Технология PCB - PCBA технологические требования и стандарты

этот Перечень материалов

Вставить или установить компоненты строго по списку материалов,сеть PCB внешний подряд.Когда материалы не совпадают со счетами, Вот. сеть PCB,Или противоречит технологическим требованиям, или запрос неясен, невозможно выполнить операцию,Необходимо своевременно связаться с нашей компанией, чтобы подтвердить правильность требований к материалам и процессам.

материал для литья PCBA

антистатические требования

1.Все компоненты считаются электростатическими чувствительными устройствами.

2.все сотрудники, контактирующие с частями и изделиями, носят антистатические костюмы, антистатические браслеты и обувь.

3.при входе сырья на завод и на склад чувствительные к статическому электричеству приборы упаковываются в антистатическую тару.

4.В процессе работы,рабочий поверхность с противостатическим электричеством,Для хранения компонентов и полуфабрикатов используются антистатические контейнеры.

антистатическое требование

5.Надежное заземление сварочного оборудования,паяльник принимает антистатический тип. все продукты перед использованием должны пройти тест.

6.полуфабрикаты PCB пластины хранятся в антистатических контейнерах, изоляционные материалы используются для защиты от электростатического Перла.

7. пакет антистатического электричества.

антистатическое требование Для обработки PCBA

В третьих, Укажите направление вставки внешнего вида виджета

1.Вставить полярные элементы по полярности.

2.элемент с шелковой сеткой (например, керамический конденсатор высокого давления) при вертикальной вставке горизонтально вставляется, когда печать опускается вниз. шрифт имеет то же направление,что и печать на ленте PCB, когда печать на верхнем уровне (не включая резистор чипа) вставляется горизонтально; вертикально вставляется шрифт с верхней стороны на правую.

3.когда уровень сопротивления вставлен, цвет ошибки колец вправо; когда сопротивление вертикально вставляется, кольцо цвета ошибки опускается вниз; когда сопротивление вертикально вставляется, кольцо неправильного цвета ориентировано на платы.

четвёртый, Требования к сварке печатная плата

1.высота пятки вставного элемента на поверхности сварки составляет 15½ 15815mm. элемент SMD должен быть плоским на поверхности пластины, а сварная точка должна быть гладкой, без заусенцев и слегка дугообразной. припой должен быть выше 2 / 3 высоты конца, но не выше высоты конца. малое олово, шаровая точка сварки или заплатки, покрытые припоем, не очень хорошо.

2.высота точек сварки: высота ползучего пальца одной панели не должна быть менее 1 мм, высота ползучего пальца двойной пластины должна быть не менее 0,5 мм, и необходимо пробивать олово.

3.форма сварной точки: конус,покрывающий весь диск.сварка PCBA Процесс

4.поверхность сварной точки: гладкая, Хорошо освещённый, нет черной точки,Сварочный агент и другие обломки, без гвоздей,Яма, поры, Воздействие меди и другие дефекты.

5.прочность точки сварки: катушка и зажим полностью увлажняются, без псевдо или псевдо сварки.

6.поперечное сечение точки сварки:по возможности не режьте ножку детали на сварную часть, поверхность контакта между свинцом и припоем не должна вызывать трещин. На поперечном сечении нет шипов или крючков.

7.соединение иглы: игла должна быть установлена на фундаменте,в правильном месте и в правильном направлении.после сварки игольчатой головки высота нижней плавки не должна превышать 0.5 мм,отклонение корпуса не должно превышать рамки шелковой сетки. игольчатые ряды также должны быть ровными и не допускать смещения или неоднородности.

транспорт.

для предотвращения повреждения PCBA при транспортировке следует использовать следующие упаковки:

1.Контейнер:антистатический оборотный ящик.

2.изоляционный материал: антистатический перламутровый хлопок.

3.Расстояние между печатные платы панелями: расстояние более 10 мм, между панелями печатных плат и коробками.

4. высота установки:верхняя часть оборотного ящика имеет пространство более 50 мм для обеспечения того,чтобы коробка не давила на питание, особенно на электропитание проводов.

шесть,Требования к стирке

поверхность платы должна быть чистой, оловянные бусы,штыри элементов и пятна.в частности,при сварке на поверхности модуля не следует оставлять никакой грязи. при очистке платы должны быть защищены следующие устройства:провода, соединительные зажимы,реле, выключатель,полиэфирный конденсатор ит.д. коррозионное оборудование,строго запрещается использовать ультразвуковые промывочные реле.

после установки все компоненты не должны превышать края панели PCB.

Когда PCBA проходит через печь,Потому что штырь вставной сборки размывается оловянным потоком, Некоторые вставные компоненты наклоняются после сварки через печь, выводить объект сборки за рамки шелковой сетки. Therefore, после ремонта и сварки печи необходимо правильно выполнить.