Elektronik tasarım - pcb bağlantı tasarımı sürecinde rf etkisini azaltıyor

PCB tahta sisteminin bağlantısı PCB tahtasına, PCB tahtasının içindeki bağlantısı ve PCB ve dış aygıtların arasında üç tür bağlantısı vardır. RF tasarımında, bağlantı noktasındaki elektromagnet özellikleri PCB mühendisliğinde karşılaşan en önemli sorunlardan biridir. Bu makale yukarıdaki üç tür bağlantı tasarımının çeşitli tekniklerini tanıtır. İçindeki aygıt kurulma metodları, izolasyonu düzenleme ve lead induktansının azaltması dahil ediyor. Şu anda yazdırma tasarımın frekansiyeti yükseliyor. Veri hızı artmaya devam ettiğinde, veri yayınlaması için gereken bandwidth da sinyal frekansiyonun üst sınırını 1GHz veya daha yüksek olarak tercih ediyor. Bu yüksek frekans sinyal teknolojisi, millimetre dalga teknolojinin menzilinin (30GHz) ötesinde uzakta olsa da, bu da RF ve düşük sonsuz mikrodalga teknolojisi de dahil ediyor. RF mühendislik tasarım metodu genellikle yüksek frekans bandlarında oluşturulan elektromagnetik alan etkileri ile ilgilenmek zorunda olmalı. Bu elektromagnyetik alanlar yakın sinyal çizgilerinde ya da PCB çizgilerinde sinyalleri etkileyebilir, rahatsız bir kısıtlık (araştırma ve toplam ses) nedeniyle sistem performansını etkileyebilir. Yüksek dönüş kaybının iki negatif etkisi var: 1. Sinyal kaynağına geri döndüğü sinyal sistem gürültüsünü arttıracak, alıcının sesini sinyalden ayırması için daha zorlaştıracak; 2. Her yerleştirilen sinyal, giriş sinyali yüzünden sinyal kalitesini azaltır. Dijital sistemi sadece 1 ve 0 sinyalleri işlediğinde ve çok iyi hata toleransı vardığında, yüksek hızlı puls yükseldiğinde harmonik oluşturulacak, sinyali daha zayıflatır. İlerleyen hata düzeltme teknolojisi bazı negatif etkileri silebilir olsa da sistem bandwidth'ın bir parçası, soğuk verileri göndermek için kullanılır, bu da sistem performansını azaltmak için kullanılır. RF etkileri sinyal bütünlüğünden çıkarmak yerine yardım etmek daha iyi bir çözüm. En yüksek frekans (genellikle kötü veri noktası) dijital sisteminin toplam geri kaybının -25dB olmasını öneriliyor. Bu 1.1. VSWR ile eşittir. PCB tasarımın hedefi küçük, hızlı ve düşük maliyetdir. RF PCB için yüksek hızlı sinyaller bazen PCB tasarımlarının miniaturizasyonunu sınırlar. Şu anda, karışık konuşma sorunu çözmek için en önemli yöntem, toprak uçağını yönetmek, sürücülerini uzatmak ve önderlik induktansını azaltmak. Geri dönüş kaybını azaltmak için ana yöntem, impedance eşleşmesi. Bu yöntem etkileyici maddeleri ve aktif sinyal çizgileri ve toprak çizgilerinin izolasyonunun etkileşimli yönetimi, özellikle geçiş devletler ve toprakları olan sinyal çizgileri arasında.

Ara bağlantı noktası, RF tasarımında devre zincirindeki en zayıf bağlantı olduğundan beri, araya bağlantı noktasındaki elektromagnet özellikleri mühendislik tasarımın karşısındaki en önemli sorunlarıdır. Her bağlantı noktası araştırılmalı ve mevcut sorunlar çözülmeli. Dört tahtası sisteminin bağlantısı üç tür bağlantısı var: devre tahtasına çip, PCB tahtasının içindeki bağlantısı, PCB ve dış aygıtlar arasındaki sinyal girdi/çıkışı.Çip ile PCB tahtası Pentium IV arasındaki bağlantı ve yüksek hızlı çipler, çoktan çok fazla girdi/çıkış bağlantı noktaları içeriyor. Çip kendisi hakkında, performansı güvenilir ve işleme oranı 1GHz'e ulaşabildi. Son zamanlarda GHz Interconnect Symposium'da en heyecan verici şey, I/O'nun büyüklük sayısıyla ve frekanslarını çözmenin metodları geniş bilinmektir. Çip ve PCB arasındaki bağlantının en önemli problemi, bağlantı yoğunluğu çok yüksektir ki bu, PCB materyalinin temel yapısını, bağlantı yoğunluğunun büyümesini sınırlayan bir faktör olabilir. Toplantıda yeniliksel bir çözüm önerildi, yani çip içerisindeki kablosuz bir yayıcının kullanımı, verileri yakın devre kuruluna göndermek için. Bu taslağın etkili olup olmadığına rağmen, iştirakçiler çok a çık: yüksek frekans uygulamalarına göre, IC tasarım teknolojisi PCB tasarım teknolojisinin önünde.

