точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог
исследование проблемы антиокисления поверхности меди при производстве листов PCB
PCB Блог
исследование проблемы антиокисления поверхности меди при производстве листов PCB

исследование проблемы антиокисления поверхности меди при производстве листов PCB

2022-04-11
View:188
Author:pcb

сейчас, В период потопления меди, целый панель PCB гальванизация и перенос рисунков в процессе двухстороннего многослойного производства панель PCBs, the oxidation problem of the copper layer на поверхности пластины and in the holes (from the small holes) seriously affects the pattern transfer and деятельность. рисунок гальваническое качества производства; Кроме того, окисление внутренних пластин привело к увеличению ложных точек сканирования АОИ, серьезно повлиять на эффективность испытаний АОИ, сорт. Такие события всегда были головными болями отрасли, Теперь мы должны решить эту проблему, сделать исследование антиоксидантов медью.

панель PCB

1... текущий метод и состояние окисления поверхности меди панель PCB производство process
1.1 Immersion copper - anti-oxidation after electroplating of the whole board
Generally, most boards after copper immersion and whole board electroplating will undergo: (1) 1-3.% dilute sulfuric acid treatment; (2...) high temperature drying at 75-85 °C; Paste dry film or print wet film for graphic transfer; (4.) During this process, Совет директоров должен быть размещен не менее 2 - 3 дней, and as long as 5-7 days; (5) At this time, медный слой в поверхности плиты и в отверстии давно окислен как "черный". предварительный перенос рисунка, the copper layer on the board is usually treated in the form of "3% dilute sulfuric acid + grinding". только травление в отверстии, перед высыханием отверстия трудно достичь желаемого эффекта; поэтому, из - за сушки и неполной влаги степень окисления в маленьких отверстиях обычно выше, чем в маленьких отверстиях.. поверхность доски гораздо серьезнее, и невозможно удалить стойкий окислительный слой только травкой. Это может привести к отходу платы, поскольку в рисунках гальванических и травильных отверстий нет меди..

1.2 Anti-oxidation of the inner layer of the multilayer board
Usually, После завершения внутренней схемы, Она была разработана., памятуя о ком - чем, экстракция и обработка паром 3% жидкой серной кислоты. затем хранение и транспортировка путем отделения пленки в ожидании сканирования и тестирования АОИ; Несмотря на это, operation, транспорт, сорт. быть очень осторожным, неизбежно будут отпечатки пальцев, пятно, окислительное пятно, сорт. on the board surface. дефект при сканировании AOI образуется множество ложных точек, проверка AOI на основе данных сканирования, То есть, all scanning points (including false points) AOI must be tested, Это привело к очень низкой эффективности испытаний АОИ.

2. Some discussions on the introduction of copper surface antioxidants
At present, много панель PCB поставщик фармацевтических препаратов ввел в производство различные антиоксиданты на поверхности меди; У нашей компании тоже есть аналогичные продукты., which is different from final copper surface protection (OSP) and is suitable for панель PCB production. антиокислительный сироп на медной поверхности; основной принцип работы сиропа заключается в том, что при помощи органических кислот и медных атомов образуются ковалентные и комбинированные связи, взаимно заменяемый цепной полимер полимеризат, формирование многослойной защитной пленки на медной поверхности, обезуглероживание поверхности меди, и водород не, иметь антиокислительное действие. на основе нашего использования и понимания в реальном производстве., the copper surface antioxidant generally has the following advantages:
1) The process is simple, широкая сфера применения, and it is easy to operate and maintain;
2) Water-soluble process, без галоидной и хромовой кислот, which is beneficial to environmental protection;
3) The removal of the resulting anti-oxidation protective film is simple, only the conventional "pickling + grinding" process is required;
4) The resulting anti-oxidation protective film does not affect the welding performance of the copper layer and hardly changes the contact resistance.

2.1 The application of anti-oxidation after copper sinking - whole board electroplating
In the process of copper sinking - after the whole plate electroplating, Заменить "разбавленная серная кислота" на "антиоксидант на поверхности меди", Другие методы работы, такие, как сушка и последующая вставка или укладка, остаются неизменными; в этом процессе , на поверхности пластины и в отверстии медного покрытия образуется тонкий и равномерный антиокислительный защитный слой, можно полностью изолировать поверхность медного слоя от воздуха, защита от контакта сульфидов с меди в воздухе, чернить медным слоем. ; при нормальных условиях, срок годности антиокислительной защитной пленки может достигать 6 - 8 дней, полностью соответствовать общему эксплуатационному циклу завода. предварительный перенос рисунка, only the usual "3% dilute sulfuric acid + grinding" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and in the hole, без ущерба для последующего процесса.

2.2 Application of anti-oxidation in the inner layer of multilayer boards
The procedure is the same as the conventional treatment, Вместо "3% разбавленной серной кислоты" в горизонтальной производственной линии следует читать "антиокислителей на поверхности меди".. другие операции, такие как сушка, накопление, перевозки без изменений; После такой обработки, на поверхности платы образуется тонкий и равномерный антиокислительный защитный слой, полностью изолировать поверхность медного слоя от воздуха, не окислять поверхность пластины. одновременно, Это также может предотвратить отпечатки пальцев и пятна на поверхности пластины, уменьшить количество ошибок при сканировании AOI, Таким образом, повысить эффективность тестирования АОИ.

3. Comparison of AOI scanning and testing of inner layer boards treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidants по отдельности
The following is a comparison of the results of AOI scanning and testing of the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper-surface antioxidants, respectively, каждый 10PNLS.
Примечание: на основе вышеприведенных тестовых данных, it can be known that:
1) The number of AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of that of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;
2) The AOI test oxidation point of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is: 0; while the AOI test oxidation point of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid is: 90.

4. Summary
In short, с развитием отрасли схем и увеличением ассортимента продукции; отсутствие медного скребка отверстий в результате окисления и низкая эффективность испытаний на наружном и наружном уровнях АОИ, в процессе производства нужно решительно решать панель PCBS появление и применение антиоксидантов помогло решить эти проблемы.. верить в будущее панель PCB производственный процесс, использование антиоксидантов на поверхности меди будет более популярным.