Технология PCB - регулирование температуры печи PCB и BGA

Before SMT patch processing, we often encounter the situation that the materials supplied by customers or the materials purchased by the company are not vacuum-packed. из - за неопределенности сроков производства, it is easy for the materials themselves to absorb moisture. если мы не сушим PCB, то сушить на PCB, when the reflow soldering or wave soldering furnace is suddenly heated above 200 degree Celsius during the soldering process, из - за повышения температуры объём пара будет быстро расширяться. As the temperature of the welding equipment continues to increase, PCB или компонент не могут выпускать пар, and PCB blistering, опухший, and board explosion are likely to occur. затем выпечка PCB и элементов основной целью является осушение влагосодержащих элементов, so as to avoid deformation during the furnace, окисление электрода/pins, пенообразование и расслоение пластин! So how should we set a reasonable baking temperature value? ниже показано значение различных температурных параметров для обжига различных компонентов.

1. время и температура нагревания

1. упаковочные сборки: упаковочные IC, транзисторы и зажимы без вакуумной упаковки, изготовленные более чем на один год, должны выпечь при температуре 60°C 12 часов.

поддоны SOP, QFP, PLCC и другие IC: вакуумная упаковка, позволяющая определить степень выпечки на основе карты увлажнения в вакуумной упаковке в поддоне IC. если в четырех или шести цветах отображается 20 - процентная часть карты, то в трех цветах 10 - процентная часть карты становится светло - фиолетовой, что указывает на то, что эта часть является влажной и что IC должна быть жарена. температура выпечки составляет 125°C, и она длится 8 часов. требуется интервал между штабелями IC больше 5 мм. между различными слоями должна быть конвекция, чтобы горячий воздух в печи мог циркулировать между слоями.

поднос BGA: после извлечения BGA будет производиться обжиг, независимо от того, что упаковывается в тары для массовых грузов или поднос. поднос используется для загрузки BGA в сушильный шкаф (для этого в поддонах должно быть указано 125°C или выше); температура обжига установлена на уровне 125°C, а продолжительность обжига - на 24 часа. Если после периода хранения или вакуумная упаковка является недействительной, она должна выпекаться в течение 24 часов под 125°C. требуется интервал в 5 мм для каждой упаковки BGA. между различными слоями должна быть конвекция, чтобы горячий воздух в печи мог циркулировать между слоями. выпечка BGA должна быть установлена в течение 4 часов.

4. плата PCB: 1. The production date of the substrate is within 6 months but without vacuum packaging, Она нуждается в выпечке, the temperature is set to 110 degree Celsius, продолжительность выпечки 2 часа. 2. срок выпуска основной плиты превышает 6 месяцев, and it must be baked. температура печи установлена на уровне 125°C, and the baking time is 4 hours. 3. The temperature of baking the main substrate and the substrate containing BGA is set to 125°C, время выпечки 8 часов. 4. все технологическое основание пропитки нужно сушить. The baking temperature is set to 85°C and the baking time is 8 hours.

в вышеописанном способе сушки PCB находится горизонтально, and the maximum number of a stack is 30 pieces. после обжига, open the oven and take out the PCB and place it flat and cool it naturally.

Внимание:

1. For non-explosion-proof baking boxes, Не кладите легковоспламеняющиеся предметы, volatile, and explosive materials into the box for drying treatment (such as packaging plastic bags when baking PCBs cannot be baked with PCBs), и не ставьте оборудование в огнеопасную и взрывоопасную среду, чтобы избежать аварии.

2. предметы не должны быть слишком плотно упакованы или перегружены, между ними должен быть определенный промежуток времени.

3. при открытии сушилки, the blast must be turned on before heating; the exhaust valve on the top of the box is half open during use.

4. если клиент имеет специальные нормы для выпечки, то в зависимости от клиента.

5. The PCB operator bakes according to the baking parameters of each part and fills in the "Baking Record Form". IPQC требует контроля и подтверждения температуры обжига. If the deviation exceeds ±5°C, требовать уведомления инженеров.