IC Alttrate - MEMS Aygıt Paketleme Teknolojisi-IC Paketlemesi

MEMS aygıtı ölçüde ve mal düşük, gelecekte sensörlerin geliştirme yöntemi. MEMS IC paketleme teknolojisinin ilerlemesi ile, inerci MEMS IC paketleme sensörü ve orta köşe frekans sensörü yüksek çözümleme ve düşük maliyetle inerci komponentler. Bu, füzel davranışlarının yuvarlanması ve dönüştürme hızını ölçülemek için kullanılır. MEMS aygıtlarında, paketleme teknolojisi çok önemlidir. Bütünleşme teknolojisine de, paketleme sürekli inercil MEMS aygıtlarının başka bir çekirdeği oldu. MEMS aygıtlarının güveniliğini geliştirmek için paketleme teknolojisini tartıştık ve çalıştık.

1. MEMS IC paketi toplantısı

MEMS, ayrıca MEMS olarak bilinen, oldukça küçük bir boyutlu, sadece birkaç milimetre veya daha küçük bir bağımsız zeki sistemdir. Üç önemli bölümden oluşturulmuş: sensörler, aktüatörler ve mikro enerji. MEMS tasarımı fizik, kimya, materyal mühendislik, elektronik mühendislik ve bir seri diziplinler dahil eder. MEMS sistemi birçok alanda uygulanır, aralarında otomatik elektronik, bilgisayar, tüketici elektronik ve ağ iletişimi en yaygın dört alandır. MEMS sürecinde geleneksel IC süreciyle birçok benzeri var. MEMS, lithografi, film depozit, doping, etching, kimyasal mekanik polis, etc. gibi IC sürecini kullanır. Millimeter ya da nanometre seviye işleme teknolojisi için geleneksel IC süreci gerçekleştirilemez. İyi işleme yapmak için mikro işleme üzerine güvenmeli. İstediğin yapı ve fonksiyonu başarmak için. Mikro makinelerin teknolojisi, çoğu mikro makinelerin teknolojisi ve yüzey mikro makinelerin silikon teknolojisi içeriyor. Çoğu makinelerin teknolojisi silikon altyapısını silikon altyapısının kalıntısında etkileyecek bir süreç. Bu, üçboyutlu yapısını fark etmek için önemli bir yöntemdir. Yüzey mikromakinelerinin ince filmin a çıklaması, litografi ve etkilemesi sürecidir. Kurbanlık katına yapı katını yerleştirerek, yapı katını serbest bırakmak için kurbanlık katını kaldırırken, taşınabilir yapı fark edilir.

2. MEMS aygıtı IC paketlemesinin önlemleri

MEMS, çip üzerindeki fonksiyonların integrasyonuna dayanılır, büyüklüğü genellikle milimetre altındadır, üretim süreci daha doğru, daha yüksek teknolojiye ihtiyacı var, MEMS sistemi yurtdışında erken kullanıldı, Çin geç başladı, MEMS yatırımlarında yavaş arttı, pazar payı artıyor. MEMS'nin acil ve gelişmesi modern bilimsel yeniliklerin sonucudur ve mikro ölçekli üretim teknolojisinin gelişmesi ve devrim. MEMS sensörler alanında en geniş kullanılır. Küçük boyutlu, hafif kilo ve düşük maliyeti yüzünden, MEMS ürünleri çok popüler, bu yüzden küçük volum ve yüksek performans ürünlerinin talebini farklı alanlarda hızlı arttırır. Tüketici elektronik, tıbbi tedavi ve diğer alanlarda çok fazla MEMS ürün bulundu. MEMS'nin bu beş özellikleri var:

2. 1 miniaturizasyon

MEMS aygıtları genellikle büyüklüğü, ağırlığı veya enerji tüketimlerine rağmen "küçük", maliyetler "mikro" serisine ait ve yüksek çalışma etkinliği, kısa cevap zamanına ait.

2.2 Geniş materyal kaynağı, harika performans

En bütün integral devrelerin ve MEMS'nin süt materyali silikon ve silikon dioksitten kimyasal reaksiyonlar tarafından temizlenebilecek, kumun en önemli maddeleri ve süt materyali her yerde. Ayrıca silikon demir kadar sert, daha az yoğun, aluminyuma benziyor ve sıcaklığa çok yöneticidir.

2.3 Toplu üretimi

Tamamlanmış MEMS, bir silikon wafer üzerinde aynı zamanda üretilebilir ve büyük ölçek üretim etkinliğini geliştirebilir ve çok pahalı kurtarabilir.

2. 4 integral

Farklı fonksiyonlarla birlikte çeşitli sensörler veya aktüatörler ile oluşturulmuş bir sistem mikrokaktüatör aracı ve mikroksensör aracı oluşturabilir ve karmaşık bir mikrosistem oluşturmak için aygıtları farklı fonksiyonlarla birleştirebilir. Mikroaktivatörler, sensörler ve mikroelektronik aygıtların birleşmesi yüksek güvenilir ve stabillik ile MEMS'i yaratır.

2. 5 Bilgisayarlı

MEMS tasarlama bilgisi genişletir ve çoklu disiplin bilgi kesiştirir. MEMS teknolojisi oldukça karmaşık ve bilimin farklı yöntemlerini içeriyor. MEMS aygıtları birçok modern bilim ve teknolojinin geliştirme başarılarını çizdi.

