точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The heat generated when the electronic equipment is working makes the internal temperature of the equipment rise rapidly. Если тепло не растает вовремя, the equipment will continue to rise, оборудование может утратить силу из - за перегрева, and the reliability of the electronic equipment will decline. поэтому, it is very important to heat the circuit board.
Аль - Бахрпечатная плата temperature rise factor analysis
The direct cause of the temperature rise of PCB is the existence of circuit power devices, мощность электронного оборудования различной степени, heating intensity varies with the power consumption.
два явления повышения температуры в печатном виде:
(1) local or large area temperature rise;
2) краткосрочное или долгосрочное повышение температуры.
The analysis of PCB thermal power is generally analyzed from the following aspects.
1.Electrical power consumption
1) Анализ потребления энергии на единицу площади;
(2) Analyze the distribution of power consumption on the панель PCB.
структура печатных плат
(1) Printed board size;
2) печатные материалы.
три.Installation method of the printed board
1) способ установки (например, вертикальная установка, горизонтальный монтаж);
(2) the sealing condition and the distance from the shell.
теплоизлучение
(1) radiation coefficient of printed board surface;
2) разность температур между печатными платами и поверхностью, прилегающей к ним, и их абсолютная температура;
5.Heat conduction
1) установка радиаторов;
(2) Conduction of other installed structural parts.
теплоконвекция
(1) natural convection;
2) конвекция принудительного охлаждения.
The analysis of the above factors from PCB is an effective way to solve the temperature rise of the printed board, в продуктах и системах эти факторы часто взаимосвязаны и зависят друг от друга, most of the factors should be analyzed according to the actual situation, такие параметры, как повышение температуры и энергопотребление, могут быть правильно определены или оценены только с учетом конкретных фактических обстоятельств.
режим теплоотвода платы
1.High heating device with heat sink and heat conduction plate
если в PCB есть несколько компонентов с высокой температурой (менее 3), то можно добавить радиатор или теплопроводную трубу на нагревательную установку. при невозможности снижения температуры можно использовать радиатор с вентилятором для повышения теплоотдачи. при большом количестве нагревательных установок (более 3) можно использовать большие радиаторы (тарелки). Это специальный радиатор, настроенный по положению и высоте нагревательного устройства на панели PCB, или большой плоский радиатор, используемый для резки различных высот компонентов. теплоотводящий кожух полностью застегнут на поверхности узла, а теплоотводящий кожух соприкасается с различными частями. Однако из - за плохой последовательности компонентов теплоотдача не очень высока. для повышения теплоотдачи обычно на поверхности элемента добавляется мягкая термофазовая подушка.
2.Heat dissipation through the панель PCB
сейчас, панель PCB widely used are copper-coated/стеклянная ткань из эпоксидного стекла или бакелитовой смолы, and a small amount of paper-coated copper board. Хотя эти плиты обладают отличными электрическими свойствами и обрабатываемыми свойствами, they have poor heat dissipation. режим теплоотвода как части, heat can hardly be expected to be transmitted by the RESIN of the PCB itself, Но теплоотдача от поверхности детали до окружающего воздуха. Однако, as electronic products have entered the era of component miniaturization, монтаж высокой плотности, and high thermal assembly, теплоотдача не может быть достаточной только по поверхности виджета с очень малой площадью поверхности. At the same time, широкое использование компонентов для монтажа поверхностей, таких, как QFP и BGA, a large amount of heat generated by components is transmitted to the панель PCB. поэтому, the best way to solve the heat dissipation problem is to improve the heat dissipation capacity of THE PCB directly in contact with the heating element and conduct or emit it through the панель PCB.
3. использование разумного проектирования проводов для достижения теплоотдачи
Потому что теплопроводность смолы в полупроводниковой пластине, and copper foil lines and holes are good heat conductors, Таким образом, повышение остаточности медной фольги и увеличение отверстий для отвода тепла являются основными средствами охлаждения.
для оценки теплоотдачи PCB необходимо рассчитать эквивалентный коэффициент теплопроводности (nine eq) на изоляционной плите PCB, состоящей из различных материалов с различными теплопроводными коэффициентами.
для оборудования, охлаждаемого свободным конвекционным воздухом, желательно установить интегральные схемы (или другое оборудование) на вертикальной или горизонтальной длине.
5.The devices on the same printed board should be arranged по мере возможности according to their calorific value and degree of heat dissipation. The devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small-signal transistors, малая интегральная схема, electrolytic capacitors, сорт.) should be placed at the top of the cooling airflow (entrance). Devices with high calorific value or good heat resistance (such as power transistors, большая интегральная схема, etc.) are placed at the most downstream of the cooling airflow.
в горизонтальном направлении устройства большой мощности должны быть как можно ближе к краю печатных плат, с тем чтобы сократить пути теплопередачи; в вертикальном направлении устройства большой мощности размещаются как можно ближе к печатным платам, с тем чтобы уменьшить их воздействие на температуру других устройств при работе.
7.термочувствительные устройства лучше всего размещать в зоне минимальной температуры (например, в нижней части устройства), не ставить над нагревательной установкой, а несколько устройств лучше размещать попеременно в горизонтальной плоскости.
теплоотдача печатных плат в оборудовании зависит главным образом от потока воздуха, поэтому при проектировании следует изучать пути потока и рационально распределять оборудование или печатные платы. поток воздуха всегда склоняется к тому, чтобы перемещаться в тех местах, где сопротивление меньше, и поэтому при установке оборудования на печатных платах следует избегать создания больших пространств в конкретных районах. Следует обратить внимание на одну и ту же проблему при размещении нескольких печатных плат во всей машине.
избегать концентрации горячих точек на PCB, максимально равномерно распределять энергию на панелях PCB и поддерживать равномерные температурные характеристики поверхности PCB. в процессе проектирования, как правило, трудно обеспечить строгое равномерное распределение, но необходимо избегать районов с высокой плотностью мощности, чтобы не повлиять на нормальное функционирование всей цепи. если возможно, необходимо проанализировать тепловые характеристики печатных схем. например, добавление модулей программного обеспечения для анализа тепловых показателей в специальное программное обеспечение ПКБ может помочь разработчикам оптимизировать дизайн схемы.
10.размещение оборудования с максимальным энергопотреблением и теплоотдачей вблизи оптимального положения теплоотвода. Не ставьте высокотемпературные компоненты в угол и на край машины плата PCBunless there is a cooling device near it. в проектировании по мере возможности Выбирается устройство с большим сопротивлением, и при корректировке планировки печатных плат будет достаточно места для отвода тепла.
