Технология PCB - влияние IPD на развитие технологии PCB

With the development of electronic technology, после перехода полупроводников из процесса микрон в нанотехнологию значительно повысилась степень интеграции активных электронных элементов, значительно возрос спрос на пассивные и активные элементы. Market development of electronic продукты печатная плата Эта тенденция становится все более очевидной, thinner, короткий и малый. поэтому, увеличение технологической мощности полупроводника значительно увеличило Количество активных элементов в одном и том же объёме. In addition to the substantial increase in the number of supporting passive components, размещение этих пассивных элементов также требует больше пространства, so it will inevitably increase The size of the overall packaged device is very different from the development trend of the market. с точки зрения затрат, the total cost is directly proportional to the number of passive components. Therefore, under the premise of using a large number of passive components, как снизить себестоимость и пространство для пассивных элементов, and even improving the performance of passive components, один из наиболее важных вопросов.

With the advancement of technology, PCB печатная плата are developing in the direction of higher precision and higher density, и постепенно с высокой степенью интеграции в области герметизации ИС. The integration of passive components is in line with the development trend of today's electronic systems. технология IPD стала системой. An important implementation of SiP.

IPD интегрированные пассивные элементы, размер, light weight; high integration, вносимое сопротивление, inductance, пассивные компоненты, такие, как конденсаторы, и активные чипы; высокочастотная характеристика, можно использовать такие преимущества, как микроволновые и миллиметровые области. The thin-film IPD integrated passive component technology is applied to PCB processing to save packaging area, повышение пропускной способности сигнала, reduce costs, повышение надежности. Through the integrated advantages of IPD technology, Преодоление разрыва между технологиями упаковки и PCB. The widening gap between the two can effectively reduce the volume and weight of the complete electronic machine and system, иметь широкие перспективы на рынке.

PCB processing is applied to IPD integrated passive components, высококалорийный металл, diamonds, керамический или алюминиево - карборундовый композиционный материал может быть использован в качестве базы для изготовления многослойной платы высокой плотности и высокой мощности. одновременно, IPD passive integrated база PCB необходимо совершенствовать процесс. The improvement of material characteristics and lower cost, и ускоренное применение в области микроволновой связи, high-density integration and high-power.

вывод

технология тонкопленочных интегрированных пассивных элементов IPD может быть интегрирована в различные электронные функции, обладает преимуществом миниатюризации и повышения эффективности системы, а также может быть использована в качестве альтернативы крупным дискретным пассивным элементам. В то же время технология PCB может быть внедрена в технологии IPD, что позволит устранить растущий разрыв между технологией упаковки и технологией PCB за счет интеграции технологий IPD.

The rapid development of thin-film IPD integrated passive component technology has enabled passive integration technology to enter the stage of practicality and industrialization. новое поколение пассивных приборов и связанных с ними интегрированных технологий будет широко применяться в области авиации и космонавтики, military, медицинский, industrial control and The electronic industry in various fields such as communications, поэтому, the development of IPD technology is of great significance to the development of the PCB Повышение конкурентоспособности отечественных отраслей.