IC Alttrate - Chip paketleme altyapısı ile alakalı paketleme süreci akışı

iPCB.com, çip paketleme altyapısı ile alakalı paketleme süreci akışını açıklamak için:

BGA paketinin çok önemli bir parçasıdır. Ortak bağlantı sürücüsü dışında, impedance kontrolü ve induktor/direktör/kapasitör integrasyonu için de kullanılabilir. Bu yüzden substrat maddeleri yüksek cam dönüşüm sıcaklığı rS(yaklaşık 175~230 derece Celsius), yüksek boyutlu stabillik, düşük suyu absorbsyonu, iyi elektrik performansı ve yüksek güvenilir olmak için gerekli. Metal film, insulating layer ve substrate medium de yüksek adhesion performansı vardır.

1. PBGA bağlı çizgi paketleme süreci

(1) BGA substratının hazırlığı

Ekstremetin (12~18μ¼ kalın) bakra yağmuru BT resin/cam çekirdek tabağının her iki tarafında laminat edilir, sonra metallizasyon sürüklemek ve delikler tarafından yapılır. Kullanılan bir PCB artı 3232 teknik kullanarak, solder toplarını yüklemek için rehber kaseti, elektrode ve solder bölgeleri gibi altın tarafından örnekler oluşturulmuş. Sonra bir sol maskesini ekle ve elektroda ve sol bölgesini a çıklayan bir örnek oluştur. Üretim etkinliğini geliştirmek için, tek bir substrat genelde çoklu PBG substratları içerir.

(2) İşlemin akışı

Vafer kesmesine, çip bağlaması ve plazma temizlemesi - tel bağlaması - plazma temizleme - toplama paketi - toplama solder top - refloş soldering - yüzeysel işaretleme - ayrılmaya, son inceleme ve deneme paketi paketi paketlemesi çipi - gümüş doldurum epoksi bağlaması için IC çiplerinin altyapısına bağlamak için bağlantılı, Sonra çip ve substrat altın tel bağlama bağlantısını kullanarak fark edilir. Sonra çip, kalmış kablo ve patlama için sıvı yapıştırılır. Solder top 62/36/2Sn/Pb/Ag veya 63/37/Sn/Pb, 183 derece erime noktası olan 30 mil(0.75mm) diametri ile 183 derece Celsius erime noktası özellikle tasarlanmış bir sütü aracı ile patlama üzerinde yerleştirilir ve yenilenmiş çöplük 230 derece Celsius üzerinde en yüksek işleme sıcaklığı olan geleneksel reflo yakıtında yapılır. Sonra ilaçlar, pakette kalan solder ve fiber parçacıklarını kaldırmak için CFC inorganik temizleyici kullanarak merkezi şekilde temizlenir, sonra işaret, ayrılma, son inspeksyon, testi ve depodan izlenir.

BGA Paketi

2.C-CBGA paketleme süreci

(1) CBGA substrate

FC-CBGA substrat, çok katı keramik substrat, üretimi oldukça zor. Çünkü substratın sürücü yoğunluğu yüksektir, uzay kısa, delikten çok fazla, ve substratın koplanar ihtiyaçları yüksektir. Ana süreç şu ki: ilk çoktan katı keramik çip yüksek sıcaklığı, çoktan katı keramik metal altına ateş eden, sonra çoktan katı metal sürücüsünün altratı üretimi ve sonra elektroplatıcı. CBGA toplantısında, CTE substrat, chip ve PCB devre tahtası arasındaki eşleşme, CBGA ürünlerinin başarısızlığına sebep eden ana faktördür. Bu durumu geliştirmek için, CCGA yapısının kullanımına rağmen, diğer bir keramik substrat - HITCE keramik substrat kullanabilir.

(2) İşlemin akışı

Vafür bombasının hazırlığı, groan chip flip ve reflow solder -) aşağıdaki groan thermal grease dolduruyor, kova solder toplantısının mühürlenme dağıtımı -) reflow bucket marking + ayrılma groan final inspection bucket test bucket packaging.

3. TBGA bağlı kablo akışı paketleme süreci

(1) BGA taşıyıcısıName

TBGA taşıyıcıları genelde poliimit maddelerden oluşturuyor. Üretimde, taşıyan kemerin iki tarafı bakra kaplı, sonra nikel plakası ve altın plakası, sonra delikler ve delikler arasından metallisasyon ve grafikler üretildi. Bu lider bağlı TBGA'da paketin sıcaklığı paketin ve kabuğun çekirdek mağara tabanının toplamasıdır. Bu yüzden basınç hassas bir bağlayıcı paketlemeden önce taşıyıcı kaseti sıcak patlamasına bağlamak için kullanılmalı.

(2) Paketleme süreci akışı

Wafer inceleme - wafer kesme - chip bağlama - temizleme - lead bağlama - plazma temizleme - liquid sealant filling - solder ball assembly - reflow soldering - surface marking - separation - final inspection - test - packaging.