Новости PCB - сбор практического опыта проектирования PCB

вопрос: когда в системе одновременно существует небольшой радиочастотный сигнал и высокоскоростной часовой сигнал, we usually use separate digital/макет моделирования для уменьшения электромагнитных помех посредством физической изоляции, фильтровать, etc. Однако, this is important for miniaturization, высокая степень интеграции и снижение себестоимости мелкомасштабных конструкций, эффект все еще не идеален, because whether it is a digital ground or an analog ground point, Он в конце концов соединяется с заземлением в корпус, so that the interference is coupled to the front end through the ground, Это для нас большая головная боль. Questions, Я хотел бы спросить специалиста о мерах в этой области..

а: The situation of both RF small signal and high-speed clock signal is more complicated. необходимо тщательно анализировать причины помех и соответственно пытаться по - разному. по конкретному применению, you can try the following methods.

A. When there is a small RF signal and a high-speed clock signal, питание должно быть отключено. Switching power supply is not suitable, линейный источник питания.

В. Выбор одного из сигналов малой частоты и высокоскоростных тактовых сигналов и подключение к экранированным кабелям. Никаких проблем.

С. Подключение цифровых узлов к заземлению электропитания (для эффективной изоляции от электроснабжения) и подключение аналоговых узлов к заземлению в корпусе.

Попробуйте использовать фильтры для устранения помех.

Q: If EMC is considered in circuit board design, это, безусловно, увеличит затраты. How can I answer the EMC requirements as much as possible without putting too much cost pressure? Спасибо..

Ответ: на практике использование только печатных плат не может решить коренных проблем, но мы можем улучшить их с помощью печатных плат. рациональная конфигурация устройства, главным образом расположение индуктивного устройства, должна быть как можно короче соединения и рациональное распределение заземления. если это возможно, заземлить все аппаратные коробки на специальной доске со Специальным слоем и сконструировать специальные разъемы, тесно связанные с корпусом оборудования. при выборе устройства следует выбирать низкое, а не высокое, и использовать принцип медленного, а не быстрого.

вопрос: я хочу PCB:

1. автоматическая проводка PCB.

2. (1) + термический анализ

3. (1) + timing analysis

4. (1) + импедансный анализ

(1) + (2) + (3)

6.(1)+(3)+(4)

(1) + (2) + (3) + (4)

как мне выбрать наилучшую цену/соотношение производительности. I hope the PLD aspect: VHDL programming--"simulation--"synthesis--" download and other steps, лучше ли использовать другой инструмент? Or use the integrated environment provided by the PLD chip manufacturer?

Ответ: в данном случае проектирование PCB software, термический анализ не является преимуществом, поэтому не рекомендуется его использовать. For other functions 1.3.4, Вы можете выбрать PADS или Cadence. Все очень понравилось..

Beginners in PLD design can use the integrated environment provided by PLD chip manufacturers, при проектировании более 1 миллиона шлюзов можно использовать один точечный инструмент.

Q: What issues should be paid attention to in проектирование PCB?

Ответ: вопросы, требующие внимания при проектировании PCB. It's like the difference between digital circuit and simulation circuit. Ниже приводятся лишь некоторые общие принципы, на которые следует обратить внимание..

1.PCB - пакеты решений; в том числе покрытие питания, соединительный пласт, расположение проводов, а также направление проводки в каждом слое электропроводки. это повлияет на качество сигналов, даже на электромагнитную радиацию.

линия следа и отверстие, связанные с питанием и заземлением, должны быть как можно более широкими и максимально большими.

Региональное расположение схем с различными характеристиками. Хорошая региональная конфигурация оказывает значительное влияние на трудность маршрутизации и даже качество сигнала.

4. Set up DRC (Design Rule Check) and test-related designs (such as test points) in accordance with the manufacturing process of the production plant.

Другие требующие внимания электрические проблемы абсолютно связаны с характеристиками схемы. например, даже если все они представляют собой Цифровые схемы, внимание к тому, что характеристическое сопротивление канала записи зависит от скорости цепи и длины канала записи.

Q: In high-speed проектирование PCB, the software we use is only to check the EMC and EMI rules that have been set, Дизайнеры должны учитывать правила EMC и EMI. How to set the rules? Я использую программу CADENCE.

Ответ: общая конфигурация EMI / EMC должна учитывать аспекты радиации и проводимости. первый относится к высокочастотной части (> 30 МГц), а второй - к низкочастотной части (< 30мгц). Поэтому ты не можешь просто сосредоточиться на ВЧ - диапазоне, игнорируя нижнюю частоту.

A good EMI/при проектировании EMC необходимо учитывать расположение оборудования, PCB stack arrangement, важный способ связи, Выбор устройства, etc. В начале макета. If there is no better arrangement beforehand, решить позже. Это удвоит усилия и увеличит расходы. For example, Положение часового генератора не должно быть как можно ближе к внешнему стыку. сигнал с большой скоростью должен быть как можно больше маршрутизирован в внутренний слой. Pay attention to the characteristic impedance matching and the continuity of the reference layer to reduce reflections. The slope of the signal pushed by the device (slew rate) ) Is as small as possible to reduce high-frequency components. при выборе развязки/блокировочный конденсатор, pay attention to whether its frequency response meets the requirements to reduce power layer noise. Кроме того, pay attention to the return path of high-frequency signal current to make the loop area as small as possible (also It means that the loop impedance is as small as possible to reduce radiation. наземный слой также может быть разделен для управления диапазоном высокочастотных шумов. Finally, корпус панель PCB разумный выбор жилья.