точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
небольшая база знаний о прокладочной резинке SMT
Технология PCBA
небольшая база знаний о прокладочной резинке SMT

небольшая база знаний о прокладочной резинке SMT

2021-11-11
View:226
Author:Downs

1. SMT patch processing glue and its technical requirements:

The glue used in SMT is mainly used in the wave soldering process of chip components, сотовый, SOIC and other surface mount devices. фиксировать сборку поверхности печатная плата with glue is to prevent the components from falling off or shifting under the impact of high-temperature wave crests. В общем, epoxy resin thermal curing glue is used in production, instead of acrylic glue (which requires ultraviolet radiation to cure).

Second, рабочий запрос SMT для прокладок:

(1) клей должен обладать хорошей ударной характеристикой.

(2) No волочение.

3) высокая влажность.

(4) No air bubbles.

(5) температура отверждения клея низкая, время отверждения короткое.

(6) It has sufficient curing strength.

7) низкая влажность.

(8) It has good rework characteristics.

плата цепи

(9) Non-toxic.

(10) цвет легко распознавать, легко проверить качество клеевых точек.

(11) Packaging. тип упаковки должен быть удобным для использования.

контроль процесса играет очень важную роль в процессе дозирования.

The following process defects are prone to occur in smt production: unqualified glue dot size, wire drawing, glue-impregnated pads, слабая прочность затвердевания. To solve these problems, необходимо изучить различные технологические параметры как единое целое, so as to find a solution to the problem.

1) размер установленного количества

на основе опыта работы, the size of the glue dot diameter should be half of the pad pitch, диаметр резиновой точки после ремонта должен быть 1.5 times the glue dot diameter. такой, it is possible to ensure that there is sufficient glue to bond the components and avoid too much glue to impregnate the pads. количество выделяемого клея зависит от длины вращения винта насоса.

на практике время вращения насоса должно выбираться в зависимости от обстоятельств производства (комнатная температура, вязкость клея ит.

2) распределение давления (отрицательное давление)

В настоящее время для подачи клеевой иглы используется винтовой насос, а также шланг, чтобы выдерживать давление, чтобы обеспечить наличие достаточного количества клея в спиральных насосах. избыточное давление на спине может привести к переполнению клея и чрезмерному объёму клея. Если давление слишком невелико, то могут возникать перерывы в распределении, точки утечки и дефекты.

давление должно выбираться в зависимости от качества клея и температуры рабочей среды. высокая температура окружающей среды снижает вязкость клея и повышает его текучесть. при этом необходимо снизить давление на спину, чтобы обеспечить наличие клея и наоборот.

(3) Glue temperature

в целом эпоксидный смоляной клей должен храниться в холодильнике с температурой 0 - 50°C и удаляться за 1 / 2 часа до его применения, чтобы клей полностью соответствовал рабочим температурам. температура использования клея должна составлять 230C - 250C. температура окружающей среды сильно влияет на вязкость клея. если температура слишком низкая, то точка клея будет меньше, и появится явление волочения.

Разница в температуре окружающей среды составляет 50°C при 50 - процентном изменении количества клея. Поэтому необходимо регулировать температуру окружающей среды. В то же время, необходимо обеспечить температуру окружающей среды, маленькие точки клея легко высушиваются и влияют на сцепление.

(4) Viscosity of glue

вязкость клея непосредственно влияет на качество клея. Если вязкость большая, то клейкая точка будет меньше, даже волосок. Если вязкость мала, то клейкая точка становится больше, и прокладка может кровоточить. во время нанесения клея для клей различной вязкости выбирается разумная скорость изнашивания и проклейки.

For the adjustment of the above parameters, the SMT processing manufacturer should follow the point and surface method. The change of any one parameter will affect other aspects. одновременно, the occurrence of defects may be caused by multiple aspects, возможные факторы следует рассматривать поочередно. Check and then rule out.

в производстве нужно регулировать параметры с учетом реальной обстановки, чтобы не только гарантировать качество производства, но и повысить его эффективность.