точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - уменьшение электромагнитных помех PCB

Технология PCB

Технология PCB - уменьшение электромагнитных помех PCB

уменьшение электромагнитных помех PCB

2021-10-24
View:301
Author:Downs

It is said that there are only two types of electronic engineers in the world: those who have experienced electromagnetic interference (EMI) and those who have not.

с повышением скорости электромагнитные помехи становятся все более серьезными и проявляются во многих отношениях (например, электромагнитные помехи на стыке). высокоскоростное оборудование особенно чувствительно к этому. Таким образом, они будут получать высокоскоростные ложные сигналы, которые не будут учитываться в приборах с низкой скоростью.

одновременно, EMI also threatens the safety, надежность и стабильность электронного оборудования. поэтому, when designing electronic products, the design of the PCB circuit board is very important to solve the EMI problem.

определение электромагнитных помех

pcb board

электромагнитные помехи (Эми, электромагнитные помехи) можно разделить на радиационные и проводящие помехи. под радиационными помехами понимается использование источника помех в космосе в качестве средства воздействия на сигнал, направляемый в другую сеть. помехи проводимости - это сигналы, используемые в качестве диэлектрика для создания помех от одной сети к другой. при проектировании высокоскоростных систем основными источниками радиационных помех, обычно используемыми при проектировании панелей PCB, являются зажимы интегральных схем, высокочастотные линии сигнализации и различные разъемы. электромагнитные волны, которые они излучают, являются электромагнитными помехами (EMI), которые воздействуют на себя и другие системы. нормально.

техника проектирования панелей PCB EMI

1. Common mode EMI interference source (such as the voltage drop formed by the transient voltage formed on the power bus bar at both ends of the inductance of the decoupling path)

использование низковольтных индукторов в энергетическом слое может уменьшить переходные сигналы синтеза индукторов и снизить симулятор EMI.

уменьшить длину электропроводки с панели питания до опоры электропитания IC.

Use 3-6 mil PCB layer spacing and FR4 dielectric material.

сокращение цикла

Каждая петля соответствует одной антенне, Поэтому нам нужно свести к минимуму количество циклов, the area of the loop and the antenna effect of the loop. обеспечивать, чтобы сигнал был только одной кольцевой, avoid artificial loops, использовать слой питания.

Фильтры

Filtering can be used to reduce EMI both on the power line and on the signal line. есть три способа: развязывающий конденсатор, EMI filters, парамагнитный элемент.

- тип фильтра

4. электромагнитная защита

Попробуйте поставить сигнальные линии на один и тот же уровень PCB, рядом с силовым слоем или рядом с пластом.

уровень питания должен быть как можно ближе к плоскости земли

5. компоновка компонентов (различное расположение влияет на способность схемы к помехам и помехам)

в зависимости от различных функций в цепи (например, декодирующая цепь, высокочастотная усилительная схема, смешанная цепь ит.д. В ходе этого процесса мощные и слабые электрические сигналы были отделены, а цифровые и аналоговые сигнальные цепи должны быть отделены.

фильтрующие сети в различных частях цепи должны быть подключены близко, с тем чтобы не только уменьшить радиацию, но и повысить сопротивляемость цепи помехам и уменьшить ее возможности.

конфигурация уязвимых компонентов должна избегать помех для источников, таких как процессор на панели обработки данных.

Примечание По проводам (неразумное подключение может вызвать перекрестные помехи между сигнальными линиями)

There should be no traces close to the frame of the панель PCB не прерывать соединение в процессе производства.

линия питания должна быть широкой, так что сопротивление контура будет снижаться.

сигнальная линия должна быть как можно короче и уменьшить количество проходных отверстий.

угловая проводка не может быть использована при прямом углу, угол 135°лучше.

The digital circuit and the analog circuit should be isolated by the ground wire, цифровой и аналоговый заземление должны быть отделены, and finally connected to the power ground.

7. Increase the dielectric constant of the панель PCB / увеличить толщину покрытия панель PCB

Increasing the dielectric constant of the панель PCB может предотвратить внешнее излучение высокочастотных частей, таких как линия передачи вблизи платы; увеличить толщину покрытия панель PCB толщина свёрнутой линии микрополос предотвращает переполнение электромагнитных линий, and also can prevent radiation.