Технология PCB - Ты знаешь, как сконструировать PCB против статического электричества

При проектировании HDI PCB антиоур может быть обеспечено путем слойки, надлежащего компоновки и установки. В процессе проектирования подавляющее большинство проектных модификаций может ограничиваться добавлением или сокращением компонентов на основе прогнозирования. Она может эффективно предотвращать оур. Ниже приводятся некоторые общие превентивные меры.

Использование многослойных ПХД в максимально возможной степени. По сравнению с двухсторонними ПХД, плоскостью грунта и силовой плоскостью, а также плотно организованной линией подачи сигнала расстояние между ними может уменьшить общий режим сопротивления и индуктивной связи, что делает его 1/ двухсторонней плоскостью грунта. С 10 до 1/100. Постарайтесь поместить каждый сигнальный слой рядом с энергетическим или подземным слоем. Для высокоплотных ПХД с компонентами на верхней и нижней поверхностях, короткими линиями связи и многими наполнителями, вы можете рассмотреть возможность использования внутренних слойных линий.

Как разработать антистатическое оур ПХД

Для двухсторонних ПХД используются тесно переплетенные силовые и наземные сети. Линия электропередачи находится близко к наземной линии и как можно больше соединений между вертикальной и горизонтальной линиями или заполненной зоной. Размер сетки с одной стороны меньше или равен 60 мм. По возможности размер сетки должен составлять менее 13 мм. Убедитесь, что каждая схема является как можно более компактной. На всех слоях ПХД под соединителем, который ведет к наружной стороне шасси (легко попадающего под эср), разместить широкую шасси или полигональную засыпку и соединить их вместе с vias на расстоянии около 13 мм. Установить монтажные отверстия на краю карточки и соединить верхние и нижние подушки без сопротивления пайщика вокруг монтажных отверстий на шасси. Во время сборки печатных плат не применять никаких паялок на верхних или нижних поддонах. Использовать винты со встроенными моечными устройствами для обеспечения тесного контакта между печатной поверхностью и металлическим шасси/экранным слоем или опорой на поверхности земли.

Между поверхностью шасси и окружной поверхностью каждого слоя должна быть установлена одна и та же "зона изоляции"; По возможности расстояние между ними должно составлять 0,64 мм. На верхнем и нижнем слоях карточки рядом с монтажными отверстиями, вдоль шасси заземление каждые 100 мм проволока соединяет шасси заземление и окружную заземление проволокой шириной 1,27 мм. Рядом с этими точками соединения устанавливаются прокладки или монтажные отверстия для установки между шасси и электрической поверхностью. Эти наземные соединения могут быть перерезаны с помощью лезвия для сохранения схемы открытой или джампер с магнитными буснами/высокочастотными конденсаторами.

Если электрическая плата не будет помещена в металлическую шасси или экранирующее устройство, то сопротивление паяльника не следует применять к верхним и нижним проводам передней части шасси электрической схемы, с тем чтобы они могли использоваться в качестве разрядных электродов для дуг ESD.

Установить кольцевую площадку вокруг контура следующим образом:

(1) в дополнение к кромному разъему и земле шасси, установить круглую дорожку вокруг всей периферии.

(2) обеспечить, чтобы ширина поперечного сечения всех слоев превышала 2,5 мм.

(3) соедините кольцевые площадки через отверстия каждые 13 мм.

(4) соедините кольцевую землю с общей поверхностью многослойной цепи.

(5) для двойных панелей, установленных в металлических корпусах или экранирующих устройствах, кольцевая почва должна быть соединена с общей поверхностью цепи. В случае неэкранированных двухбоковых схем кольцевой зазор должен быть подключен к шасси. Сопротивление паяльщика не должно применяться к кольцевой поверхности, с тем чтобы кольцевая поверхность могла выступать в качестве сливной полосы оур. Поместите хотя бы одну из них в определенное положение на кольцевой земле (все слои) шириной 0,5 мм, чтобы избежать образования большой петли. Расстояние между проводкой сигнала и кольцевой дорожкой должно составлять не менее 0,5 мм. В районе, который может быть непосредственно затронут оур, рядом с каждым сигнальным проводом должен быть установлен наземный провод.

(7) как правило, резисторы серии и магнитные бусины помещаются на получающий конец. Для тех кабельных драйверов, которые легко поражаются ESD, вы также можете рассмотреть вопрос о размещении серии резисторов или магнитных бус на конце привода.

(8) в получающем конце обычно устанавливается временный ограничитель. Используйте короткую и толстую проволоку (длина менее чем в 5 раз больше ширины, предпочтительно менее чем в 3 раза меньше ширины) для соединения с поверхностью шасси. Сигнальный провод и наземный провод от соединителя должны быть непосредственно подсоединены к переходному ограничителю, прежде чем они будут подсоединены к другим частям цепи.

Конденсатор фильтра устанавливается на соединителе или в пределах 25 мм от цепи приема.

(1) использовать короткую и толстую проволоку для соединения с шасси или приемным контуром (длина менее чем в 5 раз ширину, предпочтительно менее чем в 3 раза ширину).

(2) сигнальный и наземный провода сначала подключаются к конденсатору, а затем к цепи приема.

(3) убедитесь, что сигнальная линия как можно короче.

(4) если длина сигнальной проволоки превышает 300 мм, то параллельно должна быть проложена грунтовая проволока.

(5) убедитесь, что область петли между сигнальной линией и соответствующей петлей как можно меньше. Для длинных сигнальных линий положение сигнальной и наземной линий должно меняться каждые несколько сантиметров, с тем чтобы уменьшить площадь петли.

(6) привод сигналов из центра сети в несколько принимающих схем. Убедитесь, что область контура между источником питания и поверхностью земли как можно меньше, и установите высокочастотный конденсатор рядом с каждым штифтом питания интегральной микросхемы.

(7) установить высокочастотный конденсатор обходного канала в пределах 80 мм от каждого соединителя. По возможности, заполняйте незанятую область участком и соединяйте заполненный участок всех слоев на расстоянии 60 мм. Убедитесь в Том, что соединение с землей осуществляется в двух противоположных конечных положениях произвольно большой зоны наполнения грунта (около 25 мм *6 мм).

(8) если длина отверстия на электропитании или плоскости заземления превышает 8 мм, используйте узкую линию для соединения двух сторон отверстия. Линия перезагрузки, прерывания сигнала, или линия триггера края не может быть расположена близко к краю печатной платы.

Соедините монтажные отверстия с общей поверхностью цепи или изолируйте их.