Новости PCB - PCB не следует игнорировать при проектировании питания

Power supply design only for <крепкий>PCB design link:

1. прежде всего нужно иметь разумную тенденцию: например, вводимые ресурсы./output, автоматическое управление/DC, strong/weak signal, высокая частота/low frequency, высокое напряжение/low voltage, сорт.. . Their orientation should be linear (or separate) and should not blend with each other. цель предотвращения взаимных помех. The best direction is a straight line, но обычно это не так просто, the most adverse direction is circular, К счастью, can be isolated to bring improvement.Вашингтон, small signal, низковольтный PCB дизайн требования может быть ниже. So "reasonable" is relative.

2. Pick a pickup point: The pickup point is often the most important. маленький контактный пункт не знает, сколько инженерно - технических работников обсуждали его, which shows its importance. Вообще говоря, common ground is required, например, ряд заземлений переднего усилителя следует соединять, а затем соединять с основной магистральной линией, сорт.. . In reality, это трудно сделать из - за ограничений, Но ты должен попытаться следовать за ними. The problem is quite flexible in practice. у каждого есть свое решение.. Если объяснить конкретную схему, то легко понять..

3. разумно расположенный фильтр/расцепление capacitor of the power supply. Вообще говоря, only a number of power filter/установочная схема развязывающих конденсаторов, but it is not indicated where they should be connected. На самом деле, these capacitors are for switching devices (gate circuits) or other components that need filtering/decoupling. They should be placed as close to these components as possible, но слишком далеко. Interestingly, фильтр питания/decoupling capacitors are properly placed, Вопрос о месте приземления стал менее очевидным.

4. Эта линия очень тонкая., the line diameter is required, и размер проходного отверстия подходит. Have the condition to do wide line never do thin; High voltage and high frequency lines should be smooth, Без резких поворотов, turning is not allowed to use right angles. заземляющая линия должна быть максимально широкой, лучше всего использовать крупную медь, which docking site problems have considerable improvement. размер паяльного диска или проволочного отверстия слишком мал, or pad size and hole size does not fit properly. искусственное бурение, while the latter is unfavorable to numerical control drilling. легко сверлить прокладку в форму "с", heavy drill off the pad. провод слишком тонок, and the large area of no wiring area is not set up copper, подверженность неравномерным коррозиям.That is, коррозия без разъема, the fine wire is likely to be too corroded, опять сломался, or completely broken. поэтому, the role of setting copper coating is not only to increase the area of ground wire and anti-interference.

5. Number of holes, плотность точек и линий сварки. Although some problems occur in the post production, Но это было вызвано дизайном PCB, they are: too many wire holes, при малейшей неосторожности будет похоронено скрытое повреждение медью. поэтому, the wire hole should be minimized in the design. плотность параллельных линий в одном направлении слишком высока, легко соединиться при сварке. Therefore, плотность линии должна определяться по технологическому уровню сварки. расстояние точек сварки слишком мало, ручная сварка, только снижение эффективности может решить проблему качества сварки. а то. Therefore, минимальное расстояние до точки сварки должно определяться по качеству и эффективности сварщика.