точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - ​ сварка платы PCB во времени

Технология PCB

Технология PCB - ​ сварка платы PCB во времени

​ сварка платы PCB во времени

2021-11-01
View:284
Author:Downs

по стратификации, circuit boards are divided into three major categories: single-sided, двухсторонний, and multi-layer circuit boards. Производители сварных листов в шанхае отмечают, что первый вид является однослойной панелью. On the most basic PCB, деталь сосредоточена на одной стороне, and the wires are concentrated on the other side. Потому что провод появляется только на одной стороне, this kind of PCB is called a single-sided circuit board. односторонняя панель обычно проста и дешева, but the disadvantage is that they cannot be applied to products that are too complex. двойная панель - расширение одной панели. When single-layer wiring cannot meet the needs of electronic products, следует использовать двухстороннюю панель. медная обвязка с обеих сторон, and the lines between the two layers can be connected through vias to form the required network connections.

многослойная панель - это печатная доска с трафаретным покрытием, имеющим более трех слоев электропроводности, с многослойным многослойным изоляционным материалом, расположенным между ними, и при необходимости соединяющим их рисунками электропроводности. многослойная плата является продуктом высокоскоростного, многофункционального, большого объема, малогабаритного, тонкого и легкого развития электронной информационной технологии.

плата цепи

Circuit boards are divided into flexible boards (FPC), rigid boards (PCB), and rigid-flex boards (FPCB) according to their characteristics.

время, необходимое для проверки платы, описано ниже

когда измерительный прибор проверяет схему, the time required for each board is different, Потому что точки и сети каждой платы отличаются друг от друга. The test time is mainly calculated based on these two items. завершение тестового файла создаёт файл отчёта, which contains the theoretical time of the board test (as shown in blue, the model is SN0800020A0).

точное время испытания каждой платы (обычно на основе твердого листа) определяется при испытании блока OK, в зависимости от времени теста машины.

как правило, фактическое время практически совпадает с теоретическим временем. Тем не менее, FX3000 серии летных игл тестер во многих отношениях был усовершенствован, точность была повышена, скорость тестирования может быть повышена примерно на 20% (мы прошли проверку в действии). FX3000 серии тестер иглы скорости по следующим причинам:

регулировка скорости: обычно скорость привода вала XY изменяется до 70 000, а максимальная скорость не превышает 80 000; скорость привода вала z изменяется до 7000, а скорость не более 8000, в противном случае может повлиять на производительность машины, что приводит к скачкам потерь.

2. проверять платы, чтобы сократить время ожидания после инжекции и обратного впрыска.

3. Уменьшить высоту подъема оси Z: высота подъема оси Z от 120 до 360, обычно установлено между 180 - 280, the larger the data of the Z axis, медленнее, медленнее; иначе, the faster, Но если данные о рекламе слишком малы, то ось z, there will be scratches and other phenomena.

4. When there is a problem in the PCB test process, время тестирования будет увеличиваться относительно. For example, Если включено тестирование, when the retest is OK, тестер автоматически восстановит короткое замыкание между разомкнутыми и смежными сетями, and the test time will be relatively increased; when an uncertain short circuit occurs, время тестирования увеличится. (There are many problems in the test, это в основном зависит от качества PCB Производители PCB is more open, короткое замыкание, and whether the surface treatment conductivity is good, и разумность установки контрольных точек оператора, which requires the operator's test experience).

5. Параметры PCB сами по себе также влияют на время тестирования.

например, некоторые точки проверки платы слишком близки к краю платы, некоторые гибкие платы необходимо фиксировать и поддерживать с помощью конкретных опорных стендов. Если ремонт плохо, the board shakes back and forth, затем в процессе испытания необходимо увеличить подъёмную силу на ось z. Altitude, время тестирования увеличится.