методика изготовления бронзовых листов PCB

панель PCB бронзовая плита - основа для изготовления печатных плат. Помимо поддержки различных компонентов, Он может достичь электрического соединения между ними или электрической изоляции. производственный процесс панель PCB фольга для пропитки стекловолокна, стекловолокнистая прокладка, армированный бумажными и другими эпоксидными смолами, бакелитовая смола и другие связки, and dry it at an appropriate temperature to stage B to obtain pre-impregnated materials ( Abbreviated as dipping material), затем по технологическому требованию, и подогревать и надавить на ламинарный пресс, чтобы получить необходимое панель PCB плакированный лист.

1.... классификация панель PCB листовой медный лист панель PCB пресс с медным покрытием состоит из трех частей: медной фольги, армированный материал и клей. листы обычно классифицируются по сортам арматуры и клея или по характеристикам листов.
1. классификация по армированным материалам: используется для: панель PCB copper-clad laminates are alkali-free (alkali metal oxide content not exceeding 0.5%) glass fiber products (such as стеклянная ткань, glass mat) or бумага (such as wood pulp paper, отбельная древесная бумага, lint paper), сорт. поэтому, панель PCB листовой лист с медным покрытием можно разделить на две категории: стеклянная ткань и бумага.
2.... по типу клея, клей, используемый в фольге PCB, эпоксидный смола, полиэфирное волокно, полиимид, тефлоновая смола, сорт. поэтому, пластина из фольги PCB делится соответственно на фенолформальдегидные смолы. тип, эпоксидный тип, полиэфирная форма, полиимидная форма, политетрафторэтиленовый тип панель PCB плакированная фольга.
3.. по свойствам и назначению основного материала, в зависимости от степени горения основного материала в пламени и горения после отхода от источника пламени можно разделить на общие и самогасящиеся формы; по кривизне основного материала, можно разделить на жесткую и гибкую. панель PCB плакированная фольга; рабочий климат и условия работы, можно разделить на теплостойкий тип, радиационно - стойкий тип, высокая частота панель PCB плакированная фольга, сорт. Кроме того, есть панель PCB прижимная фольга для особых случаев, например, панель из внутренней фольги, пластина с металлической фольгой, и можно разделить на медную фольгу, никелевая фольга, серебряная фольга, алюминиевая фольга, константан фольга, по типу фольги., пластина из медно - бериллиевой фольги.
4.. часто панель PCB в GB4721 - 1984 установлены модели листового пресса с фольговым покрытием. панель PCB пресс - лист с медной фольгой обычно состоит из пяти букв: буква с означает медную фольгу, база для представителей второго и третьего букв. выбранный клей. Пример: PE - фенолформальдегид; ЭП ацетиленовая смола; U p - не насыщенный полиэстер; кремниевая смола; TF - политетрафторэтилен; полиимид, полиимид. четвёртые и пятые буквы обозначают улучшенный материал, выбранный для базы данных. например, ср - целлюлозная бумага; GC - безщелочная стеклянная ткань; стекловолокнистая прокладка. например, если основной материал внутри сердечника панель PCB композиционная фольга из волокна, бумаги и целлюлозы, бесщелочная стеклянная ткань прилипана по обе стороны, две цифры в горизонтальной линии в модели могут быть добавлены после CP, номер продукта с одинаковыми типами и характеристиками. например, количество бакелитовых листов из медной фольги составляет от о1 до 20, количество листов из медной эпоксидной бумаги составляет от 21 до 30; количество листов из медного эпоксидного стекла 31 ~ 40. буквенное F - представление панель PCB композиционная фольга с самогашением.

