Новости PCB - Общий анализ неисправности печатных плат

печатная плата, commonly known as printed circuit board, is an indispensable part of electronic components and plays a core role. в серии производство печатная плата processes, много совпадающих точек. если ты не осторожна, Совет директоров будет иметь недостатки, это повлияет на все твое тело., and печатная плата проблемы качества будут возникать непрерывно. этотrefore, after the circuit board is manufactured and formed, Тестирование становится необходимым звеном. ниже производители групповой схемы подсветки поделиться с вами плата печатная плата and their solutions.

1. The панель печатная плата is often delamination in use

reason:

1) вопросы, касающиеся материалов или процессов поставщиков

(2) Poor design material selection and copper surface distribution

(3) The storage time is too long, превышать время хранения, and the панель печатная плата is damp

(4) Improper packaging or storage, damp

Меры: Choose the packaging and use constant temperature and humidity equipment for storage. хорошо работать завод печатных плат reliability test, испытание на тепловое напряжение печатная плата reliability test, Ответственные поставщики должны использовать в качестве критерия более чем в 5 раз, and it will be confirmed in the sample stage and each cycle of mass production. обычный производитель может требовать только 2 раза, and only confirm once a few months. имитационное размещение инфракрасных испытаний также может более эффективно предотвратить утечку дефектной продукции, which is a must for an excellent завод печатных плат. Кроме того, the Tg of the панель печатная плата следует выбрать температуру выше 145°C, so that it is safer.

оборудование для проверки надежности: термостат, stress screening type thermal shock test box, печатная плата reliability testing equipment

2. свариваемость панель печатная плата is poor

Reasons: too long storage time, вызывать увлажнение, contamination and oxidation of the layout, аномальный черный никель, solder resist SCUM (shadow), стыковая накладка.

Solution: Strictly pay attention to the quality control plan of the завод печатных плат нормы обслуживания при покупке. For example, чёрный никель, it needs to see whether the производство печатных плат plant has chemical gold out, химически стабильная концентрация проволоки, whether the analysis frequency is sufficient, регулярно ли проводятся испытания на раздевание золота и определение содержания фосфора, и хорошо ли проводятся внутренние испытания на свариваемость.

3. The панель печатная плата is bent and warped

причина: поставщик не рационально отбирает материал, тяжелой промышленности плохо контролирует, хранение неправильное, линии операций аномальны, различные уровни меди значительно отличаются друг от друга по площади, разрыв производства недостаточно.

Контрмеры: перед упаковкой и транспортировкой листовой пластины под давлением из древесной плазмы, чтобы избежать будущей деформации. при необходимости добавлять зажимы на пластину, чтобы предотвратить перегиб платы устройства. перед герметизацией печатная плата необходимо имитировать условия установки IR, чтобы избежать нежелательного изгиба листов в печи.

4. панель печатная плата impedance is poor

Reason: The impedance difference between печатная плата относительно крупная партия.

Меры реагирования: изготовителю было предложено приложить к поставке доклад об испытании партии и полосу сопротивлений, а в случае необходимости - представить сопоставимые данные о внутренних и боковых диаметрах платы.

5. антисварочный пузырь/falling off

причина: выбор противосварочных чернил неодинаков, аномалия в технологии электросварки печатная плата из - за высокой температуры тяжелой промышленности или пластин.

Countermeasures: печатная плата suppliers should formulate reliability test requirements for панель печатная платаи контроль над ними в различных производственных процессах.

6. эффект Авани

причина: в процессе OSP и Гранд меди электрон растворяется в ионы меди, что приводит к разности потенциалов между золотом и медью.

Ответ: производители должны внимательно следить за процессом производства, чтобы контролировать разность потенциалов между золотом и медью.