PCB 기술 - 회로 기판 드릴이란 무엇입니까?

보드 드릴은 인쇄회로기판(PCB)을 만드는 데 사용되는 복잡한 기계 부품입니다.PCB를 만들 때 정확성이 전부입니다.따라서 전문적인 기계를 사용하여 정확성, 품질 및 성능을 보장합니다.

두 가지 일반적인 회로 기판 드릴링 방법

1. 기계식 드릴

기계 드릴의 정밀도는 낮지만 실행은 쉽습니다.이 드릴링 기술은 드릴을 가능하게 합니다. 드릴이 드릴할 수 있는 최소 구멍의 지름은 약 6밀이(0.006인치)입니다.

기계식 드릴링의 한계

기계식 드릴은 FR4와 같은 소프트 재료의 경우 800번의 충격에 사용할 수 있습니다.밀도가 높은 재료의 경우 수명이 200 개로 줄어듭니다.이를 무시하면 잘못된 구멍이 생겨 보드가 폐기될 수 있습니다.

2. 레이저 드릴

레이저 드릴은 더 작은 구멍을 뚫을 수 있다.레이저 드릴링은 가공소재와 도구가 서로 접촉하지 않는 비접촉 프로세스입니다.레이저 빔은 보드 재료를 제거하고 정확한 구멍을 형성하여 드릴링 깊이를 쉽게 제어할 수 있습니다.레이저 기술은 깊이를 제어할 수 있는 구멍을 쉽게 뚫는 데 사용되며, 최소 지름이 2밀(0.002")인 구멍을 정확하게 뚫을 수 있다.

레이저 드릴의 한계

회로 기판은 구리, 유리 섬유 및 수지로 만들어지며 레이저 빔이 회로 기판을 효과적으로 관통하기 어렵게 만드는 다양한 광학적 특성을 가지고 있습니다.레이저로 구멍을 드릴하는 경우 이 프로세스의 비용도 상대적으로 높습니다.

보드 드릴링 프로세스

레이어드 프로세스 후에 레이어드 재료를 드릴의 출구 재료 패널에 마운트합니다.수출 재료가 가시의 형성을 감소시켰다.가시는 드릴링 축이 판을 관통할 때 형성되는 구리의 돌출 부분이다.패널 상단에는 더 많은 스택을 마운트하고 자세히 정렬합니다.마지막으로 전체 스택에 알루미늄 포일을 배치합니다.알루미늄 포일은 입구의 가시를 피하고 드릴을 빠르게 회전시켜 발생하는 열도 없앤다. 필요한 양의 구멍을 뚫으면 회로기판은 가시와 오염 제거 처리로 보내진다.

드릴링 품질은 중요한 측면이므로 도구의 기하학적 형태를 고려할 필요가 있습니다.고속강(HSS)과 탄화텅스텐 WC는 복합재료로 구멍을 뚫는 데 자주 사용되는 드릴 소재다.경질 합금 공구는 유리 섬유 강화 폴리머 (GFRP) 의 가공 과정에서 더 긴 공구 수명을 제공 할 수 있습니다.경질 합금 드릴은 일반적으로 회로 기판에 구멍을 뚫는 데 사용됩니다.

보드에서 구멍을 드릴하는 동안 여러 유형의 구멍이 드릴됩니다.구멍에는 구멍 통과 (예: 구멍 통과, 매몰, 블라인드 및 마이크로 구멍), 부품 구멍 및 기계 구멍이 포함됩니다.

보드 드릴 유형

회로 드릴링에 사용되는 드릴에는 직선 손잡이 튀김 반죽 드릴, 고정 손잡이 튀김 반죽 드릴, 고정 손잡이 밑 절단 드릴이 포함됩니다.1) 직자루튀김반죽꽈배기드릴은 대부분 단두드릴에 사용되며 구멍이 간단한 인쇄판이나 단판에 사용되며 드릴의 깊이는 드릴직경의 10배에 달한다.베이스 레벨이 높지 않은 경우 드릴링 커버를 사용하여 드릴링 편차를 방지할 수 있습니다.

2) 현재 대부분의 수치 제어 드릴링 머신은 경질 합금 고정 손잡이 드릴을 사용하고 있으며, 드릴을 자동으로 교체할 수 있는 것이 특징이다.드릴 커버를 사용하지 않고도 위치 정밀도가 높습니다.나선각이 크고 부스러기 배출 속도가 빨라 고속 절삭에 적합하다.드릴의 지름은 부스러기 배출 슬롯의 전체 길이 범위에서 역추형이므로 구멍을 드릴하는 동안 구멍 벽과 마찰이 적고 드릴의 품질이 향상됩니다.흔히 볼 수 있는 드릴의 직경은 각각 3.00mm와 3.175mm이다.

회로기판 드릴은 일반적으로 경질 합금으로 만들어지는데, 에폭시 유리 천으로 코팅된 동박판이 절단 도구에서 특히 빨리 마모되기 때문이다.그것은 고경도, 고내마모성, 고강도, 굴곡, 굴곡, 공구의 수명이 긴 특징을 가지고 있다.