Технология PCB - Высококачественные PCB - платы

Качество платы PCB обычно оценивается по внешнему виду, но это зависит от опыта. Качество плат PCB очень важно. В чем особенность высококачественных плат PCB?

1.25 Толщина меди в стенке отверстия микрон

Преимущества: повышение надежности, в том числе увеличение сопротивления расширению оси z.

Риск не делать этого:

Пористость или дегазация, проблемы с электрическим соединением в процессе сборки (разделение внутреннего слоя, разрыв стенки отверстия) или неисправность в условиях фактической нагрузки. IPCClass2 (стандарт, принятый на большинстве заводов по производству ПХД) требует 20 - процентного сокращения покрытия медью.

2. Отсутствие сварочных работ или работ по восстановлению открытых путей

Преимущества: Идеальная схема обеспечивает надежность и безопасность без технического обслуживания, без риска

Риск не делать этого

При неправильном ремонте монтажная плата отключается. Даже если ремонт является « правильным», существует риск неисправности в условиях нагрузки (вибрации и т.д.), что может привести к неисправности в реальном использовании.

Строгий контроль срока службы каждой обработки поверхности

Преимущества: свариваемость, надежность и снижение риска проникновения влаги

Риск не делать этого

Проблемы с сваркой могут возникать из - за изменения фазы золота при обработке поверхности старых плат, а в процессе сборки и / или фактического использования проникновение влаги может привести к таким проблемам, как расслоение, разделение (открытие) внутренних слоев и стенок отверстий.

Допуски на пластины с медным покрытием соответствуют требованиям IPC4101 ClassB / L

Преимущество: строгий контроль толщины диэлектрического слоя может уменьшить отклонение от ожидаемых электрических свойств.

Риск не делать этого

Электрические характеристики могут не соответствовать установленным требованиям, и выход / производительность одной и той же партии компонентов будут сильно отличаться.

5. Определение материалов, препятствующих сварке, для обеспечения соответствия требованиям IPC - SM - 840 ClassT

Преимущества: « превосходные» чернила, для достижения безопасности чернил, чтобы убедиться, что резистивные чернила соответствуют стандарту UL.

Риск не делать этого

Некачественные чернила могут привести к проблемам сцепления, устойчивости к флюсам и твердости. Все эти проблемы приведут к тому, что маска сварного материала будет отделена от платы и в конечном итоге приведет к коррозии медных цепей. Плохая изоляция может привести к короткому замыканию из - за случайной электрической непрерывности / дуги.

Допуски для определения формы, отверстия и других механических характеристик

Преимущества: строгий контроль допуска может улучшить размер и качество продукта, улучшить координацию, форму и функциональность

Риск не делать этого

Проблемы в процессе сборки, такие как выравнивание / сборка (проблемы с прижимными иглами обнаруживаются только после завершения сборки). Кроме того, из - за увеличения отклонения размеров возникают проблемы при установке в конце сиденья.

7. Требования к толщине сварочного слоя, несмотря на отсутствие соответствующих положений МПК

Преимущества: Улучшение электрических изоляционных свойств, снижение риска отслаивания или потери адгезии и повышение способности противостоять механическим ударам, где бы они ни происходили!

Риск не делать этого

Тонкая маска для припоя может вызвать проблемы сцепления, устойчивости к флюсу и твердости. Все эти проблемы приведут к тому, что маска сварного материала будет отделена от платы и в конечном итоге приведет к коррозии медных цепей. Плохая изоляция, вызванная тонкой сварной маской, может привести к короткому замыканию, вызванному случайной электропроводностью / дугой.