PCB bağlantısıThe skills and methods for high-frequency PCB design are as follows:1. İletişim hatının köşesi dönüş kaybını azaltmak için 45° olmalı; 2. Yüksek performanslı izolat devre tahtalarını kullanın, insulat daimi değerleri seviyede kesinlikle kontrol edilir. Bu yöntem, izolatör materyali ve yakın sürücü arasındaki elektromagnetik alanın etkileşimli yönetimi sağlayacaktır.3. PCB tasarımı özelliklerini yüksek kesinlikle ilgili etkinleştirmek için. Belirtilen çizgi genişliğinin toplam hatasının +/-0,0007 santim olduğunu düşünmek gerekiyor. Çevirme şeklinin altı kesilmesi ve karşılaştırması yönetmeli ve sürükleme tarafındaki duvarın belirtilmesi gerekiyor. Dönüştürme (kablo) geometri ve kaplama yüzeyinin genel yönetimi mikrodalgılık frekansiyesiyle ilgili deri etkisi sorunu çözmek ve bu belirtileri fark etmek için çok önemlidir.4 Yönlendirme liderlerimiz kaldırıcılığı var, bu yüzden ipleri olan komponentleri kullanmayı engelleyin. Yüksek frekans çevresinde yüzey dağ komponentlerini kullanmak en iyisi.5. Sinyal vüyaları için duyarlı tahtalar üzerinde işleme (pth) süreci kullanmaktan kaçın, çünkü bu süreç vüyalar üzerinde ilk etkisi yaratacak. Örneğin, 20 katı masasındaki bir yolculuk 1'e 3 katlara bağlanmak için kullanıldığında, ön induktans 4'e 19.6 katlara etkileyebilir. Zengin bir toprak uça ğını sağlamak için. Üç boyutlu elektromagnetik alanı devre masasına etkilenmesini engellemek için bu toprak uçaklarını bağlamak için çukurları kullanın.7. Elektronsuz nickel plating ya da altın plating sürecini seçmek için, elektroplatma için HASL yöntemini kullanmayın. Bu tür elektrotekli yüzeyi yüksek frekans akışı için daha iyi deri etkisi sağlayabilir. Ayrıca, bu çok çözülebilir kaplumat, çevre kirliliğini azaltmaya yardım eden daha az ipucu gerekiyor.8. Solder maskesi solder pastasının akışını engelleyebilir. Ancak, kalınlığın ve izolasyon performansının bilinmeyen kesin olması yüzünden, masanın bütün yüzeyi, mikrostrip tasarımında elektromagnetik enerjinin büyük bir değişikliğine neden olur. Genelde solder dam ı solder maskesi olarak kullanılır. Eğer bu metodları tanımırsanız, askeri mikrodalgılık devre tasarımına katılmış deneyimli bir tasarım mühendisiyle danışabilirsiniz. Ayrıca onlarla alabileceğiniz fiyat menzili tartışabilirsiniz. Örneğin, bakra destekli koplanar mikrostrip tasarımı striptiz tasarımından daha ekonomik. Bunu onlarla daha iyi tavsiyeler almak için tartışabilirsiniz. İyi mühendisler pahalı sorunları düşünmeye alışık olmayabilir, ama önerileri de çok yardımcı. Şimdi RF etkileri ile tanımayan genç mühendislere ve RF etkileri yönetmekte deneyim eksik olan genç mühendislere eğitim yapmaya çalışın. Bu uzun süredir bir iş olacak. Ayrıca, bilgisayar türünü geliştirmek için diğer çözümler de kabul edilebilir. RF etkilerini kontrol etmek için.PCB ve dış aygıtlar arası bağlantısını “ çözebilir “ artık tahtadaki bütün sinyal yönetimi sorunlarını çözdüğümüz ve bireysel diskret komponentlerin bağlantısını çözebilir. Peki devre tahtasından uzak aygıtlara bağlı kablo ile sinyal giriş/çıkış sorunu nasıl çözeceğiz? Trompeter Elektronik, koksiyal kabel teknolojisinin yenileyici, bu sorunu çözmek için çalışıyor ve önemli bir ilerleme yaptı. Ayrıca PCB'de verilen elektromagnet alanına bir bakın. Bu durumda mikrostripten koksiyal kabele dönüşünü yönetiyoruz. Koksiyal kablo içinde, yeryüzünün karıştırılmış yüzük şeklinde ve aynı şekilde uzanmış. Mikrostripte, yeryüzü aktif çizginin altında. Bu tasarım sırasında anlamak, tahmin edilmesi ve düşünmesi gereken bazı sınır etkisini tanıtır. Tabii ki bu eşleşme aynı zamanda geri dönüş kaybına sebep olacak ve bu eşleşme gürültüsü ve sinyal araştırmalarını engellemek için küçük olmalı. Devre kurulun içindeki impedans sorunlarının yönetimi görmezden gelen bir tasarım sorunu değil. İmpadans devre tahtasının yüzeyinden başlar, sonra bir sol bölümünü bağlantıya geçer ve sonunda koksiyal kable sona erdi. impedans frekanslar farklı olduğundan beri, frekansların yüksekliğinde, daha zor impedans yönetimi ise. Broadband üzerinde sinyaller iletmek için daha yüksek frekanslar kullanmak problemi tasarımın en önemli problemi gibi görünüyor.Bu madde PCB platformu teknolojisinin toplantısı, integral devre tasarımcılarının ihtiyaçlarını yerine getirmek için sürekli geliştirmeye ihtiyacı var. PCB tasarım sürecinde yüksek frekans sinyallerinin yönetimi ve PCB devre masasında sinyal giriş/çıkış yönetimi sürekli geliştirmeye ihtiyacı var. Gelecekte heyecan verici yenilemeler ne olursa olsun, bence bandwidth daha yüksek ve daha yüksek olacak ve yüksek frekans sinyal teknolojisinin kullanımı bu sürekli bandwidth arttığını fark etmek için ön şarttır.