Технология PCBA - метод гравировки восьмиразрядной стальной сетки SMT

1. SMT стальная сетка лазерная гравировка, electropolishing.

толщина листов: шаг резьбы 0,5 мм, Выбор листов 0,13 мм; шаг резьбы > 0.5 мм толщина листовой стали выбирается на 0.15мм.

3. толщина листовой стали составляет 0,15мм, используется для изготовления скульптуры, изготовленной из антикасситерита.

4. SMT стальная сетка size: 650 мм*550mm 420mm*520mm

точность производства: погрешность открытия листов компонентов 0402, BGA, QFP IC (шаг резьбы 0,5 мм) гарантирована в пределах ± 0,01 мм, компоненты - в пределах ± 02мм.

требования к изготовлению маркировочных точек: метод изготовления полностью вырезан и изготовлен по меньшей мере из трех маркировочных точек.

Принципы отбора маркировочных точек:

7.1 If there are two MARK points on each of the two diagonals on the PCB circuit board, все четыре точки должны быть вычеркнуты.

7.2 если на диагонали есть только две точки, то необходимо выбрать другую точку: самое большое вертикальное расстояние до диагонали. (эта точка может быть центральной точкой QFP)

7.3 если речь идет о других случаях, производители шаблонов должны уведомляться перед их изготовлением.

8. The principle of PCB component opening:

8.1 0805, 1206 стальная сетка принимает 1: 1 отверстие, 0805 opening spacing is 1.0mm, as shown in Figure 1: (using anti-tin beads). Как показано на рисунке 2:

сварка открытым отверстием стеклянным диодом

SOT-23 package component opening method

8.3 при открытии сборки SOT - 23 должны быть уменьшены на 5 - 10%.

8.4 The diameter of the opening during 1.расстояние между 27мм и BGA 0.5mm-0.55 мм, which is reduced by 5% on the basis of the pad.

8.5 1.00mm расстояние между отверстиями паяльной тарелки BGA 1: 1.

8.6 QFP is greater than or equal to 0.Шаг 5 мм, the opening is reduced by 10% on the basis of the pad and the corner is rounded (radius r=0.12mm).

8.7 квадратный диод и танталовый конденсатор: все отверстия необходимо вырезать, а внутри и снаружи необходимо расширить, чтобы обеспечить перекрытие элементов и пасты на 0,5 мм.

8.8 0.5 мм ширина шага sop 0.23 мм, длина без изменений.

8.9 0.65mm интервал sop ширина резания уменьшена на 10% для начала резания.

8.10 площадь отверстия в комплекте SOT89 уменьшена на 10%.

Open area of SOT89 package components

8.11 1206 прокладки установлены на 0603 части. резьбовое отверстие находится в центре сборки 0603, шаг между паяльной плитой составляет 0,70 мм.

8.12 0805 pad paste 0603 component openings are centered according to the opening principle of 0603 components, шаг паяльника 0.70mm.

8.13 1.2 мм отверстие SOJ в корпусе IC может равняться 95%. для отверстий BGA диаметром менее 0,55 мм:

8.14.1 0,55 мм < d отверстия листов = d.

8.14.2 0.5 мм– 0.55 мм проволочной сетки отверстия диаметром 0.5 мм.

8.14.3 d < 0,5 мм отверстия листовой стали 0,46 мм. Основные правила для отверстий листов BGA / MPGA

Основные правила открытия листов BGA / MPGA

8.15 The components and pads are engraved as shown in the figure when opening holes for non-polar capacitors of SMD above 1206:

при вскрытии отверстий разрешается только две трети сварных пят элемента PCB с помощью пасты, т.е. длина отверстия = две трети выводов элемента, ширина которого составляет 1: 1.

8.16 электроды на транзисторах и силовых транзисторах являются более крупными, а расстояние между паяльными плитами невелико, и их следует проектировать таким образом, чтобы предохранять от потери олова. один из них имеет более широкое отверстие (как показано на рисунке) в 2 / 3 окружности, используя положение сетки для открытия.

8.17 0402 (единица измерения: дюйм) основные правила открытия листов из чипа: по конструкции жербера разрезать равнобедренный треугольник на четырех углах паяльной плиты, длина которого составляет одну четвертую от длины паяльной плиты ПКБ.

8.18 The design width of the resistance, 0603 емкость и индуктивность 90% тока диск для пайки PCB length and the same length as the pad. В исключительных случаях будет больше короткого замыкания. The length of the opening is consistent with the Gerber design size. ширина отверстия: 0.35 мм