3.MEMS IC paketleme cihazı paketleme teknolojisi

3.1 Ters toplama teknolojisi

Dönüştürme çepinin yüzü, sonra paketleme altına paketliyor. İhtiyar şu ki, çip, substrata doğrudan bağlanmıştır, bu yüzden vafer doğrudan PCB'e dönüştürebilir ve I/O'nun etrafından çizelebilir. I/O'nun etrafından doğrudan çekilmesi gereken bir arayüzden bağlanması gerekmiyor, bu yüzden bağlantının uzunluğunu büyük olarak azaltıyor, bu yüzden geçmişi azaltıyor, operasyon hızını geliştirir ve elektrik gücünü geliştirmek için son amacı ulaştırıyor. Açıkçası bu tür bağlantılar için uzay kullanımını arttırabilir ve çok fazla bağlantılar yüzünden çok fazla bağlantılara yol vermeyecek, tersine, dönüş çipinin etkisi ve orijinal boyutunun neredeyse aynı, işlem etkinliğini büyük bir şekilde geliştirir. Tüm yüzeydeki dağ teknolojisinde, dönüş çipi en küçük, en ince paketi elde edebilir, böylece cihazın boyutundan sonra tüm paketi çok azaltılır. Çünkü bomba bütün çekirdeği doldurabilir, I/O'nun arası bağlantı yoğunluğu da büyük bir şekilde arttırılır, giriş ve çıkış etkinliğini hızlandırır ve bağlantı kısayıldı, sinyal transmisi zamanı kısayılır, bu yüzden elektrik performansını büyük bir şekilde geliştirir. Örneğin, mikro mikrofonların durumunda, amplifikatör ve mikrofon arasındaki ilk kısayılması gerekiyor, sinyal kesiş konuşması ve lider etkisini azaltmak için. Bunu başarmak için, mikromikrofon MEMS çipi ve amplifikatör devresi birlikte paketlenmeli. Böyle aygıtlar paketlemesi, diğer bir sürü uygulamaları desteklemek için geri dönüşüm teknolojisi kullanması gerekiyor. MEMS aygıtı kapsamlamasından sonra mikromikrofonun düşük enerji tüketiminin ve yüksek duyarlığının özellikleri vardır. Bu mikrofonun etkisini büyük bir şekilde geliştirir. tradisyonel elektrik mikrofonu ile karşılaştığında fiyat çok ucuz.

3.2 Çoklu çip komponent teknolojisi

Çoklu çip komponentleri (MCM) sistem seviyesi paketlenmesidir. Bu elektronik paketleme teknolojisinde bir geçiş. MCM, substrat tarafından bağlı iki ya da daha fazla çip içeren bir paket vücuduna yönlendirir, birlikte bütün sistemin paket formunu oluşturur. Bu da modüldeki tüm çiplar için sinyal bağlantısı, I/O yönetimi, termal kontrol, mekanik destek ve çevre koruması için şartlar sağlıyor.

3. 3 Çoklu çip IC paketi

Çoklu çip paketleme, MEMS paketlemesinin başka bir gelişme trendi. Tüm aygıtların sesini sıkıştırın, miniaturizasyona uyum sağlayın, sinyal ve aktuatör arasındaki mesafeyi kısaltın, sinyal ve dış araştırmaların etkisini azaltın ve MEMS çipi ve sinyal işleme çipi aynı kabukta koyun. Keramik substratına dayanan sensör ön bağlama teknolojisi ile birlikte kuruldu ve substrat kapsullanıyor. Sonunda, MEMS kapsulasyonu başarıyla tamamlandı.

MCM, MEMS ve devre üretim teknolojisini değiştirmeden ve performans optimizasyonu tehlikeye atmadan çoklu çip kapasitelerini destekleyen MEMS aygıtlarını birleştirmek ve paketlemek için eşsiz ve çekici bir yol sağlar. MCM teknolojisine dayanan MEMS paketi geleneksel tek çip paketi yapısını sorun olmadan değiştirebilir ama aygıtın performansını ve güveniliğini de önemli olarak geliştirebilir. Örneğin, Shanxi Ketai Co., Ltd. tarafından üretilen hızlandırma sensörünün paketlenmesi kontrol devrelerini ve MEMS çipini substratına yüklemektir. Bu paketleme teknolojisini kullanarak paketin güveniliği ve paketleme yoğunluğunu uygun bir şekilde geliştirir ve üretim etkinliği ve kütle üretim hızı aynı zamanda geliştiriler. Çeşitli teknik avantajlardan, MEMS çipi ve substrat arasındaki bağlantı tamamlamak mümkün.

4. Sonuç IC paketi

MEMS paketleme teknolojisinin geliştirilmesi, IC paketleme deneyiminin öğrenmesi, üretim maliyetlerini azaltmak; Çip yapısı tasarımının başlangıç sahnesinde modelleme fikri paketleme simülasyonu ve uygun materyaller ve süreçler bulmak için kullanılır. MEMS paketleme teknolojisinin geliştirilmesiyle, süreç sadece daha karmaşık, daha çok ve daha çeşitli olacak, MEMS paketleme teknoloji araştırmalarının hızını hızlandıracak, yüksek kalite ürünleri sağlayacak.