точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
печатная плата (PCB) Поддержка элементов и элементов схем в электронной продукции. Он обеспечивает электрическое соединение элементов цепи и оборудования. With the rapid development of electrical technology, плотность PGB возрастает. The quality of проектирование платы принципы and anti-jamming measures printed has a great influence on the anti-interference ability. Therefore, при проектировании PCB. необходимо соблюдать общие принципы проектирования PCB, and the requirements of anti-interference design must be met.
Основные принципы проектирование платы
To get the best performance of the electronic circuit, компоновка элементов и проводов очень важна. In order to design PCB with good quality and low cost. The following general principles should be followed:
1. схема PCB
First, учитывать размер PCB. когда размер PCB слишком большой, the printed lines will be long, увеличение импеданса, the anti-noise ability will decrease, себестоимость увеличится; если размер PCB слишком мал, the heat dissipation will not be good, соседняя линия подвержена помехам. After determining the PCB size. затем определите расположение специальных виджетов. Finally, элемент по функции цепи, all the components of the circuit are laid out.
при определении местоположения специального узла следует руководствоваться следующими принципами:
(1) сводить к минимуму подключение ВЧ - элементов и сводить к минимуму их параметры распределения и электромагнитные помехи друг другу. между компонентами, подверженными помехам, не должно быть слишком близко, компоненты ввода и вывода должны быть как можно дальше от них.
(2) There may be a high potential difference between some components or wires, and the distance between them should be increased to avoid accidental short circuits caused by discharge. компоненты высокого напряжения должны быть как можно более расположены в тех местах, где рука не может быть задета при отладке.
(3) Components weighing more than 15g should be fixed with brackets and then welded. эти большие компоненты, heavy, а оборудование, производящее много тепла, не должно быть установлено печатная плата, but should be installed on the chassis bottom plate of the whole machine, Следует также рассмотреть вопрос об охлаждении. Thermal components should be far away from heating components.
(4) For the layout of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, переменный конденсатор, and micro switches, необходимо учитывать конструкционные требования машины в целом. If it is adjusted inside the machine, Оно должно быть на столе печатная плата where it is convenient for adjustment; if it is adjusted outside the machine, Его положение должно соответствовать положению рукоятки регулятора на панели шасси.
5) резервирование мест для размещения отверстий для установки печатных плат и крепления крепи.
В соответствии с функцией схемы. при размещении всех элементов схемы необходимо соблюдать следующие принципы:
(1) Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit flow, so that the layout is convenient for signal circulation, сигнал в том же направлении.
(2) центрировать ядро каждой функциональной схемы в центре, вокруг которой расположено ее расположение. Элементы должны быть равномерно, аккуратно и компактно размещены на PCB. сводить к минимуму и сокращать вывод и соединение компонентов.
(3) For circuits operating at high frequencies, необходимо учитывать параметры распределения компонентов. В общем, по мере возможности параллельное расположение схем. такой, not only beautiful. легко установить и сварить. Easy to mass produce.
(4) The components located at the edge of the передвижной хрякD обычное расстояние до края трубы не менее 2 мм передвижной хрякd. лучшая форма передвижной хрякd is rectangular. ширина и высота от 3: 2 до 4: 3. When the size of the передвижной хрякD больше 200x150 мм. The mechanical strength of the передвижной хрякD подлежит рассмотрению..
2. схема PCBwiring
The principle of wiring is as follows:
(1) провод, используемый для вводных и выходных зажимов, должен, насколько это возможно, избегать соседних и параллельных проводов. лучше добавить заземление между проводами, чтобы избежать обратной связи.
(2) минимальная ширина печатных проводов в основном определяется прочностью связи между проводами и изоляционной плитой, а также значением тока, протекающего через них. При толщине медной фольги 0,05 мм ширина составляет от 1 до 15 мм. Таким образом, при токе 2А температура не превышает 3°C. ширина линии 1.5 мм может удовлетворить требования. для интегральных схем, особенно цифровых, обычно выбирается ширина линии от 0,02 до 0,3 мм. Конечно, как можно дольше, используйте максимально широкий диапазон линий. особенно силовые линии и заземление. минимальное расстояние между проводами определяется главным образом напряжением пробоя между сопротивлением изоляции и проводом в худшем случае. для интегральных схем, особенно цифровых, расстояние может быть небольшим до 5 - 8 мм, если позволяет технология.
