Новости PCB - технология SMT содержит 17 требований к проектированию элементов

SMT process has 17 requirements for component layout design

The layout of components should be designed according to the characteristics and requirements of SMT electronic processing and production equipment and technology. различные процессы, such as reflow soldering and wave soldering, иметь разную компоновку компонентов. двухсторонняя обратноструйная сварка, there are also different requirements for the layout of the A side and the B side; selective wave soldering and traditional wave soldering also have different requirements.

The basic requirements of SMT process for component layout design are as follows:
The distribution of components on the печатная плата should be as uniform as possible. теплоемкость ТВС высокой массой относительно большая во время обратного сварки. высокая концентрация легко приводит к локальной низкой температуре, что приводит к точечной сварке; одновременно, the uniform layout is also conducive to the balance of the center of gravity. в, it is not easy to damage the components, металлизированное отверстие и сварочный диск.

расположение элементов на печатных платах, аналогичные элементы должны, насколько это возможно, располагаться в одном и том же направлении, характеристики должны быть одинаковыми, чтобы облегчить монтаж, сварку и испытание элементов. например, анод электролитического конденсатора, анод диода, одноступенчатый вывод триод и первый вывод интегральной схемы, по возможности, расположены в одном и том же направлении. все номера частей имеют одинаковое направление печати.

размер нагревательной головки для работающего оборудования SMD должен быть сохранен вокруг крупногабаритного узла.

нагревательный элемент должен быть как можно дальше от других элементов, and generally placed in corners and in a ventilated position в chassis. Heating components should be supported by other leads or other supports (for example, heat sinks can be added) to keep a certain distance between the heating components and the surface of the печатная плата. The minimum distance is 2mm. нагревательный элемент будет основным элементом нагрева печатная плата in the многослойная плита, and make metal pads during design, соединение припоем в процессе обработки, so that the heat can be dissipated through the печатная плата.

удалять чувствительные к температуре элементы от элементов нагрева. например, triodes, интегральная схема, electrolytic capacitors and some plastic shell components should be kept as far away as possible from bridge stacks, мощный элемент, radiators and high-power resistors.

компоновка деталей, требующих корректировки или регулярной замены, таких, как потенциометр, регулируемая катушка индуктивности, микровыключатель переменной емкости, предохранитель, кнопка, модули и т.д., должна учитывать структурные требования машины. Поместите его в удобное для адаптации и замены место. если внутри машины производится регулировка, то она должна быть помещена на легко регулируемую печатную схему; Если во внешнем аппарате происходит регулирование, его положение должно соответствовать положению рукоятки на панели шасси, с тем чтобы предотвратить столкновение между трехмерным и двухмерным пространством. например, для открытия панелей переключателей и их свободного положения на печатных платах необходимо согласовать.

рядом с зажимами, вставными деталями, центром длинной серии зажимов и постоянно работающими частями должны быть установлены отверстия, а вокруг фиксированного отверстия должно быть соответствующее пространство, чтобы избежать деформации от теплового расширения. например, тепловое расширение длинной серии зажимов более серьезно, чем тепловое расширение печатных плат, при сварке гребней волны легко возникает явление коробления.

некоторые детали (например, трансформаторы, электролитические конденсаторы, сопротивление сжатия, мостик, радиаторы и т.д. добавлять определенный припуск на основании установки.

рекомендуется увеличить емкости электролитического конденсатора, резисторы сжатия, мосты, полиэфирные конденсаторы ит.д. не менее чем на 1 мм

электролитический конденсатор не может соприкасаться с нагревательными элементами, такими, как терморезистор большой мощности, трансформатор, радиатор и т.д.

Не размещайте чувствительные элементы напряжения вблизи угла, края или разъема печатной платы, монтажного отверстия, гнезда, выреза, зазора и угла. Эти места находятся в зоне повышенного напряжения печатной платы. легко привести к трещинам или трещинам в точках и деталях сварки.

компоновка сборки должна отвечать требованиям технологии обратного течения и сварки пика волны и интервала. уменьшить эффект тени при сварке на вершине волны.

следует сохранить положение отверстий и крепи печатной платы.

при проектировании больших печатных плат площадью более 500cm2, чтобы предотвратить изгиб печатных плат при проходе через оловянную печь, между печатными платами должны быть установлены зазоры шириной от 5 до 10 мм и не должно быть никаких элементов (кабелей), используется для добавления валика, чтобы предотвратить изгиб печатных плат через оловянную печь.

направление расположения элементов процесса обратного тока.

1. направление размещения компонентов должно учитывать направление сборки печатная плата entering the reflow oven.

для синхронного подогрева сварных концов деталей с двумя концами кристалла и пяток по обе стороны сборки SMD, чтобы уменьшить количество надгробий, перемещений и сварных концов, возникающих в результате одновременного нагрева обеих частей. для таких дефектов сварки, как диски, ось с двумя концами кристалла на печатной пластине должна быть вертикальной в направлении конвейерной ленты обратной печи.

длинные оси компонентов SMD должны быть параллельны направлению передачи флегмовой печи, а длинные оси компонентов кристаллов и компонентов SMD должны быть перпендикулярными друг другу.

4. помимо однородности теплоемкости, при хорошей компоновке компонентов следует также учитывать направление и последовательность расположения компонентов.

для больших размеров печатных плат, чтобы поддерживать как можно более равномерную температуру по обеим сторонам печатных плат, длинные края печатных плат должны быть параллельны направлению конвейера обратной печи. Поэтому, когда размер печатной платы превышает 200 мм, требуется следующее:

A) длинные оси компонентов с двумя концами перпендикулярно по длинной стороне печатной платы.

b) The long axis of the SMD component is parallel to the long side of the печатная плата.

C) печатные платы, собранные по обе стороны, имеют то же направление, что и компоненты с обеих сторон.

d) The arrangement direction of the components on the печатная плата. Similar components should be arranged in the same direction as much as possible, характеристическое направление должно быть равномерным, чтобы облегчить монтаж, welding and testing of the components. например, the positive electrode of the electrolytic capacitor, положительный диод, одноштыревой конец триода, расположение первых труб описанных интегральных схем в том же направлении.

во избежание контакта с печатными линиями во время обработки PCB, the distance between the conductive patterns on the inner and outer edges of the PCB should be greater than 1.25 мм. When the edge of the PCB outer layer has been laid with a ground wire, заземление может занимать маргинальное положение. For the position of the панель PCB занято из - за структурных требований, неразложимый элемент и полиграфический провод. поле нижнего паяльного диска SMD не должно пропускаться/SMC to avoid the solder being heated and remelted in the wave soldering after reflow. отвлечь внимание.

Installation spacing of components: The minimum installation spacing of components must meet the manufacturability, Проверяемость, and maintainability requirements of SMT assembly.