пластина с глухой схемой

в слепых отверстиях, применение глухих отверстий и погребальных отверстий значительно уменьшает размер и качество глухих переходных отверстий подложки ИС печатных плат, уменьшает этажность, улучшает электромагнитную совместимость, добавляет характеристику электронной продукции, снижает затраты, упрощать освещение и быстрее.

слепое отверстие: слепая дыра представляет собой отверстие, соединяющее внутреннюю проводку печатных плат и проводку поверхности печатных плат. Эта дыра не может пробить всю доску.

утопленное отверстие: утопленные отверстия подключаются только к проводам типа отверстий между внутренними слоями, поэтому их не видно с поверхности печатных плат.

Слепые переходные отверстия Субстрат ИС

с начала 20 - го века и до начала 21 - го века в отрасли печатных плат пластин был отмечен стремительный технический прогресс, а также быстрое повышение технологии электронной сборки. как печатный платный сектор, IPCB может развиваться только параллельно с ним.

можно продолжать удовлетворять потребности клиентов.С небольшим, лёгкий электронный продукт, печатных плат развить гибкий лист,жестко-гибкие платы, заглубленные / слепые многослойные платы с подложкой IC и так далее.

говорить о слепом/buried vias, Сначала мы начнем с традиционных многослойных пластин. The structure of the standard multi-layer плата цепи включать внутреннюю и внешнюю цепь, а затем использует процессы сверления и металлизации в отверстиях для достижения функции внутреннего соединения каждого слоя цепей. Однако из-за увеличения плотности цепей упаковка деталей постоянно обновляется. Для того, чтобы позволить ограничить участок платы цепи для размещения более высокопроизводительных деталей, помимо уменьшения ширины цепи, диаметр сверления также измеряется с 1 мм в домкрате, Dип до 0 мм,6 мм в SMD, и дополнительно уменьшен до 0,4 и 0 мм. 0,3 мм, ниже 0,2 мм. Однако он по-прежнему занимает площадь поверхности, Таким образомобразом, на базе IC будет потайное отверстие и слепое отверстие.

Самый эффективный способ увеличить плотность печатных плат — уменьшить количество сквозных отверстий., точно установить слепое отверстие и закопать отверстие. изготовление панелей для слепых отверстий это очень сложно. Эта технология производства слепых колодок IC может оценить общий технологический уровень, проектная мощность,опыт и мудрость IC Substrate печатных плат фабрика.