Технология упаковки микросхем ЦП и метод упаковки
2021-07-26
Технология упаковки ЦП делится на упаковку погружением, упаковку QFP, упаковку PFP, упаковку PGA, упаковку BGA и т. Д.
Формы пакетов ЦП: пакет OPGA, пакет MPGA, пакет CPGA, пакет FC-PGA, пакет fc-pga2, пакет Ooi, пакет PPGA, s.e.c.c. пакет, с.э.к.2 пакет, с.э.п. пакет, пакет PLGA, пакет cupga и т. д.
See details>