대규모로 생산하는 데 사용됩니다.그러나 이 경우 PCB의 열전도율은 대체재에 비해 매우 낮다.

따라서 이제 다양한 열 관리 기술과 방법을 사용하여 폴리염화페닐과 활성 성분의 온도를 안전한 작업 범위에서 유지합니다.

세라믹 (산화 알루미늄, 질화 알루미늄 및 산화 베릴륨)

세라믹은 에폭시 수지나 유리보다 열전도성이 높다.그러나이 더 높은 열전도율은 더 높은 제조 비용을 수반합니다.

도자기가 기계적으로 질겨서 기계나 레이저로 구멍을 뚫기 어렵기 때문이다.따라서 세라믹 PCB의 다층 제조

어려워지다.

금속 (구리 및 알루미늄)

알루미늄은 주로 금속 코어 PCB 제조에 사용됩니다.금속은 에폭시 수지 및 유리보다 높은 열전도성을 가지고 있으며 PCB 다층 회로 기판을 만드는 데 드는 비용은 다음과 같습니다.

공평했어따라서 열 순환과 열 방출에 노출되어야 하는 애플리케이션에 효과적입니다.금속 코어 자체로 고효율 열 방출 가능

별도의 프로세스와 메커니즘이 필요하지 않습니다.따라서 제조 비용이 절감되는 경우가 많습니다.

보드의 열전도 계수(TC)는 열전도 성능을 측정하는 지표 중 하나입니다.일반적으로 각

보드의 표면 온도가 1 ° C 상승하면 각 단위 시간이 보드를 통과하는 보드의 단위 면적입니다.

이 지표는 일반적으로 보드 재료의 열전도율과 보드 설계 구조의 두 가지 요소에 의해 결정됩니다.