точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - Факторы, влияющие на конструкцию панелей PCB

Технология PCBA

Технология PCBA - Факторы, влияющие на конструкцию панелей PCB

Факторы, влияющие на конструкцию панелей PCB

2021-10-30
View:365
Author:Downs

PCBA processing is based on the production materials produced by проектирование PCB. Excellent проектирование PCB будет полезна последующая обработка PCBA, and imperfect design will affect the processing process and even affect the quality of the product. Так в чем же проблема? проектирование PCB factors that will affect PCBA processing?

проектирование PCB factors that affect PCBA processing:

1. The upper tin position cannot have a silk screen image.

2. минимальное расстояние между медной фольгой и кромкой пластины составляет 0,5 мм, а минимальное расстояние между элементами и кромками пластины - 5,0 мм. минимальное расстояние между паяльной плитой и кромкой платы составляет 4,0 мм.

3. минимальный зазор в медной фольге: одна пластина 0,3 мм, две пластины 0,2 мм.

4. When designing the double panel, трехгироскопный обращения к металлическим кожухам. When the shell is in contact with the printed board when plug-in, Невозможно открыть верхнюю прокладку, and it must be covered with solder mask oil or silk screen oil.

плата цепи

5. Do not place jumpers under the IC or under the components of motors, потенциометр и другие Большие металлические кожухи.

электролитические конденсаторы не должны касаться нагревательных элементов. например, мощный резистор, термосопротивление, трансформатор, радиатор. минимальное расстояние между электролитическими конденсаторами и радиаторами составляет 10 мм. расстояние между другими частями и радиатором составляет 2,0 мм.

7. Large-scale components (such as transformers, electrolytic capacitors with a diameter of 15 мм or more, розетка с большим током.) should increase the pad.

8. минимальная ширина проволоки для медной фольги: 0,3 мм для одной панели и не менее 1,0 мм для медной фольги для двух листов 0,2 мм.

в радиусе 5 мм соленоида не должно быть медной фольги (за исключением заземления) и сборки (или по требованию конструкции).

размер прокладки (диаметр) для сборки общих отверстий в два раза превышает размер отверстия. минимальный размер двухсторонней доски составляет 1,5 мм, минимальный размер одной панели - 2,0 мм.

11. If the distance between the center of the pad is less than 2.5mm, the adjacent pads must be wrapped with silkscreen oil, ширина шелкового масла 0.2mm.

12. детали, подлежащие сварке после сварки в печах. сварные подушки должны держаться подальше от положения олова. Это направление противоположно направлению сварки. Это от 0,5 до 1,0 мм. это в основном используется для дуговой сварки после односторонней сварки, чтобы избежать вваривания. время остановилось.

13. In the large-area проектирование PCB ((около 500 см)), in order to prevent the панель PCB не изгибаться при проходе через оловянную печь, промежуток между 5 мм и 10 мм панель PCB without placing the components (wires can be routed) to be used in the process. Добавить валик для предотвращения изгиба при нагревании печи.

14. In order to reduce the short-circuit of the solder joints, Все двухсторонние платы и проходные отверстия не открываются.

выше описаны факторы проектирования PCB, влияющие на обработку PCB. надеюсь, это всем поможет.