Технология PCBA - стенка отверстия PCBA состоит из медных частиц и медных проводов

Summary of content: If there iS a hole in the copper processing process, на поверхности медные частицы и медная проволока стенка отверстия, what is the problem with the potion? Что такое SAP - процесс?

В этой отрасли первичное медь обычно определяется как процесс удаления трех остатков клея, химическая медь и полная печать. дыра, copper particles and copper wires will occur in the PCBA hole wвесь. Эти проблемы обычно не связаны с медью, Но проблемы, возникающие в результате химического осаждения меди или процесса удаления шлака. в процессе разгрузки, the circuit board will undergo three treatment processes of filler, окислительно - восстановительный агент. If the solution ages during the reduction process, permanganate residues may remain on the PCBA pore walls and cannot be completely removed. When this type of circuit board enters the electroless copper plating process, его коррозия раствором, приводить к частичному отделению. сейчас, образуемая отверстием активная оболочка будет разрушена, resulting in severe growth of chemical copper and rupture of the pores.

Конечно, the chemical process of copper itself can also cause opening problems. например, the copper chemical activity is insufficient, Эта дыра слишком глубока, chemical copper cannot be processed, использование модификаторов металлов, проблема палладиевых отверстий и коллоидов, these will also affect the стенка отверстия качество. If the drill is of poor quality, Эта дыра легче прорваться. Особенно если стенка отверстия is too thick, Это может вызвать проблемы очистки и остаточной жидкости, это повлияет на осаждение химической меди. отверстие особенно легко появляется. Что касается гальванизации, то, например, частицы меди и медная проволока, the most common source of problems is poor brushing and copper chemical roughness. Что касается улучшения химической меди, the improvement of water washing, целостность экстракторов и химическая замена жидкостей возможны. Among them, в частности, избегайте смешивания медных химических микрогравировки и экстракционной решетки. Такие проблемы обычно возникают на литейных заводах и на предприятиях с ограниченной рабочей нагрузкой. When the two are mixed, коллоид, оставленный в процессе отслоения сетки, погружается в отверстие, есть PCBA hole wall will be rough. с этой точки зрения, in order to eliminate these problems, нужен не только смешанный резервуар, Однако следует также обратить внимание на палладиевые коллоиды и рециркуляцию промывочных фильтров. Only in this way can the roughness of the стенка отверстия минимизация.

компания может также рассмотреть вопрос об использовании технологии прямого покрытия, если позволит ее продукция. этот процесс не сопряжен с проблемой палладиевых коллоидов, однако в силу структуры платы и прошлого опыта некоторые поставщики систем ограничивают использование этой технологии. Это первый шаг в процессе, пожалуйста, рассмотрите эту часть. такие процессы, как "Тень" и "Черная дыра", представляют собой такие технологии, которые могут также усилить частицы меди на стенках отверстий PCBA.

SAP полностью называется "полуаддитивным процессом", поскольку производство общих схем разделено на два способа: полное затмение и частичное травление. этот способ частичного травления позволяет создавать более мощные схемы и более тонкую схему. Таким образом, если внешняя цепь на обычных схемах тонка, то можно было бы рассмотреть возможность использования технологии САП для производства схем. В последние годы требования к производству схем стали более точными. Поэтому некоторые платы изготавливаются на основе цельнохимической меди. В настоящее время большинство отраслей используют так называемый процесс САП, который является практическим.

In fact, all производство платы methods can be called SAP processes, но их основная толщина различна, but the current industry believes that only the process in which the basic copper is pure chemical copper should be called. Кроме того, in the field of structural load panels, В этой отрасли используется сверхтонкая медная оболочка. сейчас, a different name "M-SAP" was added. Этот м представляет металл, which means copper metal. At this time, the manufacturing process is not the basis of pure copper, Но сверхтонкая медь. The above is for reference only.