IC Alttrate - IC Tahta ürün Teknolojisi

IC Alttrateboard ürün Teknolojisi

IC in şaat teknolojisi elektronik endüstrisinde önemli bir parçadır. Elektronik inşaatının en önemli fonksiyonu, kısmlar için modüler ve belirlenme standartı korumak, destek, kablo ve sıcak dağıtımı üretilmek.

Tradisyonel teknoloji

BGA ürünleri 1990'larda geliştirildi. Gelenekli mimarlarla karşılaştırıldığında, BGA mimarlarının daha iyi ısı dağıtılması ve elektrik özellikleri gibi avantajları vardır ve pinlerin sayısı çok arttırılabilir. BGA paketleme, CBGA (Ceramic BGA), PBGA(PlasticBGA), TBGA(Tape BGA) ve bunlar gibi farklı ürünler türüne ulaştı. PBGA resin substratı, düşük fiyat ve iyi ısı dirençliği, IC substratı olmak kolay.

I/ OS sayısı arttığı ve integral devrelerin uzağını azalttığı zaman, BGA substrasyonu etkili olarak düzenlemek zorlaşır. Flip Chip teknolojisi gelecekte taşıyan geliştirmenin en önemli trendi. Elektrik özellikleri daha iyi ise, güç daha küçük, ama I/O portların sayısı artıyor. 18. nokta sürecinin tasarım ında (örnek genişliği 0.18μm) ya da yüksek hızlı (800MHz üzerinden fazla) IC'de, I/O yoğunluğunu büyük arttırmak için bir tren var. Çip teknolojisi bu sorunu çözmek için inşaat metodlarından biridir. Yüksek I/O ve harika elektrik özellikleri var. 2006 yılından sonra, her IC Substrate fabrikası ürün projesinde yatırım için yarıştı. PC'deki CPU, GPU ve BQ çipinin yanında, a şağıdaki ürünlerin evlat oranı belli bir seviye ulaştı. Gelecekte, kristal substratının büyüme gücü NQ çipinden, yüksek frekans iletişim çipinden ve PC'de CPU/GPU çip paketlemesinden gelir. Bu yüzden çoklu çip modülü sürecinde MCM'nin talebi de büyük bir şekilde arttırılacak. MCM'nin pazardaki kaplama taşıyıcıyla birlikte büyüme potansiyel ürünlerin olacağını bekliyor ve talep yılda arttıracak.

Chip Scale Packaging (CSP) teknolojisi dört kategoriye bölünebilir: Lead Frame, Flexible Interposer, Rigid Interposer, Wafer Level Processed CSP ve bunlar gibi.

Son geliştirme teknolojisi

Paket (SiP) sistemi çoklu çip Modülünün (MCM) tanımlamasına benziyor. SiP, cip ya da RCL pasif komponenti, ya da diğer modüller ya da PiP(Paket Paket), PoP(Paket üzerinde Paket), Stack, etc. gibi diğer teknolojiler dahil edebilecek komponent sisteminin kapsüllenmesine benziyor. MCM, önceki BGA'nin karşısında, Chip BGA tipi tek-chip paketlerine karşı çoklu-chip kopyalarına odaklanıyor. Ayrıca, İçeriden Teknoloji önemli bir teknoloji geliştirmesidir, İçeriden komponentler aktif(IC) ve pasif (genellikle RCL pasif komponentler) dahil edilebilir. Şu anda içerisindeki RCL pasiv modül teknolojisi relativ büyütülür ve üretim süreci iki kategoriye bölünebilir: BARED teknolojisi, SMDS RCL komponentleri direkten substrat üzerinde yerleştirir, sonra laminat ve içerisindeki teknoloji, komponentleri kullanmayan (RCL'i materyallerle değiştirir). Çünkü birçok yıl boyunca SiP teknolojisi geliştirmesi, şu and a paketleme teknolojisi aktarılması feasiyetinden daha yüksek ve güveniliğini önemli olarak azaltır ve sinyal güveniliğini geliştirebilir, el seti büyük bir sürü ürünlerde kullanılacak ve kütle üretim satırı kurulan, yakında diğer ürünlere yayılacak.