PCB 기술 - PCB 패키지 재료

PCB 패키징은 PCB 패키징을 패키징 화합물 또는 패키징 수지라고 불리는 액체 재료로 채우는 회로기판(이 경우 기판이라고 함)을 보호하는 방법이다.밀봉제 충전 장치의 케이스는 대부분의 경우 전체 회로 기판과 그 구성 요소를 덮어쓰지만, 어떤 경우에는 개별 구성 요소를 밀봉하는 데 사용될 수 있습니다.

PCB 캡슐은 우수한 내마모성과 열, 화학, 충격 및 기타 환경 피해를 보호합니다.전형적인 관개 재료는 에폭시 수지, 폴리우레탄, 유기실리콘 화합물을 포함한다.

PCB 패키지의 유형

1.에폭시 수지: 흔히 볼 수 있는 내구성 있는 PCB 관통 재료로 내화학성이 강하고 부착력이 높은 많은 이상적인 특성을 가지고 있다;대부분의 재료에 좋은 부착력;경도가 높고 절연 성능이 좋다.그 주요 단점은 경화 시간이 길고 경화가 필요하다는 것입니다.관개 후 불량 복구;고온과 저온에 잘 견디는 것은 불가능하다.일반적으로 내고온성은 비교적 좋지만 내저온성은 비교적 떨어진다.

2.폴리우레탄: 더 단단한 재료를 감당하지 못할 수 있는 민감한 커넥터와 다른 전자 부품을 보호하기에 더 부드럽고 유연한 관개 재료.그러나 폴리우레탄의 방습성과 내열성은 다른 일부 관개 재료와 일치하지 않는다.

3.실리콘 수지: 가장 내구성이 강하고 유연한 관개 화합물 중 하나이며, 특히 극한의 온도를 견뎌야 하는 응용에 적합하다.그러나 상대적으로 높은 비용으로 인해 일부 응용 프로그램에서 비현실적입니다.

관봉이란 설비나 수동방법을 사용하여 폴리우레탄관봉접착제, 유기규소관봉접착제와 에폭시수지관봉접착제를 전자부품과 회로가 함유된 부품에 주입하고 실온이나 가열조건에서 고착화하여 고성능 열경화성중합물절연재료를 형성하여 접착목적을 달성하는 과정을 말한다.밀봉, 관개 및 코팅 보호

PCB 주입의 주요 기능

1) 전자기기의 무결성을 강화하고 외부충격과 진동에 대한 저항력을 높인다

2) 내부 구성 요소와 회로 간의 절연을 개선하여 설비의 소형화 및 경량화에 도움이 된다

3) 부품과 회로의 직접적인 노출을 방지하여 장비의 방수, 방진 및 습기 방지 성능 향상

4) 열 전달 및 전도

관봉접착제는 민감한 회로와 전자부품에 장기적이고 효과적인 보호를 제공하여 오늘날의 정밀하고 수요가 높은 전자응용에서 중요한 역할을 발휘하고있다.경화되기 전에 관봉 접착제는 액체에 속하며 유동성을 가지고 있다.접착제의 점도는 제품의 재료, 성능, 생산 공정에 따라 다르다.완전히 굳으면 방수, 방습, 방진, 절연, 비밀유지, 방부, 내온, 내염무, 충격방지 등의 기능을 할 수 있다.현재 시장에서 가장 흔히 볼 수 있는 밀봉고무 제품은 에폭시 수지 밀봉고무, 유기실리콘 밀봉고무, 폴리우레탄 밀봉고무 등 세 가지 재료가 있다.밀봉 접착제의 선택은 전자 제품의 조작 정밀도와 적시성에 직접적인 영향을 줄 것이다.

우리의 현재 제품이 실외에서 사용되든 실내에서 사용되든 우리는 제품 응용의 안정성을 고려하고 제품 부품을 보호하는 방법을 찾아야 한다.제품의 핵심 부품을 잘 보호해야만 어느 정도 제품의 성능과 안정성을 보장할 수 있다.현재 가장 효과적이고 자주 사용되는 방법은 관개 재료를 사용하여 이 목표를 달성하는 것입니다.