Технология PCB - Общие вопросы о мастике SMT

1. Отпадение компонентов при двусторонней SMD-пайке PCBA

Двухсторонняя пайка PCBA становится все более распространенной в процессе поверхностного монтажа SMT. Как правило, пользователи сначала печатают, монтируют компоненты и паяют на первой стороне, а затем обрабатывают другую сторону. В этом случае проблема отпадения компонента встречается нечасто, а некоторые заказчики, в целях экономии средств и затрат, избавляются от первой сварки поверхности ***, но одновременно выполняют сварку с обеих сторон, в результате чего отпадение компонента во время пайки становится новой проблемой. Это явление связано с недостаточной силой вертикальной фиксации припоя к компоненту после расплавления паяльной пасты. Основными причинами являются:

(1) Слишком большой вес компонентов печатной платы;

(2) Плохая паяемость ножек компонентов печатной платы;

(3) паяльная паста для печатных плат имеет плохую смачиваемость и паяемость;

Решение причин, указанных на сайте ******, мы всегда находим позже, но сначала начинаем улучшать вторую и третью причины. Если вторая и третья причины устранены, то данное явление все равно сохраняется. Мы бы посоветовали при пайке отвалившихся компонентов сначала зафиксировать их красным клеем, а затем паять паяльником или волной. В принципе, проблема может быть решена.

2. На поверхности печатной платы после сварки остаются оловянные шарики

Это довольно распространенная проблема в процессе SMT-сварки, особенно на начальном этапе, когда пользователь использует продукцию нового поставщика или когда производственный процесс нестабилен, вероятность возникновения такой проблемы выше. После сотрудничества с заказчиком она будет доведена до нашего сведения. После проведения большого количества экспериментов мы окончательно проанализировали причины возникновения оловянных шариков, которые могут иметь следующие аспекты:

(1) Неполный предварительный нагрев печатной платы при пайке оплавлением;

(2) Необоснованно задана температурная кривая пайки оплавлением, и существует большой разрыв между температурой поверхности платы перед входом в зону пайки и температурой в зоне пайки;

(3) Паяльная паста не успевает вернуться к комнатной температуре, когда ее достают из холодильника;

(4) Паяльная паста после вскрытия долгое время находится на воздухе;

(5) Во время пайки на поверхность печатной платы разбрызгивается оловянный порошок;

(6) В процессе печати или транспортировки печатной платы к ней прилипли масляные пятна или вода;

(7) Сам флюс в паяльной пасте имеет необоснованную рецептуру и содержит нелетучие растворители или жидкие добавки или активаторы;

Перечисленные выше моменты и вторая причина могут объяснить, почему вновь замененная паяльная паста подвержена таким проблемам. Основная причина заключается в том, что установленная в данный момент температурная кривая не соответствует используемой паяльной пасте, что требует от заказчика смены поставщика печатных плат При этом обязательно запросите у поставщика паяльной пасты температурную кривую, к которой может адаптироваться паяльная паста; третья, четвертая и шестая причины могут быть вызваны неправильной эксплуатацией пользователя; пятая причина может быть вызвана неправильным хранением паяльной пасты или истечением срока годности, что приводит к выходу паяльной пасты из строя или к отсутствию липкости или низкой вязкости паяльной пасты, что вызывает разбрызгивание оловянного порошка при SMT-установке; седьмая причина заключается в технологии производства самого поставщика паяльной пасты для печатных плат.