точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - влияние смеси PCBA на обработку пластин

Технология PCBA

Технология PCBA - влияние смеси PCBA на обработку пластин

влияние смеси PCBA на обработку пластин

2021-10-30
View:279
Author:Downs

Many friends don't know much about PCBA mixing degree and the influence of PCBA смешивание при обработке кристаллов SMT. След., PCBA chip factory will introduce the influence of PCBA смешивание при обработке кристаллов SMT.

значение концепции гибридности PCBA

этот proposal of the concept of PCBA степень смешивания важна для выбора упаковки элементов и компоновки элементов. The application of this concept, в некоторой степени, на одной и той же поверхности сборки технология упаковки может различаться. small.

смешанное Введение PCBA

степень PCBA mixing refers to the degree of difference in the assembly process of various packages on the mounting surface of the PCBA. точно, the degree of difference between the process method used and the thickness of the stencil for various package assembly (see Figure 1-7). чем отличаются технические требования монтажа, the greater the degree of mixing, и наоборот; Чем больше смешивание, Чем сложнее процесс, тем дороже стоит.

плата цепи

Introduction to the concept of PCBA mixing degree

The degree of PCBA mixing reflects the complexity of the assembly process. The PCBA we usually talk about "good soldering" actually contains two layers. "первый слой" означает, что на экране есть компоненты PCBA with a narrow process window, дистанционный блок; другой слой означает поверхность установки PCBA The degree of difference of various packaging assembly processes.

высота смешения PCBA, Чем труднее будет оптимизировать процесс сборки каждой упаковки, and the worse the manufacturability. например, such as mobile phone PCBA ((рис.), although the components used on the mobile phone board are fine pitch or small size components, Пример 01005, 0201, 0.фунт, POP, однако сборка каждой упаковки очень трудна, их процедуры требуют одинаковой сложности, and the degree of mixing of processes is not high. Каждый процесс упаковки можно оптимизировать дизайн, and the final assembly yield will be very high; and communication PCBA ((см.), although the size of the components used are relatively large, сравнительно высокая степень смешивания, and the stepped steel mesh is required for assembly. из - за ограничений на зазор в компоновке компонентов и трудностей в производстве пресс - формы, it is difficult to meet the individual needs of each package. поэтому, the final process plan is often a compromise plan that takes care of various packaging process requirements, Вместо оптимизации. The assembly yield rate will not be very high. этот факт также показывает PCBA очень важно смешивать. Packages with similar installation process requirements on the same assembly surface are the basic requirements for package selection. на стадии проектирования оборудования, establishing a suitable package is the first step in the design for manufacturability.

панель PCBA

связной щит

измерение и классификация степени перемешивания

степень смешивания PCBA наиболее сильно варьируется в зависимости от толщины идеального шаблона, используемого на одной и той же поверхности сборки PCB (как показано на рисунках 1 - 10). Чем больше разница, тем выше степень смешивания, тем ниже производительность.

измерение смеси PCBA

According to the production experience, степень перемешивания PCBA can be divided into four levels, См. описание таблицы:

Классификация смеси

The greater the difference in thickness of the stencil, Чем больше трудности технологической оптимизации; Чем сложнее процесс, it does not mean that the production of the stepped stencil is difficult, Но чем больше толщина ступенчатой опалубки, the more difficult it is to guarantee the printing quality of the solder paste; ideally, ступенчатая толщина сетки не должна превышать 0.05mm (2mil).

связь между шириной штифта конструкции и максимальной толщиной стальной сетки

толщина стальной сетки конструируется главным образом из - за разрыва между шплинтом конструкции и общей плоскостью конструкции конструкции. разрыв между штифтом конструкции и площадью окна стальной сетки имеет определенное соответствие, которое в основном определяет максимально возможную толщину стальной сетки, а общность упаковки определяет минимальное допустимое значение толщины. Поскольку толщина пресс - формы не была рассчитана на основе расстояния между иглами отдельных компонентов, нельзя просто определить степень смешивания в зависимости от расстояния, но она может служить основным ориентиром для выбора упаковки компонентов. Как показано на рис. 1 - 11, толщина опалубки соответствует ширине штифта.

толщина стальной сетки

применение понятия PCBA mixing degree can well solve the selection of component packaging and how to layout the components, соотношение смеси и технологии может использоваться для определения различий между сборочной технологией и технологической себестоимостью.

The above is an introduction to the influence of PCBAmixing degree on SMT chip processing