Технология PCBA - быстрый доступ к производственным процессам PCBA

1. производство полихлорированных дифенилов environment

1. общее экологическое руководство и контроль:

температура: 20°С 15826°C относительная влажность: 45% 15½ × 70%.

Малые природоохранные меры контроля ESD:

1) складские и цеховые требования: наземный материал для защиты от статического электричества, консоль для защиты от электростатического резины, соединение с электростатическим заземлением пряжки (1м ± 10%);

2) требования персонала: при входе в цех надевать противостатический костюм, обувь, шапку, при контакте с продукцией надевать антистатическое кольцо, антистатические перчатки;

3) подменные ящики, упаковка пеноматериалов и пузырьков должны соответствовать требованиям ESD;

4) напряжение утечки оборудования менее 0,5 V, сопротивление земли менее 6 Омега, сопротивление паяльника к Земле менее 20 Омега. оборудование нуждается в оценке внешнего независимого заземления.

2. требование контроля материалов

требования в отношении материалов:

(1) The период хранения PCB более 3 месяцев, and it needs to be baked at 120 degree Celsius, 2х15х15х15н.

2) материалы, упакованные на пятки BGA и IC, подвержены сырости и могут быть подвержены аномальной обратной сварке, требующей предварительной сушки.

(3) Проверьте карту влажности: показываемые значения должны быть менее 20% (голубые), а если более 30% (красные), значит IC абсорбировала влагу.

Приложение требует:

оловянная паста из свинца 63 / 37. мазь должна храниться в холодильнике при температуре от 2°C до 8°C. перед употреблением она должна обеспечивать температуру от 4 до 8 часов, в принципе не более 48 часов.

Third, the characteristics of SMT process technology

1. SMT, техника наложения на поверхность, а китай - это техника поверхностного монтажа. It is the direct assembly of SMD parts on the PCB. ее преимущество - очень высокая плотность монтажа, and shortens the connection line to improve the electrical performance. Its simple production process is boarding - printing - patching - reflow soldering - AOI inspection - receiving board

2. The SMT placement process is divided into single-sided, двухсторонний, and mixed processes

Введение в производственный процесс

печатный паста

сварной паста распечатывается на паяльном диске PCB равномерно и готовится к сварке элементов, чтобы обеспечить хорошее электрическое соединение при обратном сварке пластин и соответствующих плит PCB. Используемое оборудование - печатная машина. находится на переднем крае производственной линии SMT.

Сначала сделайте шаблон: шаблон - это шаблон пасты. на пресс - форму нанести слой олова, под действием скребка, на каждый сварочный диск равномерно покрыть оловом.

критическая контрольная точка: для заполнения 50% отверстий стальной сетки необходимо определить в соответствии с такими факторами, как толщина PCB, толщина сетки, отверстие и зазор провода.

заплаты

машина для нанесения покрытий: "система покрытия поверхности". In the production line, it is located behind the printing machine in the SMT production line. Он точно установит кристалл на печатное олово, перемещая голову на соответствующее положение пластыря или резины на поверхности печатных плат.