Технология PCB - PCBA внешний подряд требования и стандарты обработки

Многие электронные заводы PCBA аутсорсинг requirements. След., let’s introduce the PCBA аутсорсинг требования и стандарты электронных заводов.

One, the bill of materials

Insert or mount components in strict accordance with the bill of materials, печатный трафарет and outsourcing processing requirements. когда материал не совпадает с списком, печатный трафарет, or contradicts the process requirements, или запрос не ясен, не может работать, it should be timely Contact our company to confirm the correctness of materials and process requirements.

материал для литья PCBA

антистатические требования

1. все компоненты считаются чувствительными к статическому электричеству.

2. все сотрудники, контактирующие с частями и изделиями, носят антистатические костюмы, антистатические браслеты и обувь.

на заводе и на складе сырья чувствительные к статическому электричеству приборы являются антистатическими упаковками.

4. во время операции, use an anti-static work surface, компоненты и полуфабрикаты должны использовать антистатический контейнер.

антистатическое требование

5. сварное оборудование надежно заземляется, паяльник принимает антистатический тип. все продукты перед их использованием должны пройти тестирование.

полуфабрикаты PCB пластины хранятся в антистатических контейнерах, изоляционные материалы используются для защиты от электростатического Перла.

7. пакет антистатического электричества.

антистатические требования обработки PCBA

Third, указание направления вставки внешнего вида виджета

Вставка полярных элементов в зависимости от полярности.

2. For components with silk-screened on the side (such as high-voltage ceramic capacitors), вертикально вставлять, the silk screen faces right; when inserted horizontally, шёлковая печать. When the components (not including the chip resistors) silk-printed on the top are inserted horizontally, направление шрифта идентично направлению шрифта печатный трафарет; when inserted vertically, шрифт слева направо.

3. когда уровень сопротивления вставлен, цвет ошибки колец вправо; когда сопротивление вертикально вставляется, кольцо цвета ошибки опускается вниз; когда сопротивление вертикально вставляется, кольцо неправильного цвета ориентировано на платы.

Four, требования к сварке

высота пятки вставного элемента на поверхности сварки составляет 15½ 15815mm. элемент SMD должен быть плоским на поверхности пластины, а сварная точка должна быть гладкой, без заусенцев и слегка дугообразной. припой должен быть выше 2 / 3 высоты конца, но не выше высоты конца. малое олово, шаровая точка сварки или заплатки, покрытые припоем, не очень хорошо.

2. высота точек сварки: высота ползучего пальца одной панели не должна быть менее 1 мм, высота ползучего пальца двойной пластины должна быть не менее 0,5 мм, и необходимо пробивать олово.

форма точки сварки: конус, покрывающий весь диск.

PCBA welding process

4. поверхность точек сварки: гладкая, светлая, без черных точек, флюса и других деталей, без острых пиков, выемки, пористости, медной наружной поверхности ит.д.

5. прочность точки сварки: катушка и зажим полностью увлажняются, без псевдо - или псевдо - сварки.

6. поперечное сечение точки сварки: ножки для резки элемента не должны, насколько это возможно, резаться к части припоя, а выходная поверхность контакта с припоем не должна быть трещиной. на поперечном сечении нет ни шприца, ни крюка.

7. соединение иглы: игла должна быть установлена на фундаменте, в правильном месте и в правильном направлении. после сварки игольчатой головки высота нижней плавки не должна превышать 0,5 мм, отклонение корпуса не должно превышать рамки шелковой сетки. игольчатые ряды также должны быть ровными и не допускать смещения или неоднородности.

транспорт.

чтобы предотвратить повреждение PCBA, the following packaging should be used during transportation:

1. контейнер: задний керосинный керосиновый для защиты от статического электричества.

2. Isolation material: anti-static pearl cotton.

расстояние между панелями PCB и панелями, между панелями PCB и коробками более 10 мм.

4. Placement height: There is a space greater than 50mm from the top surface of the turnover box to ensure that the turnover box is not pressed against the power supply, особенно электропитание проводов.

требования к промывке тарелок

The board surface should be clean and free of tin beads, цоколь элемента, and stains. особенно на поверхности модуля, there should not be any dirt left by soldering. при очистке платы необходимо защищать следующие устройства:, connecting terminals, эстафета, switches, полиэфирные конденсаторы и другое коррозионное оборудование, and the relays are strictly prohibited to be cleaned by ultrasonic.

семь, all components are not allowed to go beyond the edge of the панель PCB после установки.

8. When the PCBA is over the furnace, Потому что штырь вставной сборки размывается оловянным потоком, Некоторые вставные сборки наклоняются после сварки в печи, causing the body of the component to exceed the silk screen frame. поэтому, the repair soldering personnel after the tin furnace is required to properly perform it. ремонт.