точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.

Технология PCB - как много вы знаете о процессе отбора PCB

Технология PCB - как много вы знаете о процессе отбора PCB

как много вы знаете о процессе отбора PCB

2021-11-06
View:348
Author:Downs

Под пробным изготовлением печатная плата понимается пробное производство печатных плат перед их массовым выпуском. Основное применение - это процесс разработки инженерами-электронщиками схемы и комплектации печатной платы, а затем пробное производство небольшой партии на заводе, т.е. пробное изготовление печатной платы. Конкретный процесс пробного изготовления печатной платы выглядит следующим образом: 


1. Связаться с производителем

 необходимо сообщить производителю документы, технологические требования и количество.


2. Резка

(1) Назначение: В соответствии с требованиями инженерных данных MI разрезать на небольшие куски для получения пластин на больших листах, отвечающих требованиям. Малые листы, отвечающие требованиям заказчика.

(2)Процесс: большой лист - обрезная доска в соответствии с требованиями МИ - курийная доска - пивная галтель\шлифовка - доска наружу


3. сверление

(1)Назначение: в соответствии с инженерными данными просверлить необходимое отверстие в соответствующем месте листа, отвечающего требуемому размеру.

(2)Процесс: штифт в штабеле - верхняя плата - сверление - нижняя плата - проверка\ремонт


4. погружная медь

(1)Назначение: Погружная медь - это нанесение тонкого слоя меди на стенку изоляционного отверстия химическим методом.

(2)Процесс: грубая шлифовка - подвесная доска - автоматическая линия погружения меди - нижняя доска - погружение в 1% разбавленную H2SO4 - утолщенная медь


5. перенос графики

(1) Назначение: перенос графики заключается в переносе изображения на производственной пленке на плату.

(2)Процесс: (процесс синего масла): шлифовальная пластина - печать первой стороны - сушка - печать второй стороны - сушка - взрыв - проявка тени - проверка; (процесс сухой пленки): пеньковая доска - прессование пленки - выдержка - правая позиция - экспозиция - выдержка - проявка - проверка

печатная плата

6. графическое гальваническое покрытие

(1) Назначение: Гальваническое нанесение рисунка заключается в нанесении медного слоя требуемой толщины и золото-никелевого или оловянного слоя требуемой толщины на обнаженную медную поверхность или стенку отверстия рисунка схемы.

(2)Процесс: верхняя плата - обезжиривание - вторая промывка водой - микротравление - промывка - травление - нанесение медного покрытия - промывка - травление - нанесение оловянного покрытия - промывка - нижняя плата


7. удаление пленки

(1) Назначение: с помощью раствора NaOH удалить пленку антиокислительного покрытия, чтобы обнажить слой меди без покрытия.

(2) Процесс: водная пленка: вставить стойку - замочить щелочью - промыть - оттереть - пропустить машину; сухая пленка: освободить плату - пропустить машину


8. травление

(1)Назначение: Травление - это использование метода химической реакции для коррозии медного слоя неконтурных деталей.


9. зеленое масло

(1)Назначение: Зеленое масло - перенос графики зеленой масляной пленки на плату для защиты схемы и предотвращения попадания олова на схему при сварке деталей.

(2)Процесс: шлифовальная пластина - печать светочувствительной пластины "зеленое масло - курий" - экспонирование - экспонирование; шлифовальная пластина - печать первой стороны - сушка - печать второй стороны - сушка.


10. символы

(1) Назначение: символы служат для облегчения идентификации.

(2)Процесс: После окончания работы с зеленым маслом - охлаждение и выдержка - настройка растра - печать символов - задний курий


11. позолоченные пальцы

(1) Назначение: нанесение слоя никеля/золота необходимой толщины на палец разъема для придания ему большей твердости и износостойкости

(2) Процесс: верхняя пластина - обезжиривание - промывка дважды - микротравление - промывка дважды - травление - меднение - промывка - никелирование - промывка - золочение


12. Оловянное напыление (параллельный процесс)

(1) Назначение: напыление олова заключается в напылении слоя свинцового олова на открытую медную поверхность, не покрытую паяльной маской, для защиты медной поверхности от коррозии и окисления с целью обеспечения хорошей пайки.

(2) Процесс: микроэрозия - воздушная сушка - предварительный нагрев - покрытие канифолью - покрытие припоем - выравнивание горячим воздухом - воздушное охлаждение - промывка и воздушная сушка