Технология PCB - Диализ с частыми неисправностями печатных плат PCB

PCB, широко известный как печатные платы, является неотъемлемой частью электронных компонентов и играет центральную роль. В ряде процессов производства PCB существует много точек совпадения. Неосторожно, плата будет иметь дефекты, влияющие на все тело, проблемы с качеством PCB появляются в бесконечном потоке. Поэтому после изготовления и формирования монтажных плат проверочные испытания становятся незаменимым звеном. Позвольте мне поделиться с вами неисправностью платы PCB и ее решением.

При использовании PCB - панелей часто наблюдается расслоение.

Причина: (1) Материалы или технологические проблемы поставщика

(2) Плохой выбор конструкционных материалов и распределение медных поверхностей

(3) Слишком длительное время хранения, сверх срока хранения, влажные пластины PCB

(4) Неправильная упаковка или хранение, влажность

Ответ: Выберите упаковку, используйте оборудование с постоянной температурой и влажностью для хранения. Выполните испытания на надежность завода PCB, такие как: Испытание на тепловое напряжение В тесте на надежность PCB ответственный поставщик устанавливает стандарт более 5 раз без стратификации и подтверждает на этапе образца и в каждом цикле массового производства. Обычные производители могут запрашивать только 2 раза и подтверждать только один раз в течение нескольких месяцев. Имитационное размещение IR - тестов также может больше предотвратить утечку нежелательных продуктов, что должно быть сделано на хорошем заводе PCB. Кроме того, Тг пластины PCB должен быть выбран выше 145°C, что более безопасно.

Оборудование для проверки надежности: термостатический мокрый ящик, термический ударный испытательный ящик с фильтром напряжений, оборудование для проверки надежности PCB

Плохая свариваемость пластин PCB

Причина: слишком длительное хранение, что приводит к компоновке влагопоглощения, загрязнения и окисления, аномального черного никеля, резистивной сварки SCUM (тень) и резистивной сварки PAD.

Решение: При покупке строго соблюдается план контроля качества и стандарты технического обслуживания завода PCB. Например, черный никель, вам нужно посмотреть, есть ли химическое золото на заводе по производству пластин PCB, стабильна ли концентрация химического золота, достаточно ли частоты анализа, есть ли регулярные тесты на извлечение золота и тесты на содержание фосфора для тестирования, а также хорошо ли выполняются внутренние тесты на свариваемость и так далее.

3.Искривление пластины PCB

Причина: поставщик выбирает материалы нерационально, тяжелая промышленность плохо контролируется, хранение неправильное, рабочая линия ненормальная, разница в площади каждого слоя меди очевидна, объем пористости недостаточен.

Контрмеры: Перед упаковкой и транспортировкой листовые листы должны быть под давлением древесной целлюлозы, чтобы избежать будущих деформаций. При необходимости добавьте зажим к пластырю, чтобы предотвратить чрезмерное изгибание платы устройством. Перед упаковкой PCB должен имитировать условия установки IR для тестирования, чтобы избежать неблагоприятных явлений изгиба пластины за печью.

4.Сопротивление пластины PCB

Причина: разница в сопротивлении между партиями PCB относительно велика.

Ответ: От изготовителя требуется приложить к поставке отчет о серийных испытаниях и полосу сопротивления и, при необходимости, сравнительные данные о диаметре внутренней и боковой проводов пластины.

5. Предотвращение вспенивания / выпадения сварки

Причина: выбор запаянных чернил различен, процесс сварки с сопротивлением PCB ненормален, вызван тяжелой промышленностью или высокой температурой пластыря.

Ответ: Поставщики PCB должны установить требования к проверке надежности PCB - панелей и контролировать их в различных производственных процессах.

6. Эффект Авани

Причина: В процессе OSP и большой золотой поверхности электроны растворяются в ионах меди, что приводит к разности потенциалов между золотом и медью.

Ответ: Производители PCB должны уделять пристальное внимание контролю разности потенциалов между золотом и медью в процессе производства.