Технология PCB - проектирование сбалансированной упаковки печатных плат PCB

The designer may design an odd-numbered printed плата цепи ((печатная плата)). If the wiring does not require an additional layer, Зачем использовать его? Wouldn't reducing the layers make the плата цепи более тонкий? если не хватает одного плата цепи, цена не ниже? However, В некоторых случаях, adding a layer will reduce the cost.

плата имеет две различные структуры: основную и фольговую.

в основной структуре, all the conductive layers in the плата цепи покрытие на стержневой материал; в фольге, только внутренний слой батареи плата цепи покрытие в основном материале, and the outer conductive layer is a foil-clad dielectric board. Все проводящие слои соединяются через диэлектрик.

ядерный материал представляет собой двухстороннюю фольгу на заводе. поскольку каждый магнитный сердечник имеет две стороны, когда он используется в полном объеме, количество токопроводящих слоев PCB является четным. Почему бы не использовать фольгу на одной стороне, а остальную часть использовать основную структуру? основными причинами этого являются: стоимость PCB и изгиб PCB.

конкурентное преимущество четных чисел плата цепиs

из - за отсутствия однослойных диэлектриков и фольги стоимость сырья для НРБ несколько ниже, чем для четных ПХД. Вместе с тем стоимость обработки для нечётного слоя PCB значительно выше, чем для четных слоев PCB. затраты на внутреннюю переработку одинаковы; Однако структура фольги / стержня значительно повышает стоимость обработки наружной поверхности.

нечётное число PCB должно добавлять нестандартную технологию синтеза слоистых слоёв на основе технологии конструкции стержня. В отличие от ядерных конструкций эффективность производства заводов, которые добавляют металлическую фольгу в ядерную структуру, снижается. перед слоистым давлением и клеем наружный сердечник нуждается в дополнительной обработке, что повышает риск нанесения наружных царапин и неправильного травления.

проектирование сбалансированной упаковки печатных плат PCB

Balance structure to avoid bending

The best reason not to design a PCB with an odd number of layers is that an odd number of layer плата цепиs are easy to bend. после подключения ключа к многослойной схеме, когда PCB охлаждение, the different lamination tensions of the core structure and the foil-clad structure will cause the PCB to bend. с ростом толщины плата цепи increases, риск сгибания компаунда PCB с двумя различными структурами возрастает. ключ к искоренению нищеты плата цепи bending is to use a balanced stack. Хотя PCB с определенной степенью изгиба отвечает нормативным требованиям, the subsequent processing efficiency will decrease, приводить к повышению стоимости. Because special equipment and craftsmanship are required during assembly, точность установки компонентов, which will damage the quality.

использовать чётное PCB

в тех случаях, когда в процессе проектирования появляется нечётное количество PCB, можно обеспечить сбалансированную укладку, уменьшить производственные издержки PCB и избежать сгиба PCB. Ниже приводится порядок очередности.

1. сигнальный слой и использовать его. Этот метод может быть использован, если уровень питания PCB спроектирован на четное число, а уровень сигнала - на нечетное число. Добавление слоя не приведет к увеличению расходов, но позволит сократить сроки доставки и повысить качество PCB.

2. добавить дополнительный слой питания. This method can be used if the power layer of the design PCB is odd and the signal layer is even. простой способ добавить слой в стек без изменения других параметров. фёрст, follow the odd-numbered схема PCB, затем скопируйте средний уровень земли для отметки остальных слоев. This is the same as the electrical characteristics of a thickened layer of foil.

3. Add a blank signal layer near the center of the PCB stack. Этот метод позволяет свести к минимуму несбалансированность упаковки и повысить качество PCB. фёрст, follow the odd-numbered layers to route, Добавить пустой слой сигнала, & Отметить оставшиеся слои. Used in microwave circuits and mixed medium (different dielectric constants) circuits.

преимущества сбалансированного стратификации PCB: низкая стоимость, легкая на изгиб, сокращение сроков поставки, гарантия качества.