(3) печатный проводник обычно имеет угол дуги, прямой или угловой, что влияет на электрические характеристики в высокочастотных схемах. Кроме того, Постарайтесь избегать использования большой площади медной фольги, иначе. при длительном нагревании медная фольга легко разбухается и отсасывается. когда необходимо использовать медную фольгу большой площади, лучше использовать форму сетки. Это помогает устранить испаряющиеся газы, образующиеся в результате нагрева клея между медной фольгой и базой.
ролик для пайки PCB
центровое отверстие паяльного диска немного больше диаметра провода оборудования. If the pad is too large, легко образующийся фальшивый припой. The outer diameter D of the pad is generally not less than (d+1.2) mm, where d is the lead diameter. цифровая схема высокой плотности, the minimum diameter of the pad can be (d+1.0) mm.
Меры по борьбе с помехами
The anti-jamming design of the печатная плата тесная связь с конкретной схемой. Here, в данной статье описывается только несколько методов, используемых при проектировании PCB.
1. Power cord design
по размеру тока на печатных платах, старайтесь увеличить ширину линии электропитания, чтобы уменьшить сопротивление контура. В то же время, выравнивание линий электропитания и заземления по направлению передачи данных поможет повысить устойчивость к шуму.
топографическое проектирование PCB
принципы проектирования заземления:
(1) The digital ground is separated from the analog ground. если на платы есть логическая и линейная схема передвижной хрякd, Они должны быть как можно дальше друг от друга. The ground of the low-frequency circuit should be grounded in parallel at a single point as much as possible. когда фактическая проводка затруднена, it can be partially connected in series and then grounded in parallel. высокочастотная цепь должна быть заземлена в нескольких последовательных точках, the ground wire should be short and leased, вокруг высокочастотных элементов следует, насколько это возможно, использовать сетку с заземленной фольгой большой площади.
(2) заземление должно быть как можно более плотным. Если заземляющий провод использует очень плотную линию, то потенциал заземления изменяется с изменением тока, что снижает помехоустойчивость. Поэтому заземление должно быть толщиной, с тем чтобы оно могло пропускать на печатной доске в три раза больше тока, допускаемого током. если возможно, заземление должно быть 2 ~ 3 мм или больше.
(3) заземление образует замкнутый контур. Что касается печатных плат, состоящих только из цифровых схем, то большинство из них расположены в кольцевом формате, что повышает их устойчивость к шуму.
развязка конденсаторов
One of the conventional methods of PCB design is to configure appropriate decoupling capacitors on each key part of the printed board.
Общие принципы конфигурации развязывающих конденсаторов таковы:
(1) Connect a 10~100uf electrolytic capacitor across the power input. If possible, лучше подключиться к 100uf или выше.
(2) в принципе Каждый чип интегральной схемы должен быть оснащен керамическим конденсатором 00pf. Если пропуск на печатную пластину недостаточен, то каждый 4 - 8 чипов может настраиваться на конденсаторы от 1 до 10pF.
(3) For devices with weak anti-noise ability and large power changes when shutting down, устройство памяти RAM и ROM, a decoupling capacitor should be directly connected between the power line and the ground line of the chip.
4) отводы конденсаторов не должны быть чрезмерно продолжительными, особенно в высокочастотных обходных конденсаторах.
Кроме того, the following two points should be noted:
(1) When there are contactors, эстафета, buttons and other components in the принцип проектирования платы. When operating them, будет появляться много искровых разрядов, and the RC circuit shown in the figure must be used to absorb the discharge теперь. Generally, R is 1~2K, C - 2.2~47UF.
2) входные импеданцы CMOS очень высоки и подвержены воздействию индукции, поэтому неиспользуемые зажимы должны быть заземлены или подключены к положительным источникам питания.
