Технология PCB - элементы конструкции панелей печатных плат

Если вы хотите быть хорошим другом печатных плат дизайн панели, Это не только дизайн, но и эти нужно обратить внимание при проектировании.

в тех случаях, когда проектируемые схемы содержат оборудование FPGA, прежде чем составлять схему, необходимо использовать программное обеспечение Quartus II для проверки распределения искателей. (некоторые специальные ссылки в FPGA не могут использоваться в качестве обычных IO.

четыре уровня сверху вниз: уровень сигнала, уровень земли, уровень питания, уровень сигнала; 6 слоистых пластин по очереди сверху донизу: сигнальный горизонт, наземный слой, внутренний слой электрического сигнала, внутренний слой электрического тока сигнала, уровень электропитания и сигнала. для платы на 6 - м этаже или выше (преимущество: помехоустойчивое излучение), предпочтение отдается проводам на внутреннем электроуровне, не разрешается проводить плоский слой. запрещается электропроводка с поверхности земли или слоя питания (причина: слой питания будет разделен, что приведет к паразитному эффекту).

подключение к многоэлементной системе: если система FPGA + DSP состоит из шести слоёв, то не менее 3.3V + 1.2V + 1.8V + 5V.

3.3в основной источник питания, уровень электропитания непосредственно проложен, легко пропускать через отверстие глобальной сети;

Обычно источником питания может служить 5 В, при этом требуется лишь небольшой участок меди.

1,2 В и 1,8 В являются основными источниками питания (если вы используете проводное соединение напрямую, вы столкнетесь с большими трудностями при работе с устройствами BGA). пытаясь разделить 1.2 В и 1.8 В при размещении печатной платы, позвольте мне.2 В или 1,8 В соединения печатных плат расположены в компактной области и соединены через медный кожух, как показано на рисунке:

Короче говоря, поскольку сеть питания распространяется по всей печатной плате, если бы она была проложена, это было бы очень сложно и долго... способ укладки меди - Хороший выбор!

проводка между соседними слоями осуществляется на пересечении: она позволяет уменьшить электромагнитные помехи между параллельными линиями и облегчает их проводку.

Каковы методы имитации и цифровой сегрегации? в процессе раскладки оборудование, используемое для имитации сигналов, отделяется от устройства, используемого для цифрового сигнала, а затем отделяется от всего кристалла AD!

аналоговый сигнал соединяется с аналоговым грунтовым / аналоговым электропитанием и цифровым питанием через индуктивное / магнитное пятно.

проектирование PCB based on проектирование PCB программное обеспечение также может рассматриваться как процесс разработки программного обеспечения. в проекте программного обеспечения основное внимание уделяется концепции « итерации», с тем чтобы уменьшить вероятность ошибок PCB.

(1) Проверьте принципиальную схему, уделяя особое внимание питанию оборудования и заземлению (питание и заземление - Это кровь системы, не может быть небрежным);

(2) схема герметизации PCB (подтверждение ошибки в выводе на основной схеме);

(3) После поочередного подтверждения размеров упаковки печатных плат,добавьте проверенную этикетку и добавьте ее в эту разработанную упаковку;

(4) импортировать схему сеток во время макета и изменить порядок следования сигналов в схемах (после макета не следует использовать функцию автоматической нумерации компонентов Orcad);

(5) ручная проводка (при проверке заземления сети электропитания, как я уже сказал: сеть электропитания используется в медном режиме, поэтому используется меньше соединений);

(6) Короче говоря, руководящей идеологией при проектировании печатных плат является отрисовка и корректировка схемы компоновки пакета в процессе рисования (с учетом правильности подключения сигналов и удобства их прокладки).

(7) кристаллический генератор должен быть как можно ближе к кристаллу, под кварцевым генератором не должно быть соединений, and the network copper skin should be laid. часы, используемые во многих местах, соединяются линиями на деревьях деревьев.

(8)расположение сигналов на соединительных устройствах сильно влияет на сложность монтажа проводов, поэтому при прокладке проводов необходимо корректировать сигналы на схемах (но не нумеровать детали).

конструкция многослойных соединений:

(1)Используйте плоское кабельное соединение: верхний и нижний интерфейсы одинаковы;

(2) прямая розетка: зеркало верхнего и нижнего интерфейса симметрично, как показано на рисунке ниже:

конструкция сигнала подключения модуля:

(1) если два модуля размещены на одной и той же стороне PCB, серийный номер монитора должен быть соединен с небольшим модулем и с большим модулем (зеркальный сигнал подключения);

(2) если два модуля размещены в различных частях PCB, серийный номер системы управления должен быть соединен с размером.

(3)Это даст перекрестный сигнал, как показано на диаграмме выше. Конечно, такой подход не является правилом. Я всегда говорю, что все будет меняться по мере необходимости (это может быть только вы сами понимаете), но во многих случаях конструкция таким образом очень полезна.

проектирование контура заземления источника питания:

контур заземления электропитания большой и подверженный электромагнитным помехам.

благодаря улучшению питания и близости заземления к проводам уменьшается площадь контура и уменьшается электромагнитное возмущение (679 / 12.8, примерно в 54 раза). Таким образом, питание и заземление должны быть как можно ближе к следам! В то же время следует избегать работы сигнальных линий, чтобы уменьшить эффект взаимоиндукции между сигналами.