2. способ изготовления медных листов панель PCB изготовление листов с медным покрытием панель PCB в основном три этапа подготовки смоляного раствора, пропитка и прессование армированного материала.
1. основной материал для изготовления листов с медным покрытием используется: панель PCBосновной исходный материал для изготовления бронзовых листов - смола., paper, glass cloth, медная фольга.
(1) The resins used for the copper-clad laminates of the resin PCBs include phenolic, эпоксидный смола, полиэфирное волокно, полиимид, сорт. среди, Содержание фенольных и эпоксидных смол. фенолформальдегидная смола - это смола, образованная фенолом и альдегидом в кислотных или щелочных средах.. среди, смола с фенолом и формальдегидом в щелочной среде является основным сырьем для бумаги панель PCB плакированная фольга. в производстве бумажного материала панель PCB плакированная фольга, различные платы с отличными характеристиками, обычно необходимо модифицировать фенолформальдегидные смолы различными способами, и строго контролировать содержание ионофенола и летучих фракций смолы, чтобы обеспечить термоударное состояние листов. без наслоения, без пены. эпоксидная смола является основным сырьем для стеклянной ткани панель PCB плакированная фольга, Он обладает отличными соединениями и электрическими и физическими свойствами.. более распространенный тип E - 20, е - 44, E - 51 и E - 20 и E - 25. для повышения прозрачности базы панель PCB фольговое покрытие, чтобы проверить узор в производстве печатных плат, требуется цвет эпоксидной смолы.
(2) Impregnated paper commonly used impregnated paper includes cotton lint paper, древесно - целлюлозная бумага. бумага из хлопчатобумажного волокна, его особенность заключается в более высокой проницаемости смолы, лучше штамповка и электрическая характеристика пластины. древесно - целлюлозная бумага, их цена обычно ниже ватной бумаги, и имеет большую механическую прочность. использование отбеливающей древесной целлюлозы может улучшить внешний вид картона. в целях повышения эффективности работы Совета попечителей, отклонение толщины, вес, Необходимо обеспечить прочность на разрыв и влажность пропитанной бумаги.
(3) Alkali-free glass cloth Alkali-free glass cloth is a reinforcing material for glass cloth-based панель PCB плакированная фольга. Специальные высокочастотные приложения, кварцевая стеклянная ткань. For the alkali content of alkali-free glass cloth (expressed as Na20), Стандарты IEC предусматривают, что они не должны превышать 1%, JIS стандарт R3413 - 1978 предусматривает, что он не должен превышать 0.8%, бывшего советского союза стандарт TOCT5937 - 68 предусматривает, что он не должен превышать 0.5%. стандарт JC - 170 - 80 министерства строительства кнр не превышает 0.5%. для удовлетворения общих потребностей, многослойная печатная доска, внешняя модель стеклянной ткани панель PCB фольговое покрытие. диапазон толщины 0.025: 0.234 мм. обработать стеклянную ткань с особыми требованиями. для улучшения обработки эпоксидной стеклянной ткани панель PCB фольговый лист, снижение себестоимости платы, non-woven glass fiber (also known as glass mat) has been developed in recent years.
(4) The foil of copper foil панель PCB фольга из меди, никель, алюминиевая и другая металлическая фольга. Однако, учитывать электропроводность, свариваемость, растяжение, сцепление основного материала и цены на металлическую фольгу, медная фольга применяется только в особых целях. медная фольга можно разделить на прокатную медную фольгу и электролитическую медную фольгу.. прокатная медная фольга используется главным образом для гибких печатных схем и других специальных целей. электролитическая медная фольга широко используется в производстве PCB фольги. за чистоту меди, IEC - 249 - 34 и китайским стандартам.8%. сейчас, толщина фольги на внутренней печатной доске составляет в основном 35um, использовать медную фольгу 50um в качестве промежуточного продукта. металлизация двухсторонних или многослойных пластин для изготовления отверстий высокой точности, Надеюсь использовать медную фольгу меньше, чем 35um, Пример 18um, 9um и 5um. несколько многослойных листов используют более толстую медную фольгу, Пример 70um. на поверхности медной фольги образуется слой окиси меди или окиси меди., which improves the bonding strength between the copper foil and the substrate due to the effect of polarity) or roughened copper foil (a roughening layer is formed on the surface of the copper foil by electrochemical methods., увеличение площади поверхности медной фольги, and improving the bonding strength of the copper foil and the substrate due to the anchoring effect of the roughened layer on the substrate). чтобы избежать выпадения медного порошка и переместить его на основную пластину, непрерывно Совершенствуются методы обработки поверхности медной фольги. например, медная фольга типа TW покрыта тонким слоем цинка на шероховатой поверхности медной фольги, при этом поверхность медной фольги серы; медно - цинковый сплав с тонким слоем медной фольги на шероховатой поверхности медной фольги. когда поверхность медной фольги золотом. пройти специальную обработку, жаростойкая хромотропия, повышение сопротивляемости к окислению и цианидности медной фольги при изготовлении печатных плат. поверхность медной фольги должна быть гладкой, без видимой складки, окислительное пятно, царапина, яма, углубление и грязь. пористость медной фольги 305g/m2 and above requires no more than 8 penetration points in an area of 300ram * 300mm; the total pore area of copper foil in an area of 0.площадь круга не более 5 м2 диаметром 0.125мм. пористость и отверстие в медной фольге ниже 305g/M2 необходимо согласование сторон. Перед вводом в эксплуатацию медной фольги, В случае необходимости, взятие пробы на давление. испытание на сжатие показывает прочность вскрыши и общую массу поверхности.

2. технология изготовления листов из медной фольги. синтез и приготовление смоляного раствора производится в реакторе. Большинство бакелитовых смол для фольги, используемой на бумажной основе PCB фольги слоистой пластины. производство стеклянной ткани панель PCB фольгированная пластина растворяет эпоксидный смолу и отвердитель, поставляемые заводом сырья, в ацетоне или диметиламид, гликолевый эфир, перемешивание делает его однородным раствором смолы. раствор смолы может быть использован для пропитки через 8 - 24 часа после отверждения. пропитывать на пропиточном станке. есть два типа пропитывающих машин: горизонтальный и вертикальный. горизонтальная пропиточная машина используется главным образом для пропитки бумаги, вертикальная пропиточная машина используется для пропитки высокопрочной стеклянной ткани. пропитанная смолой из бумаги или стеклянной ткани, после сушки в сухом канале экструдированные вальцы, в основном режущие на определенный размер, после проверки панель PCB.